9月12日，联得装备发布公告，确认公司成为京东方第8.6代AMOLED生产线项目的中标人，中标总金额为2.01亿元。中标项目包括自动贴合机(D-Lami)、自动贴合机(A-Lami)、偏光片贴片机和覆膜机（RFA）。
联得装备深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。
据悉，联得装备柔性AMOLED贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产，公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系，并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。
