2025 年 9 月 4 日至 6 日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心举办。作为半导体键合设备领域的重要参与者，芯睿科技携主打产品 ABU-12 全自动晶圆临时键合机与 ALP-12 全自动激光解键合机全程参展，通过产品展示、技术交流等形式，与行业伙伴深入对接，收获了广泛关注与认可。
CSEAC 2025全面覆盖半导体设备、核心部件、材料等产业链关键环节。苏州芯睿科技在A1馆-28展位以专业、有序的布展全方位呈现公司产品与技术成果。展会期间，展位吸引了众多专业观众前来驻足参观、深入咨询。芯睿科技团队成员热情接待每一位来访者，积极互动，细致介绍公司产品的独特特点与实际应用案例，努力传递公司在半导体设备研发与制造方面的专业能力与创新精神。
芯睿科技余总发表《半导体键合/解键合设备正完成国产化蜕变》主题演讲。他提到，近年 AI 应用、云端计算、电动车等新兴产业爆发，2.5D/3D先进封装愈发关键，而临时键合/永久键合/解键合设备作为核心生产设备，过去长期依赖进口，国内厂商难以涉足。正是看到这一行业痛点，芯睿科技凭借多年化合物半导体键合设备开发经验，毅然投入先进封装及功率器件键合设备研发。
自2023年起，公司攻克多项技术难点，成功实现相关设备国产化，更率先领先国内同业，协助客户完成国产化设备量产。他进一步指出，先进封装SoC、功率器件IGBT/SiC、MEMS及CIS等产品的键合/解键合制程差异大，对材料和设备要求严苛，芯睿科技不仅专注设备本体开发，更完成材料、上下游制程的串联整合，“这不仅是我们的底气，更是国产设备能与世界一流设备大厂竞争的关键所在。”
芯睿科技此次参展，重点展示了今年着重研发的ABU-12全自动晶圆临时键合机与ALP-12全自动激光解键合机，二者适配的UV固化胶相较传统蜡材料，能解决大尺寸SiC键合难题、避免晶背污染并优化器件性能；依托这一优势，芯睿科技成为国内唯一可提供8寸SiC和12寸IGBT键合解键合设备的供应商，产品性能比肩国外同类设备，且两款新设备目前已交付客户端使用。
全自动晶圆临时键合机
ABU-12全自动晶圆临时键合机在本次展会中成为受关注的产品之一。该设备高度集成了全自动匀胶、UV固化、检测及晶圆传送系统，能够很好地满足SoIC及IGBT/SiC功率半导体器件等产品的生产工艺要求。针对不同UV临时键合胶材的规格差异，ABU-12能提供相应且实用的解决方案。从技术参数来看，它可处理的晶圆尺寸≤300mm（6-12英寸），键合压力≤2kN，采用UV Curing固化方式，固化波长为365nm&405nm，键合TTV≤3.0um。目前，该设备已在国内外部分客户的生产流程中投入使用，为半导体临时键合工艺提供了相对稳定可靠的设备支持，助力客户提升生产效率与产品质量。
全自动激光解键合机
ALP-12全自动激光解键合机同样是此次展会的重点展示产品。该设备主要应用于SoIC及 IGBT/SiC功率半导体器件等产品的解键合环节，可灵活适配晶圆或铁框载具。面对不同UV固化临时键合胶材的解键合需求，ALP-12通过搭配UV-IR不同激光源，能够有效实现临时载片的分离操作，并利用贴撕膜制程将晶圆表面胶材彻底清除。设备适用的晶圆尺寸≤300mm（6-12英寸），针对Laser Release Glue进行解键合，配备DPSS Laser激光模块，激光波长可根据实际需求选择355nm或1064nm，去胶方式采用Peel-Off。当前，该设备在市场上已收获一定数量的应用反馈，切实展现出芯睿科技在激光解键合技术方面的研发成果，为相关企业解决解键合难题提供了有效的设备选项。
随着CSEAC 2025展会落下帷幕，苏州芯睿科技将以此为新的起点，持续投入研发资源。与此同时，公司将密切关注行业动态，积极探索新兴键合工艺与材料应用，力求为半导体产业提供更贴合实际需求、更具创新性的解决方案。未来，芯睿科技期望与更多行业伙伴携手合作，在半导体设备领域不断深耕探索，为行业的持续发展贡献更多的智慧与力量。
