推动“芯片法2.0”,欧盟所有成员国加入半导体联盟 

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荷兰政府29日表示,欧盟所有成员国已加入由荷兰推动的欧洲“半导体联盟”(Semicon Coalition),该联盟正推动修订欧盟芯片法(Chips Act)。

据媒体报道,半导体联盟是荷兰与其他8个成员国于今年3月共同成立,并于29日将政策宣言提交给欧洲联盟执行委员会(European Commission)。

半导体联盟认为,欧盟需要将芯片法从原本设定的20% 全球市场占有率目标,改为更具针对性的策略:确保对关键技术的掌握与自主、加快审批流程、并在半导体全产业链中深化技能培训与资金投入。首版芯片法虽引发了一波投资热潮,但未能吸引先进芯片制造投资,例如英特尔(Intel)取消了在德国建设大型新工厂的计画。

国际半导体产业协会(SEMI)今天表示,已与超过50家半导体公司共同签署政策宣言。SEMI同时重申,希望欧盟为芯片产业设立单独预算。SEMI在5月时曾建议,欧盟应将半导体支出扩大至4倍。签署政策宣言的公司包括:英伟达、ASML、英特尔、意法半导体以及英飞凌。

责编: 陈炳欣
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