倍思 BS1 NC 半入耳主动降噪耳机搭载中科蓝讯BT8972H芯片 作者: 爱集微 2025-08-14 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:中科蓝讯 #中科蓝讯# #倍思# #蓝牙耳机# 评论 收藏 点赞 2.6w 责编: 爱集微 来源:中科蓝讯 #中科蓝讯# #倍思# #蓝牙耳机# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 完善芯片产品布局 中科蓝讯音箱芯片实现全场景音频应用全覆盖 中科蓝讯BT8972H赋能倍思四款旗舰降噪耳机上市,ANC、ENC性能全面跃升 硬核升级!倍思W04 2025焕新版搭载杰理JL7106F,TWS全能体验再攀高峰 豪恩汽电向特定对象发行股票,募资10.46亿元合规获批 豪恩汽电成功向特定对象发行941.27万股,募资10.46亿元 中科蓝讯将于5月11日举办2026年第一季度业绩说明会,邀投资者交流 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 尹志尧:中微未来五年至少覆盖六成半导体高端设备 19小时前 马斯克财富几近腰斩回到SpaceX 上市前水准 19小时前 苹果iPhone 18 Pro系列要变「史上最贵」?传售价暴涨300美元 19小时前 Google传2028年部署最多1500万颗TPU 规模可能超越英伟达 19小时前 蔡崇信宣布结束近30年婚姻不涉及阿里巴巴股份出售 19小时前 获取更多内容 最新资讯 北大团队研制全球首款毫秒级神经动力学芯片,单步运算仅2.12毫秒 3小时前 日本熊本半导体集群震后陆续恢复生产 3小时前 三菱电机两座工厂恢复设备运转,为全面复产做准备 4小时前 盛拓半导体成都基地投产,6000平米载体落地成西部交付枢纽 5小时前 联发科首度确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装 5小时前 三星美国泰勒二厂2026年底动工,2030年量产 5小时前