近日，深南电路披露调研纪要称，在人工智能技术革新持续深化的行业背景下，公司2025年上半年实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%，展现出在AI算力建设、存储市场回暖与汽车电动智能化等多重机遇下的发展韧性。
作为公司核心业务，PCB产品在2025年上半年实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率提升3.05个百分点至34.42%。该增长主要得益于AI加速卡、高速交换机（400G及以上）和光模块等产品的需求释放，以及数据中心业务占比的持续提升。同时，汽车电子领域的需求增长也为业务注入了持续动力。在高产能利用率与产品结构优化的共同推动下，该业务实现了营收与毛利率的同步提升。
封装基板业务在今年上半年实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，主要受益于国内存储市场的复苏及公司积极的市场拓展。然而，受广州封装基板项目仍处于产能爬坡阶段，以及金盐等原材料价格上涨的影响，该业务毛利率同比下降10.31个百分点至15.15%。公司表示，广州广芯项目亏损已在2025年上半年实现环比收窄，目前正稳步推进产能爬坡与批量订单交付。
在产能建设方面，公司PCB业务目前产能利用率保持相对高位。产能扩张主要通过新建工厂与技术改造并行推进。其中，南通四期预计于今年第四季度连线，泰国工厂目前已实现连线投产。封装基板方面，广州项目一期自2023年第四季度连线以来，正稳步推进能力建设与市场开发，并已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。
在AI算力相关布局方面，公司指出，随着AI技术演进，市场对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI及高散热PCB产品的需求正持续提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域已形成产品与技术储备，未来有望持续受益于算力基础设施建设带来的结构性增长机会。
深南电路表示，未来将继续把握AI算力升级、汽车电子等战略机遇，通过持续推进产能建设与技术升级，优化产品结构，巩固在高端电子电路领域的综合竞争力。
