9月11日，深南电路在接受特定对象调研时表示，公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB新增的产能主要来自于两个方面，一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
资料显示，南通深南电路第四期项目已于去年9月开工，预计建设新一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板产品线，打造全球领先的数字化工厂。
深南电路在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
此外，被问及广州封装基板项目时，深南电路表示，公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段，重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。
财报显示，上半年，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.6亿元，同比增长37.75%。其中，PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；封装基板业务实现主营业务收入17.4亿元，同比增长9.03%。
（校对/黄仁贵）
