高通孟樸：AI为芯片业带来结构性新需求

7月5日，在2025第九届集微半导体大会主峰会上，高通公司中国区董事长孟樸出席并做主旨发言。围绕终端侧AI如何为半导体产业带来变革和机遇这一主题，孟樸分享了高通在终端市场与移动计算市场的洞察。

集微半导体大会已成功举办9届，高通九赴集微之约。孟樸首先表达了对于此次大会的祝贺。孟樸表示，过去的九年，得益于中国经济的快速发展，中国终端产业链在全球的快速发展，高通�