1.总投资4亿元 芯闻科技嗅觉芯片终端产品生产制造项目正式动工
2.厦门先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目进入竣工移交阶段
3.锐盟半导体完成数千万元人民币pre-A+轮融资，布局AI芯片散热
4.镓未来完成亿元级B++轮融资，专注氮化镓功率器件研发
5.利和兴拟募资1.68亿元加码半导体设备零部件
6.芯屏半导体完成千万级融资，混合键合技术处于推进阶段
1.总投资4亿元 芯闻科技嗅觉芯片终端产品生产制造项目正式动工
据常平融媒体中心消息，8月4日，位于常平镇朗洲村的芯闻科技嗅觉芯片终端产品生产制造项目动工建设。
该项目总投资约4亿元，总建筑面积约7万平方米，项目建成后将从事嗅觉终端产品加工、生产、销售及智能包装材料生产制造，预计年产嗅觉终端产品20万套。
资料显示，芯闻科技是一家从事仿生电子鼻嗅觉识别芯片设计研发、生产销售、技术咨询及相关解决方案于一体的高新技术企业，产品已广泛应用于石油石化、天然气、精细化工、环保、医疗健康、民生等各个领域。
2.厦门先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目进入竣工移交阶段
据中建八局一公司官微消息，近日，厦门集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目正式进入竣工移交阶段。
该项目位于厦门市海沧区，涵盖洁净、电气、消防、暖通等改造内容，是厦门微电子龙头企业的重要扩产载体，建成后将大幅提升先进封装测试产能，推动集成电路产业链自主可控，助力厦门半导体产业集群发展。
据悉，该项目投资方是厦门通富微电子有限公司，项目总投资70亿元，于2017年6月签约落户，2019年12月试投产。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地。项目分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。
3.锐盟半导体完成数千万元人民币pre-A+轮融资，布局AI芯片散热
近期，深圳锐盟半导体有限公司（简称“锐盟半导体”）宣布完成数千万元人民币pre-A+轮融资，本轮融资由合创资本、毅达资本联合投资。此次融资将主要用于公司智能人机界面处理器芯片的研发及市场拓展，由跃为资本担任独家财务顾问。这是锐盟半导体一年内斩获的第三笔融资，年度融资规模已逼近亿元。
公开资料显示，锐盟半导体成立于2020年8月，是一家专注于智能人机界面处理器芯片及解决方案的高科技企业。公司致力于智能触觉感知、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等前沿技术的研发，提出“用户定义界面”的创新理念，旨在通过芯片技术赋能各类智能设备，提升用户体验。目前，锐盟半导体的产品已广泛应用于TWS耳机、智能手机、智能物联网、可穿戴式智能设备、智能车载及健康医疗等领域。
锐盟半导体正加速推动智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统迈向规模化商用，公司MagicCool散热微泵产品实现了毫米级厚度与工业级散热效能的突破性平衡，是基于压电MEMS技术、与现有半导体和先进封装工艺兼容的全栈式散热方案，通过高频压电振动，带动气体或液体的流动，从而实现高效散热。目前，公司已与多家头部终端进行量产项目的深度合作，即将实现批量出货。
4.镓未来完成亿元级B++轮融资，专注氮化镓功率器件研发
近日，珠海镓未来科技有限公司（简称“镓未来”）完成亿元级B++轮融资，本轮由北海山旁边投资合伙企业（有限合伙）投资。此次融资将进一步推动镓未来科技在半导体器件研发及光伏领域的创新与发展。
公开资料显示，镓未来成立于2020年，是一家专注于半导体器件研发的高新技术企业，专注氮化镓功率器件研发，致力于为用户提供高性能的氮化镓器件产品及芯片测试服务。该公司已量产40余个产品型号，广泛覆盖手机、光伏微逆、AI超算等应用场景，客户包括联想、小米、昱能等头部企业。
此前，镓未来已完成多轮融资，历史投资方包括顺为资本、高瓴创投、珠海科创投等。
5.利和兴拟募资1.68亿元加码半导体设备零部件
8月8日，利和兴披露2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募资总额不超过1.68亿元，用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目和补充流动资金。
根据预案，此次募资主要投向半导体设备精密零部件研发及产业化项目，标志着利和兴在巩固原有3C设备业务的同时，进一步向半导体产业链延伸。公司表示，该项目的实施将增强其在高端制造领域的竞争力，优化业务结构。
近年来，利和兴业绩波动较大。2022年至2025年上半年，公司归母净利润分别为-4135.89万元、-3773.40万元、708.02万元和-3793.55万元，盈利能力尚未稳定。此次募资或有助于改善财务状况，支撑新业务拓展。
据悉，利和兴与华为合作多年，曾是华为3C设备核心供应商，华为业务占比一度接近70%。目前，公司主要向华为提供手机测试机柜、充电桩ODM及模块供应等服务，并参与整桩组装。
尽管华为业务贡献显著，但利和兴近年业绩受行业波动影响较大。此次加码半导体赛道，或为降低单一客户依赖，寻求新的增长点。
6.芯屏半导体完成千万级融资，混合键合技术处于推进阶段
芯屏半导体（深圳）有限责任公司（下称“芯屏半导体”）近日完成千万级Pre-A轮融资，由众行资本领投。该公司成立于2024年8月，是一家专注于8英寸硅基Micro LED生产的IDM企业。
目前，芯屏半导体在晶圆级混合键合技术方面处于推进阶段，未来有望应用于头戴显示、车用照明和投影等领域。此外，公司也在布局晶圆重构技术。
除芯屏半导体外，近期还有多家Micro LED微显示企业完成融资。其中，7月16日，烟山科技宣布完成近亿元Pre-A轮融资，资金将用于其垂直堆叠单片全彩Micro LED产品的开发及量产线建设。同月，Micro LED AR眼镜企业影目科技完成1.5亿元融资，用于下一代产品研发、AI能力建设、供应链拓展和线下体验场景布局。
