EDA+AI For AI,芯和半导体邀请您参加2025用户大会 作者: 爱集微 10-15 10:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 评论 收藏 点赞 1.3w 责编: 爱集微 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 从芯片到系统,EDA如何破解AI硬件设计难题? 华大九天:终止筹划重大资产重组事项 AI算力爆发下的Chiplet革命:芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战 “立足STCO集成系统设计”芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集 芯和半导体“一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法”专利公布 芯和半导体“基于pin脚位置及方向的自动布线相关”专利公布 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 SK海力士基于32Gb单片的256GB服务器DDR5 RDIMM,业界首获英特尔数据中心兼容性认证 2小时前 苹果2027年秋季前将推7-8款新iPhone,含折叠机与20周年纪念版 2小时前 Google发起“软件突围战”:全新TorchTPU计划剑指英伟达CUDA生态垄断 2小时前 博通股价三日暴跌18% 华尔街反视为买点?摩根大通点名其为半导体首选 2小时前 英伟达股价抗泡沫疑虑!瑞银:疑虑被过度放大、未看到投资泡沫迹象 2小时前 获取更多内容 最新资讯 半导体短缺,本田在华3座工厂将停工减产 21分钟前 集微咨询发布《2025中国CIS传感器行业上市公司研究报告》 31分钟前 集微咨询发布《2025中国第三代半导体行业上市公司研究报告》 33分钟前 工信部部长李乐成会见苏姿丰:希望AMD继续深耕中国市场 38分钟前 SK海力士基于32Gb单片的256GB服务器DDR5 RDIMM,业界首获英特尔数据中心兼容性认证 2小时前 苹果2027年秋季前将推7-8款新iPhone,含折叠机与20周年纪念版 2小时前