1.芯天成Esse系列再添新品：国微芯用产线淬炼撕开信任缺口
2.中芯赵海军：产能爆满不涨价，补库潮延至Q3
3.半导体分析测试应用与设备联动发展论坛即将举办！共探技术革新，赋能产业升级
4.陈立武回应被特朗普要求立即辞职：我热爱美国、要重振英特尔
5.美商务部BIS发放许可证！批准英伟达向中国出口H20 AI芯片
6.美国100%芯片关税：催生“巨头生存游戏”，引发“问题多于答案”
7.英特尔内斗曝光：董事长曾欲售晶圆厂给台积电，遭陈立武强烈反对
8.环球晶：从《芯片法案》获得2亿美元资金，未来不排除加速扩张
1.芯天成Esse系列再添新品：国微芯用产线淬炼撕开信任缺口
在全球化变局与地缘技术角力持续深化的时代浪潮中，中国半导体产业正面临芯片设计工具链的“双重封锁”——尖端算法封锁与规模化验证缺位。国产EDA的破局不仅需攻克“卡脖子”技术，更需跨越“市场信任鸿沟”：纸上参数无法破壁，唯有经过产线淬炼的EDA工具，才能撕开生态裂缝，真正支撑产业链自主化进程。国微芯洞悉产业痛点，以深厚技术积淀与自主创新为刃，重磅推出芯天成®Esse系列五款新品/升级产品：
本次“芯天成”五款产品焕新发布不仅是对关键工具的创新研发、迭代升级，更是对芯片设计验证到制造生产全流程能力的一次系统性强化与整合。
自主筑基，创新领航
在加速国产半导体自主化进程中，国微芯以四大技术架构级优势奠定创新根基：
四大技术引擎协同咬合，形成从原子级数据处理（SMDB）到系统级流程优化（DTCO）的完整技术链，为国产EDA构建自主可控的底层架构。
全流程闭环，制造深赋能
五款新品/升级产品以形式验证、物理验证、可靠性、PDK自动化开发验证四大技术平台为支柱，补全国微芯设计端到制造端的全流程工具版图，精准覆盖芯片设计制造核心痛点场景。通过将四大平台的算法突破、工艺适配、制造精度、质量防线凝结为自主可控的技术合力，国微芯在构建“设计-验证-工艺-制造-质量”全流程EDA自主化体系中迈出坚实一步。
（一）智启设计，验证为盾
新品聚焦 · EsseCDC
国微芯EsseCDC是专门针对集成电路中跨时钟域问题的产品。不同时钟域之间进行数据传输可能会出现亚稳态的问题，最终将导致功能异常，EsseCDC可对设计进行全面的跨域检查，避免跨域产生亚稳态和毛刺等原因导致功能异常，增强设计的稳定性和确保设计的功能正确性。该工具专为高性能芯片提供Glitch检查与数据完整性保障，化解域规模失控危机，显著提升芯片可靠性。
客户评价——
一微-芯片研发总监 何再生：“EsseCDC在跨时钟域检查方面展现了令人信赖的能力，帮助我们高效定位设计中的时序风险，大大增强了芯片运行的稳定性和可靠性。尤其让我们印象深刻的是，该工具及时预防规避了某款SOC芯片时钟树功能缺失的风险，最终为整个验证周期与产品的成功上市节省了大量时间。”
新品聚焦 · EsseLint
国微芯EsseLint是用于在芯片验证早期检测代码中潜在的错误的产品，主要针对代码风格、语法规范、可综合性、电路结构等问题进行全面详细的检查，避免因设计风格不一致、不合理的电路结构、仿真和综合差异导致潜在问题的发生，提高代码质量与可维护性，为保证芯片设计功能正确性和稳定性提供强有力的支撑。
客户评价——
正和微芯-芯片设计总监 张庆：“EsseLint在超大规模芯片设计中展现出变革性价值。其深度规则引擎显著提升代码规范性，极大解决团队协作中的风格碎片化问题；高速解析能力将设计隐患识别效率提升至行业新高度，帮助我们系统性规避流片风险。工具创新的TCL自动化流程已成为设计验证不可或缺的质量基座。”
（二）智造赋能，效率跃升
焕新升级 · EsseMDC
国微芯EsseMDC不仅集成了自研高性能统一数据底座 SMDB，还搭载了强大的几何图形引擎和先进的版图集成工具。基于这些特性，该工具支持版图规则检查、高速精准计算、版图拆分、基于规则（rule - based）的掩模版修正，芯片特征图形寻址分析等功能，能够针对大规模芯片版图数据开展工艺规则检查、各类制造友好类优化处理及掩膜规则检查等工作。
客户评价——
某大型机台设备公司-软件负责人：“EsseMDC强大的功能和高效的表现为我们提供了有力支持。该工具深度覆盖了我们对复杂制造规则检查的需求，支持包括间距检查、面积检查、金属密度计算、SRAM区域提取、pattern识别等关键制造端检查和计算规则。该工具的规则检查功能非常全面且精准，确保设计数据完全符合制造工艺要求。其高效的算法大大缩短了检查时间，显著提高了我们的工作效率。”
（三）严控质量，洞见未来
新品聚焦 · EsseSanity
国微芯EsseSanity持续更新升级。其采用现代图形界面以及数据库技术，能快速分析管理验证海量单元库，快速定位单元库的潜在问题，同时提供IP快速查看功能，帮助用户掌握IP数据的整体情况，大大提高建库人员和设计人员的协同工作效率。目前，其 IP 管理功能已成功集成到某头部大厂 3nm 设计流程中，获得了行业内的高度认可与信赖。
客户评价——
腾讯-蓬莱实验室负责人 高剑林：“EsseSanity工具检查功能全面，能够快速、精准地发现单元库中的错误和缺陷，从电气特性到物理布局，全方位保障单元库的正确性。产品优秀的稳定性、处理能力和结果可靠性，有效保障了我们设计流程中单元库数据的质量，提升了整体设计效率。”
（四）精铸工艺，无缝衔接
新品聚焦 · EssePDK
国微芯EssePDK基于深厚行业经验形成的方法论，直击PDK开发效率与质量方面的痛点，提供PDK组件全流程验证系统、PDK设计流程验证系统、验证库自动生成系统及代码辅助开发系统等，用于实现PDK开发的全面自动化及验证，从而帮助国内晶圆代工厂构建一套高效且精确的标准化PDK开发验证体系。
客户评价——
芯联-研发总监 李宗正：“EssePDK自动化开发验证工具，为我们构建高质量、高可靠性PDK提供了关键助力。该平台功能强大且高度灵活，集成了高质量的签核验证系统、严谨的流程验证以及高效的验证库自动化搭建功能。这些功能协同作用，在严格保障PDK交付质量的前提下，有效缩短整体开发周期，实现了开发验证效率的显著跃升。”
行业生态共建：破局而立，共赢“芯”未来
在当前复杂变化的国际环境下，构建安全可控、可持续发展的半导体产业链生态比以往任何时候都更为紧迫。国微芯深知，单点工具的突破固然重要，但唯有协同产业链上下游伙伴，共建开放、融合、共赢的国产EDA商业生态，方能行稳致远。
此次五款产品焕新的发布，不仅是技术实力的展现，更是国微芯践行生态共建承诺的关键一步：
工具链协同：EsseCDC与EsseLint协同提供静态验证一站式服务，并补齐EsseFormal等工具形成形式验证闭环，EssePDK/MDC/Sanity无缝对接设计制造流程，共同构建更完整的国产EDA解决方案。
产业链协同： 与头部Foundry、设计企业、光罩厂、设备厂等深度联合开发，确保工具真正满足客户实际需求，推动技术创新转化为实际生产力。
标准与兼容： 遵循业界标准，深度兼容国产工艺库与核心约束，降低企业技术迁移门槛，加速国产化替代进程。
可持续发展： 通过EssePDK标准化验证流程、EsseLint规范统一等，促进知识结构化沉淀与传承，缓解人才短缺压力，支撑产业可持续发展。
国微芯营销中心总经理邓金斌表示： “面对芯片设计与制造日益复杂的挑战，国微芯始终以“突破EDA工具瓶颈、赋能国产芯片产业”为己任。通过持续的技术升级，我们显著提升了工具性能与可靠性，有效破解设计难题，筑牢芯片验证基础。
展望未来，我们将继续完善自主知识产权的核心技术体系构建，坚持在从设计验证到制造生产等关键环节持续深耕，助力客户缩短设计周期、降低研发风险、提升产品竞争力，帮助客户实现高效可靠的芯片创新与流片成功。国微芯期待与广大半导体企业携手共赢。”
国微芯以Esse系列五款新品/升级产品为利刃，贯通设计验证至制造生产全流程闭环：从设计源头到复杂功能验证，从工艺基础构建到制造端精准控制，再到IP与单元库质量中枢，实现了全流程、多节点的深度赋能与覆盖，助力国产芯片企业获得更高效、可靠、自主的工具链支持，显著降低流片风险，提速产品上市。
国微芯更通过五款新品/升级产品深度咬合形成全栈协同，为设计制造迭代注入核心加速度，昭示中国半导体在“设备受限”背景下，以EDA驱动的 “软件定义硬件” 为突围路径，重塑产业根基：通过EDA技术迭代与生态协同，筑牢韧性安全屏障。国微芯将始终秉持 “自主创新，让造芯更便捷”的企业愿景，深化核心攻坚与伙伴协同，共绘自主可控的 “芯”篇章。
2.中芯赵海军：产能爆满不涨价，补库潮延至Q3
8月8日上午，中芯国际就第二季度财务报告举行业绩说明会。中芯国际联合首席执行官赵海军在会上表示，公司第二季度收入增长，主要因为在国内外政策变化影响下，渠道加紧备货、补库存，公司也积极配合客户保证出货。他强调，这样的情况会一直持续到第三季度。
产能趋近饱和，模拟芯片需求增长显著
中芯国际二季度业绩报告显示，公司单季销售收入22.09亿美元，同比增长16.2%，但环比下降1.7%；上半年营收44.6亿美元，同比增长22.0%；产能利用率92.5%，环比提升2.9个百分点。其中8英寸、12英寸产能利用率都得到了进一步提升。截至二季度末，公司折合8英寸标准逻辑月产能增加至99.1万片。
二季度销售收入以地区分类看，中国、美国、欧亚占比分别为84%、13%和3%，环比差别不大。
晶圆收入以应用分类看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25%、15%、41%、8%和11%。
从平台看，模拟芯片需求增长显著。其中，广泛应用于手机快充、电源管理等领域的模拟芯片，当前正处于国内企业加速替代海外份额的阶段。公司早期已与这些国内客户深度合作，为其量身定制器件和工艺平台，因此在替代过程中获得增量订单，推动产能利用率继续爬升。此外，图像传感器平台收入环比增长超两成，射频收入环比也有较高的增幅。
按尺寸看，8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸晶圆收入绝对额环比增长7%，产能利用率优于同业。
赵海军表示，公司没有涨价，ASP(平均售价)上升是因为产能较满，12寸的晶圆没有折扣了。“我们从来不是产业里第一家涨价的，但如果有可比同业涨价，我们会跟随”。管理层表示，会支持客户保持其市场份额，进行价格调整同时透露订单目前比产能高。
赵海军进一步强调，为预留部分产能用于研发投入，公司产能利用率将控制在 95%以内。当前约6-7万片的产能因专项研发占用，暂无法承接订单生产。
对于第三季度指引，公司管理层预计出货数量和平均销售单价都预计上升，收入指引为环比将增长5%到7%；毛利率指引为18%到20%，与第二季度指引相比持平，主要因为产出增加抵消了折旧上升带来的影响。
展望第四季度，赵海军表示，第四季度是行业传统淡季，前三季度公司配合提拉出货，客户已经建立一定库存。虽然客户信心还是很强，但第四季度急单和提拉出货的情况会相对放缓，所以现在对我们来说，第四季度还不是看的非常清楚。根据上半年未经审核的财务数据和第三季度指引，在外部环境无重大变化前提下，公司全年的目标依然是超过可比同业的平均值。
这一指引或许折射出几重现实状况：其一，行业竞争日趋激烈，对价格形成了不小的压力；其二，新产能处于爬坡阶段，其成本带来了相应影响；其三，产品结构正处于调整的过渡时期，这一过程也产生了一定作用。
汽车业务道阻且长，功率器件供不应求
关于国内半导体及相关产业发展的若干判断上，赵海军对国内半导体及相关产业发展有着多方面的判断，同时在业绩会上也分享了诸多行业动态与企业规划。
在国内半导体及相关产业发展方面，赵海军认为，网络相关领域国内客户的产品替代率已处于较高水平，预计至2028年可实现全面替代，且该领域将呈现出最快的增长速度；就存储器配套的逻辑电路而言，其市场需求量庞大，发展具有较强的确定性；手机市场总量保持稳定，既无增长态势，也未出现衰减迹象，同时 “降维” 趋势显著，具体表现为高端应用逐渐向低端市场渗透；国内工业领域的恢复态势较为明显。从长远视角来看，汽车工业的产品替代进程需要经历较长时间的考验，其间存在较多顾虑因素，而中芯国际在汽车领域的产能布局、技术管理平台搭建以及客户协作等方面已做好准备，未来有望实现持续增长。
在手机市场具体出货情况上，赵海军表示，今年各手机厂商正在纠正年初的出货预测，预计至今年年底，全球智能手机出货量及国内主流手机厂商总产量与去年基本持平。不过，尽管市场总量不变，但由于中芯国际手机客户今年以来的市场份额增长，该公司在手机应用中的出货量也得以增长。
关于中芯国际功率器件产能及规划，赵海军提到，公司过去新增的功率器件产能，是受战略客户—尤其是国外IDM客户要求提供整套产品方案而建，目前规模上量后处于供不应求状态。
未来中芯国际不会进入主流的功率产品代工市场，不会建立客户不需要的多余产能。同时，还会根据一些国际客户“China for China”的需求，配合建立 SiC、GaN等第三代半导体产能。
3.半导体分析测试应用与设备联动发展论坛即将举办！共探技术革新，赋能产业升级
为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。
与同期举办的“第26届中国国际光电博览会"形成双展联动之势，为行业搭建技术交流、成果展示的商贸平台。
作为展会同期重磅活动，半导体分析测试应用与设备联动发展论坛将于9月11日上午在13号馆馆内会议室举行。论坛聚焦半导体全产业链分析测试技术的前沿趋势与设备创新，旨在推动检测技术与设备研发的深度联动，为半导体产业高质量发展注入新动能。
在半导体产业蓬勃发展的当下，芯片性能持续迭代，制程工艺愈发精细，半导体分析测试的重要性与日俱增。从晶圆制造到芯片封装，每一道工序都需精准检测，以保障产品良率、控制成本并推动技术创新。无论是薄膜厚度测量、图案缺陷检查，还是芯片电性、功能测试，分析测试技术贯穿半导体全产业链，是确保产品质量与行业稳健前行的关键支撑。
面对检测精度要求提升，推动半导体分析测试应用与设备的深度联动成为必然选择。本次论坛将围绕行业痛点与创新方向，探讨如何通过技术革新与设备升级，进一步提升半导体分析测试的可靠性与竞争力。
厦门大学教授、中国自动化学会常务理事、厦门市自动化学会理事长刘暾东将分享《晶圆缺陷检测的异构并行加速方法研究与实现》，解析如何通过算法优化与硬件协同提升检测效率。
深圳市八六三新材料技术有限责任公司半导体材料分析实验室主管张智寰将聚焦《半导体制造领域316L不锈钢超净表面检测策略与方案》，探讨材料检测在洁净制造中的关键作用。
上海微崇半导体设备有限公司副总裁周朴希将发表《创新型二谐波技术解决半导体量检测难题》的演讲，探讨创新性的半导体量检测方案。
爱美克空气过滤器（苏州）有限公司高级工程师朱林卿将带来《从洁净室到微环境，守护半导体超净核心》的主题分享，深入解析洁净环境对半导体生产的影响。
此外，深圳平湖实验室与天芯互联科技有限公司的代表也将围绕半导体分析测试应用与设备议题展开深度交流，为行业提供切实可行的解决方案。
本次论坛不仅是技术与思想的碰撞平台，更是推动产学研用协同创新的重要契机。通过汇聚学术界、企业界与政府机构的力量，论坛将加速先进技术成果的产业化落地，助力半导体分析测试技术迈向更高水平。
半导体分析测试应用与设备联动发展论坛
2025年9月11日上午
深圳国际会展中心（宝安新馆）13号馆馆内会议室
我们诚挚邀请全球半导体产业链各环节的企业、专家、学者及从业者，报名参与SEMI-e暨创新展及其馆内论坛会议，齐聚深圳，共同探讨创新路径，洞见产业未来，共绘集成电路产业发展的宏伟蓝图！
了解更多展会及会议详情，请联系：孟女士 13401132466 (微信同号) 邮箱：mengying@ijiwei.com
4.陈立武回应被特朗普要求立即辞职：我热爱美国、要重振英特尔
美国总统特朗普近日在其社交媒体平台Truth Social上发文，要求英特尔新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）立即辞职，理由是他与中国企业的关系存在高度利益冲突。对此，陈立武于当地时间2025年8月7日，发布了一封全员信进行回应。
陈立武表示，美国是我40多年来的家。我热爱这个国家，并深深感激它给予我的机遇。我也热爱这家公司。在这个关键时刻领导英特尔不仅仅是一份工作，更是一种荣幸。这个行业给予了我太多，我们的公司发挥了如此关键的作用，能够与大家一起重塑英特尔的实力，创造未来的创新，是我职业生涯的荣幸。
陈立武指出，关于我过去在华登国际和楷登电子任职的经历，流传着许多错误信息。我想明确指出：在40多年的行业经验中，我与世界各地以及我们多元化的生态系统建立了良好的关系，并且始终遵循最高的法律和道德标准。
以下是陈立武全员信全文：
亲爱的团队：
我知道今天的新闻很多，我想花点时间与大家直接沟通。
首先，我想说：美国是我40多年来的家。我热爱这个国家，并深深感激它给予我的机遇。我也热爱这家公司。在这个关键时刻领导英特尔不仅仅是一份工作，更是一种荣幸。这个行业给予了我太多，我们的公司发挥了如此关键的作用，能够与大家一起重塑英特尔的实力，创造未来的创新，是我职业生涯的荣幸。英特尔的成功对美国在技术和制造业的领先地位、国家安全和经济实力至关重要。这正是我们全球业务发展的动力。正是这种信念激励我加入这个团队，也激励我每天推进我们共同努力、共创更美好未来的重要工作。
关于我过去在华登国际和楷登电子任职的经历，流传着许多错误信息。我想明确指出：在40多年的行业经验中，我与世界各地以及我们多元化的生态系统建立了良好的关系，并且始终遵循最高的法律和道德标准。我的声誉建立在信任的基础上——言出必行，并以正确的方式行事。我领导英特尔的方式也是如此。
我们正在与美国政府部门沟通，以解决已提出的问题，并确保他们掌握事实。我完全赞同总统致力于推进美国国家和经济安全的承诺，我赞赏他在推进这些优先事项方面所展现的领导力，并且我很自豪能够领导一家对这些目标至关重要的公司。
董事会全力支持我们为公司转型、为客户创新以及严谨执行所做的工作——我们正在取得进展。尤其令人振奋的是，我们将在今年晚些时候采用美国最先进的半导体制程技术，实现量产。这将是一个重要的里程碑，它证明了您的工作以及英特尔在美国科技生态系统中扮演的重要角色。
展望未来，我们的使命清晰，机遇无限。我很荣幸能与您携手同行。
感谢您为增强公司未来发展所做的一切努力。
英特尔处境及投资者再遭挫折
美国总统唐纳德·特朗普以涉嫌利益冲突为由要求英特尔CEO陈立武辞职，英特尔投资者因此面临挑战。
特朗普对陈立武的攻击使人们对这位CEO的扭亏为盈计划产生了怀疑，该计划侧重于有针对性的产品开发、成本削减和资产出售。
Ingalls & Snyder高级投资组合策略师Tim Ghriskey表示：“这样的事情让英特尔的未来之路更加坎坷。”英特尔投资者也正苦苦挣扎。
“像这样的事情让未来的道路更加艰难，”Ingalls & Snyder高级投资组合策略师Tim Ghriskey表示，“运气不好的事情接踵而至。”
在特朗普发表上述言论后，英特尔股价周四仅下跌3.1%，周五小幅走高——这表明投资者并不预期陈立武会很快离开英特尔。
英特尔在发布的一份声明中表示，该公司和陈立武“坚定致力于推进美国国家和经济安全利益，并正在进行符合总统‘美国优先’议程的重大投资”。
尽管如此，特朗普总统已经表明他愿意迫使企业屈从于他的意愿。就在本周，苹果公司承诺斥资1000亿美元用于国内制造业，再次安抚特朗普。几个月来，特朗普一直在指责这家iPhone制造商在海外生产设备。
另一方面，英特尔的处境却并不轻松。尽管陈立武在3月份的任命发布后，股价一度上涨25%，但这种兴奋感很快消退。数据显示，英特尔股价正处于连续两年下跌的趋势中，这至少是40年来从未发生过的情况。
Roundhill Investments首席执行官Dave Mazza表示，特朗普的介入会分散英特尔的注意力，因为该公司还有很多重要的事情需要处理。
“近期黯淡的前景导致股价下跌，投资者已经感到不安，因此现在更换CEO只会加剧英特尔复苏的不确定性，而目前这一复苏仍处于初期阶段。”
5.美商务部BIS发放许可证！批准英伟达向中国出口H20 AI芯片
据报道，在英伟达CEO官黄仁勋在白宫与美国总统唐纳德·特朗普会面后，美国商务部已开始向英伟达发放许可证，允许其H20人工智能（AI）芯片向中国出口。
美国官员表示，美国商务部负责监管出口管制的机构——工业和安全局（BIS）已开始为H20芯片发放许可证。
为了遵守拜登时代的AI芯片出口管制，英伟达专门针对中国市场定制H20芯片。
此前，美国于今年7月撤销了4月份禁止英伟达向中国销售H20芯片的禁令。
英伟达在7月份表示，它正在向美国政府提交申请，以恢复向中国销售其H20图形处理器（GPU），并已获得美方保证，它将很快获得许可证。
据报道，在黄仁勋访问白宫并直接游说总统后，特朗普改变了4月份限制措施的方针，但英伟达对政府在决定发布三周后仍未开始发放许可证感到沮丧。
知情人士表示，黄仁勋8月6日访问了白宫，并与特朗普总统举行了另一次会议。会谈两天后，美国商务部开始发放许可证。
7月31日，国家互联网信息办公室约谈英伟达，要求就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。
对此，英伟达作出回应：“网络安全对我们至关重要。英伟达的芯片不存在‘后门’，并不会让任何人有远程访问或控制这些芯片的途径。”
网信办公告指出，近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。
6.美国100%芯片关税：催生“巨头生存游戏”，引发“问题多于答案”
美国总统特朗普为推进半导体制造回流宣布了一项“大动作”。
为了通过关税施压全球半导体企业将产能转移至本土，特朗普8月7日表示，将对进口到美国的芯片和半导体征收100%的关税，但在美国生产或承诺在美国生产的企业将无需缴纳关税。此外，如果企业承诺将制造业转移到美国，但未能兑现，关税将被“加计”并在日后征收。
此外，特朗普还正式确认，苹果与英伟达将获得豁免资格，主因是两家公司都已在美国进行大规模投资。同时，一些已经承诺在美国生产部分产品的顶级芯片制造商也将获得豁免。而这也体现出只有资金雄厚的大公司才能承担在美国建厂的成本，高关税本质上是一场“巨头生存游戏”。同时，一些无力赴美建厂的中小企业和依赖芯片出口的国家将受到重要影响。
但特朗普最新的芯片关税声明引发的问题可能多于答案，同时潜在关税策略还可能因半导体供应链错综复杂和相互依赖的特性而变得复杂。未来该政策细节出台后将最终决定其整体影响和目标。
苹果献礼获“关税豁免令牌”
在特朗普宣布将对进口芯片和半导体征收约100%关税时，苹果公司获赠了“定心丸”。而其原由是苹果CEO蒂姆·库克当日在白宫宣布再追加1000亿美元在美投资，使总承诺额攀升至6000亿美元。
值得一提得是，库克还赠送特朗普一块由苹果手机玻璃制造商康宁公司特制的玻璃纪念盘，上面刻有苹果标志、特朗普姓名、库克落款以及“美国制造”几个字，底下是24K金底座，这被部分网络舆论称为“关税豁免令牌”。
早在今年3月，苹果宣布未来四年将在美国投资5000亿美元，但特朗普随后仍威胁对海外制造的苹果手机加征25%关税。而1000亿美元新增投资将用于支持美国供应商，包括玻璃制造商康宁、芯片制造商德州仪器，以及半导体设备供应商应用材料公司等，旨在将更多供应链转移至美国本土。
不过库克坦言，苹果手机最终组装仍将留在海外。分析人士指出，半导体等核心部件已实现本土化生产，但全产业链回归仍不现实。
据了解，苹果首批“美国制造计划”合作伙伴包括康宁、Coherent、环球晶圆美国公司、应用材料、德州仪器、三星、格芯、安靠和博通。例如康宁位于肯塔基州的工厂将专门为苹果生产玻璃盖板，三星德州工厂将为苹果手机供应芯片等。预计这些公司将在美国扩大投资的苹果供应链厂商都有望获得特朗普政府的芯片关税的豁免。
这意味着通过一系列大规模投资和追加投资最终换取了关税豁免权，避免生产成本的大幅上升。
受此影响，苹果当日收盘股价大涨5.10%收于每股213.28美元，总市值3.17万亿美元，一夜大涨1538亿美元（约合人民币1.1万亿元），盘后继续涨超2%。同时，国内A股苹果概念股的股票纷纷大涨，包括卓兆点胶、畅联股份、朝阳科技一度涨幅超过10%等。
尽管苹果的声明推动合作伙伴股价上涨，但摩根大通分析师在一份报告中警告称，“新的和扩大的合作可能不会对全球收入和前景产生完全的增量作用。”
此前，韦德布什证券公司分析师丹·艾夫斯（Dan Ives）曾预测，美国制造的iPhone将耗资数十亿美元，价格将飙升至少25%，消费者将支付3500美元。但也有分析师称，苹果新宣布的支出不会对苹果的盈利能力产生重大影响，尤其是考虑到苹果已经与康宁等多家公司建立了合作关系。
高额关税催生“巨头生存游戏”
根据特朗普的说法，如果公司“在美国建造或已承诺建造”，则“不会有任何费用”。
目前，除了苹果外，包括台积电、英伟达和格罗方德在内的几家顶级芯片制造商已经承诺在美国生产部分产品。其中，台积电已承诺向美国制造业投资1650亿美元；英伟达今年4月表示，计划未来四年在美国投资5000亿美元用于建设人工智能基础设施；今年6月，格芯承诺投资160亿美元，扩大其在纽约和佛蒙特州的半导体制造工厂；同月，德州仪器宣布投资600亿美元，在美国增加7家芯片制造厂。这意味着这些公司也将获得关税豁免。
在此背景下，8月8日多家芯片公司的股票在上涨，其中台积电股价在中国台湾上涨近5%，英伟达在盘前交易中上涨1%，格芯在盘前交易中飙升近10%等。
紧随其后，韩国政府也宣布，三星与SK海力士也将获特朗普新关税政策的豁免资格。其中，三星已承诺将在2030年前于美国投资450亿美元，建置两座芯片制造厂、一座研发中心与一座封装设施。SK海力士则将在美国印第安纳州西拉法叶市投资38.7亿美元，建置一座AI内存产品的先进封装与研发中心。受豁免关税消息影响，SK海力士股价周四收盘上涨逾1%，三星股价在韩国交易中也以较高水平收盘。
对此，为了防范各厂商投资“打水漂”，特朗普还称，如果一家公司承诺要在美国建厂，但结果却没有，它将再次面临关税和反制关税。然而，正如投资咨询公司Annex Wealth Management首席经济学家布莱恩·雅各布森所言，“只有资金雄厚的大公司才能承担在美国建厂的成本，这本质上是一场‘巨头生存游戏’。”那些无力赴美建厂的中小企业和依赖芯片出口的国家就没这么幸运。
例如在特朗普宣布100%芯片关税后，日本半导体企业却应声下跌，东京电子股价单日暴跌5%，瑞萨电子和英伟达供应商日股Advantest也分别下跌4%和3.3%。此外，菲律宾半导体和电子工业基金会表示，该国70%的出口是半导体，新关税对他们的影响将是“毁灭性的”。
Futurum Group首席执行官丹尼尔·纽曼表示，苹果、英伟达和台积电等企业才是这场芯片关税战中的“最大赢家”，而中小型公司则不得不进行谈判，甚至被迫退出竞争。WCCFtech则称，考虑到特朗普关税政策设下的设厂门槛，最终可能仅少数未在美国设有制造工厂的公司，将真正面临100%惩罚性关税，如中芯国际、联电和日本Raapidus等。
政策“豪赌”引发问题或多于答案
根据目前信息，特朗普政府对进口芯片的100%关税政策仍属于“疑云”状态。
特朗普此前曾表示，芯片和半导体的关税最早可能在下周出台。但这些关税如何实施的具体细节尚不明确——是否适用于进口的裸芯片本身，还是最终产品如智能手机或笔记本电脑，以及在美国需要实际进行多少制造。这显示出潜在关税的许多其他方面仍不明确。
伯恩斯坦公司高级美国半导体分析师斯泰西·拉斯贡 (Stacy Rasgon)指出，进入美国的大多数半导体都用于智能手机、个人电脑和汽车等消费品中。例如根据信息技术与创新基金会的数据，2024年美国进口了价值463亿美元的半导体，仅占美国进口总额的1%左右。
虽然这些进口产品的关税可能可控，但更广泛的关税将更难处理。拉斯贡表示，“我们不知道的是，特朗普关于关税的评论是否只针对半导体原材料？最终设备是否会被征收关税？最终设备内部的零部件是否会被征收关税？”
此外，潜在关税策略还可能因半导体供应链错综复杂和相互依赖的特性而变得复杂。
拉斯贡以美国芯片设计公司高通为例，该公司将设计发送给台积电在中国台湾制造，然后进口到美国。“这是否意味着这些芯片进口不会被征税，因为它们是台积电制造的，而台积电正在美国建厂？
值得注意的是，更大的问题还在后面，若对所有含芯片产品单独征税，从电器到汽车等几乎所有现代工业品都可能涨价。据美国耶鲁大学预算实验室估计，如果特朗普政府所推行的高额关税政策持续，或将导致电脑和其他电子产品价格短期上涨18.2%，长期上涨7.7%。这意味着对进口芯片的100%关税政策可以拉动制造业回流趋势，但也可能造成通货膨胀引发民众不满。
在业界分析看来，特朗普关税政策是一场“豪赌”：短期拉拢制造业选民，但长期可能加剧通胀和供应链混乱。全球半导体格局正加速向“三极分化”演进，即美国主导设计研发，亚洲保留部分制造，中国突破自主化瓶颈。历史已经证明，贸易保护主义终将反噬自身。
可见特朗普最新的芯片关税声明引发的问题多于答案，但由于政府尚未提供该政策的关键细节，这将最终决定其全部影响和目标。Futurum Group 半导体、供应链和新兴技术研究总监 Ray Wang 表示，“现在判断关税对半导体行业的影响还为时过早，还需进一步观察。”
7.英特尔内斗曝光：董事长曾欲售晶圆厂给台积电，遭陈立武强烈反对
据报道，英特尔董事长Frank Yeary今年早些时候曾试图剥离英特尔代工业务，甚至将其出售给台积电，但遭到今年3月份上任的英特尔CEO陈立武的强烈反对。其他董事支持Frank Yeary，但董事会内部发生了冲突，最终导致陈立武的最新筹集新资本和收购一家人工智能（AI）公司的战略举措失败。英特尔董事会官方仍支持陈立武，但他的领导地位正面临越来越大的内部和外部压力。
董事长试图出售英特尔的制造资产
今年早些时候，有报道称，英特尔计划将其英特尔代工制造部门分拆为一家由英特尔、台积电以及博通或英伟达等大型无晶圆厂芯片设计公司共同拥有的独立公司，这些公司必须对新实体进行投资。另一份报道称，英特尔将把英特尔代工业务全部或部分出售给台积电。台积电将获得对生产实体的运营和战略控制权，并必须“修复”英特尔的制程技术。英特尔从未证实这两项计划，但最新报道显示，这两项计划均由英特尔董事长、前投资银行家弗兰克Frank Yeary斡旋。
报道称，自2025年3月陈立武上任以来，他就英特尔是应该维持自主半导体生产还是彻底退出代工业务，与董事长及部分董事发生了冲突。据报道，与Frank Yeary和其他一些董事不同，陈立武认为内部芯片制造对英特尔的竞争力至关重要，并且有助于保护美国供应链免于过度依赖台积电和三星等海外公司。
但这些交易是否可行？出于技术和商业原因，台积电从未想过收购英特尔的晶圆厂或制造资产。
从技术层面来看，台积电的员工缺乏英特尔基于EUV的工艺流程经验，因此很难帮助英特尔改进其Intel 3或Intel 18A制造技术。此外，这两个节点都已被英特尔及其第三方客户使用（Intel 18A节点也将使用）。将台积电的工艺技术迁移到英特尔美国晶圆厂非常复杂，因为尽管两者都使用了ASML的EUV光刻机以及应用材料、科磊和泛林集团等制造商的许多其他工具，但每家公司的工具、校准和特定供应商的设置都有所不同。ASML的光刻系统通常会根据各自公司的工艺配方进行定制调整或添加模块。
英特尔和台积电也采用不同的蚀刻和沉积方法，即使是材料（例如光刻胶或蚀刻化学品）的微小变化也可能导致良率损失或性能变化。供应商名单也各不相同，因此台积电批准的材料可能无法在英特尔的生产线上可靠地工作。归根结底，即使是气流、温度稳定性或掩模处理方面的微小变化，也可能导致尺寸和电气特性发生变化，从而使转移成本高昂且风险高昂。
出于商业原因，台积电几乎没有动力帮助直接竞争对手改进其芯片生产。在不确定这些晶圆厂能否得到充分利用和盈利的情况下，台积电也几乎无意投资数十亿美元建设晶圆厂。此外，英特尔在美国的EUV产能既无法满足自身需求，也无法满足台积电客户的需求。
台积电考虑与美国合作的主要原因是规避特朗普可能要求其在美国国内生产N3和N2芯片的关税。然而，既然该公司承诺在一段未知的时间内向其美国生产设施投资高达1650亿美元，其与英特尔合作的动力就已消失。
对于英特尔而言，与台积电合作带来的好处也有限：台积电工程师可能无法在良率或性能方面显著提升Intel 18A节点。将台积电的制程转移到英特尔的美国晶圆厂，将使英特尔在爱尔兰和以色列的工厂成为唯一运行英特尔自有制程的工厂，这可能会损害这些工厂的经济效益，因为先进制程的开发成本高达数十亿美元，而这些资金只有在多家晶圆厂进行大批量生产时才能获得。而台积电则不太可能将其尖端技术部署到英特尔的海外晶圆厂，即使在合资公司的情况下也是如此。因为这可能导致产能过剩，并损害公司的利润率。
内部冲突导致决策放缓
据报道，尽管拟议的行动毫无意义（甚至完全没有意义），但它们在董事会层面引发了内部冲突，影响了陈立武的举措。
陈立武试图通过华尔街银行筹集数十亿美元，以增强英特尔的财务状况并投资于产能，但遭到董事会的否决。此外，董事会冗长的辩论也导致收购一家人工智能（AI）加速器开发商的计划被搁置，该计划旨在缩小与英伟达和AMD的差距。据报道，这笔交易原本可能由另一家科技公司收购，但并未详细说明。
8.环球晶：从《芯片法案》获得2亿美元资金，未来不排除加速扩张
8月8日，台湾中美矽晶制品股份有限公司表示，其子公司环球晶（GlobalWafers）已于 6 月从美国《芯片法案》获得略超 2 亿美元的资金，约为其去年获得的拨款总额的一半。
这笔资金来自去年 12 月前拜登政府宣布的 4.06 亿美元拨款，用于该公司在得克萨斯州和密苏里州的项目，以大幅扩大美国的硅晶圆产能。
环球晶在 5 月表示，总拨款将在达到特定里程碑后分阶段支付。同月，该公司在得克萨斯州谢尔曼市启用了新的晶圆厂，该项目于 2022 年宣布，耗资 35 亿美元。
在苹果公司宣布追加 1000 亿美元美国投资时，环球晶称将与苹果合作，从其得克萨斯州工厂供应 300 毫米硅晶圆。环球晶董事长徐秀兰表示，这一合作将帮助公司为美国国内市场需求做好准备。“如果美国需求持续增长，我们不排除（加速）下一阶段的扩张。”
