近日，《成都市具身智能产业创新发展攻坚行动方案（2025—2027年）》正式发布，提出到2027年实现产业规模突破500亿元，并将打造国产智能芯片“生态高地”列为战略目标之一。
近年来，成都立足国家重大战略需求，按照“强设计、补制造、扩封测、延链条”的思路，积极打造国家集成电路产业战略备份基地和中国“芯”高地。今年9月，成都华微电子科技股份有限公司成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片—HWD12B40GA4，标志着我国在高端射频直采领域达到国际领先水平。在产业链封装测试环节，成都奕成科技股份有限公司的板级高密封测工厂表现突出，成为大陆唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司。自2024年10月实现批量量产后，奕成科技不断提升生产效率与质量，为高端芯片国产化提供关键支撑。此外，英特尔成都工厂作为全球最大芯片封装测试中心之一，全球一半以上笔记本CPU在蓉封测。本土服务器企业华鲲振宇已成为国产ARM路线芯片算力服务器销售规模第一的企业。
目前，成都已聚集比亚迪半导体、成都海光、德州仪器、摩尔线程、沐曦等集成电路企业400余家，培育国家专精特新“小巨人”企业51家、链主企业12家。2024年，成都集成电路产业实现营收830亿元，同比增长18%，产业规模全国第8，初步形成较为完整的产业体系，在计算、通信、功率半导体、模拟等领域具有特色优势。
成都高新区作为芯片“生态高地”的主要承载地，持续推动智能芯片产业生态完善和产业集群发展，汇聚科技创新平台约20个，拥有从业人员约2.5万名。2024年10月，成都高新区出台《关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，为智能芯片产业生态的繁荣提供有力保障。
成都全市拥有电子科大、四川大学以及中电科10所、29所、30所等高校院所，布局有国家“芯火”双创基地等重大创新和服务平台。电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台的建设，将进一步探索新工科人才培养模式改革，构建深度融合的创新生态。
在场景应用和算力提升方面，成都将通过深化“人工智能+”行动，支持成都海光、黑芝麻、燧原、安路科技、成都华微等企业在医药健康、低空经济、城市治理等领域的应用，打造具身智能示范应用场景。同时，成都将持续推动高能级算力建设，构建“超算+智算+通算+边缘计算”的算力供给体系，支持华鲲振宇、华存智谷等本土企业增强多元化服务能力，积极融入“东数西算”国家战略，加快构建国产智能芯片“生态高地”。
