【投资】海外芯片股动态:安森美暂停韩国SiC芯片厂投资,三星2nm良率被曝提至40%;集微指数跌0.24%,国民技术2024年营收同比增长12.62%

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1.海外芯片股一周动态:安森美暂停韩国SiC芯片厂投资 三星2nm良率被曝提至40%

2.【每日收评】集微指数跌0.24%,国民技术2024年营收同比增长12.62%

3.纬钛机器人完成近亿元天使轮及天使+轮融资,加速研发类人机器人感知系统

4.国民技术2024年亏损2.35亿元,今年Q1同比减亏71.43%

5.弘信电子:过去4年软板业务竞争激烈,今年3月增长强劲

6.华勤技术于广东成立云创科技公司,注册资本达5亿元


1.海外芯片股一周动态:安森美暂停韩国SiC芯片厂投资 三星2nm良率被曝提至40%

编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周,联发科2025年Q1营收1533.1亿元;台积电3月营收2859.6亿元新台币,同比增长46.5%;应用材料战略收购荷兰芯片设备商Besi 9%股权;AMD新款EPYC处理器完成流片;英特尔接近出售Altera芯片部门51%股份;SK集团拟151亿元出售硅晶圆厂商SK Siltron多数股权;台积电计划2027年量产面板级先进封装;DeepX将推出5W边缘AI芯片DX-M2;谷歌推出新款AI芯片Ironwood;Lightmatter研发可降低AI能耗的新型计算机芯片。

财报与业绩

1.世界先进3月营收年增27.1%——世界先进3月营收月增16.4%、年增27.1%,第一季度营收季增3.4%。符合市场预期;法人机构表示,特朗普政策反复,短期股价将呈现跌深反弹,但中美两国的关税战尚未停摆,仍不利经济后市,因此,对后市运营暂维持中立。分析师表示,世界先进第一季度产能利用率约在70~75%,成长动能来自DDIC,预估单季wafer out约季增10%~12%,ASP为-4~-6%,,并预计将额外认列约占营收2% LTA收入。

2.联发科2025Q1营收1533.1亿元,同比增长14.88%——IC设计龙头联发科日前公布2025年3月份营收为新台币560亿元,较2月份增加21.28%,较2024年同期增加10.93%,创下30个月以来的新高纪录。累计2025年前3个月营收达到1,533.1亿元,较2024年同期增加14.88%,创下历年同期新高。

3.台积电3月营收2859.6亿元新台币同比增长46.5——台积电最新公布的财报显示,3月营收2859.6亿元新台币,环比增长10%,同比增长46.5%。2025年第一季度合并营收约为8392.5亿新台币,较去年同期增加41.6%,再创历年同期新高。法人指出,首季度由于地震影响,符合财测预期,合并营收超越低标8200亿元新台币;展望第二季度,法人预估将微幅呈现季减。展望2025年,法人认为,台积电在AI应用驱动下,美元合并营收增长仍上看24%至26%。

投资与扩产

1.应用材料战略收购荷兰芯片设备商Besi 9%股权——美国芯片设备制造商应用材料宣布,已持有其在人工智能(AI)计算应用项目上的合作伙伴荷兰芯片设备制造商BE Semiconductor Industries NV(简称Besi)9%的股份。根据发布的一份声明,应用材料公司不打算增持股份,也不会寻求在Besi担任董事。此次投资是在2020年双方合作开发基于芯片的混合键合技术之后进行的,该技术旨在帮助芯片制造商生产功能更强大、更节能的产品。

2.安森美暂停韩国SiC芯片厂投资——据报道,安森美半导体(Onsemi)已停止对其位于韩国的碳化硅(SiC)电源管理IC工厂的投资。这是由于韩国汽车制造商的电动汽车销售放缓以及对经济型电动汽车中使用的Si IGBT芯片的需求增加。消息人士称,安森美已将韩国京畿道富川工厂的大部分工程师召回美国。他们表示,目前工厂里只有一些研究人员,预计这些研究人员也将进行重组。

市场与舆情

1.AMD新款EPYC处理器完成流片采用台积电2nm工艺——4月14日,AMD宣布代号为“Venice”的第六代AMD EPYC处理器完成流片,预计将于2026年推出。据悉,Venice是业界首个采用台积电N2制程技术流片的HPC CPU设计,凸显了AMD积极的产品路线图以及台积电生产节点的准备就绪。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示,台积电多年来一直是AMD重要的合作伙伴,AMD是台积电2nm制程以及硅谷州晶圆21厂的首家HPC客户,充分展现双方紧密合作,共同推动创新并提供先进技术,为未来发展提供动力。

2.英特尔接近出售Altera芯片部门51%股份——美东时间周一,外媒报道称,私募巨头银湖资本(Silver Lake)接近以87.5亿美元的估值收购英特尔旗下Altera芯片部门51%的股份,英特尔将保留剩余49%的股份。尽管双方计划在未来几周内宣布交易,但知情人士透露,谈判仍在进行中,交易仍存在失败风险,主要因白宫关税政策引发的市场波动导致部分交易商暂停交易。

3.台积电盖熊本二厂再传延后——台积电加快美国新厂建设脚步,中国台湾厂区也积极动起来之际,再次传出日本熊本第二座晶圆厂(熊本二厂)进度将延后,以因应整体半导体发展现况与公司布局。据报道,台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂,原定2025年第一季度展开兴建工程,将延后至“2025年内”动工,台积电强调:“JASM在日本的第二座晶圆厂计划维持不变”。由于台积电回应并未直接证实或否认熊本二厂“动工时间”调整,而是重申“整体计划”不变,保留了外界的想像空间。

4.SK集团拟151亿元出售硅晶圆厂商SK Siltron多数股权——SK集团正就出售其在硅晶圆厂商SK Siltron的经营权与韩国领先的私募股权公司Hahn & Company进行深入谈判。此次潜在交易涉及出售总计70.6%的股份,其中51%由SK集团直接持有,另19.6%的少数股权则通过总收益互换(TRS)合约持有。如果最终敲定,这将成为Hahn & Company第十次成功收购SK集团资产的交易。

技术与合作

1.台积电计划2027年量产面板级先进封装——据报道,台积电即将完成面板级先进芯片封装(PLP)的研发,并计划在2027年左右开始小批量生产。两位消息人士透露,台积电新一代封装技术的首代产品将使用310mm×310mm的基板。这比芯片制造商此前试验的510mm×515mm尺寸小得多,但仍然比传统圆形晶圆提供更多的表面积。台积电正在加快开发进度。消息人士称,该公司正在中国台湾桃园市建设一条试点生产线,目标是在2027年左右开始小规模生产。

2.DeepX将推出5W边缘AI芯片DX-M2——韩国DeepX正在设计一款功耗为5W的边缘AI芯片DX-M2,该芯片将采用三星代工厂的2nm工艺制造。该公司还在考虑Chiplet版本。DX-M2的目标是实现每秒40亿次运算(TOPS)的性能,并将针对运行GPT等Transformer模型以及AI代理进行优化。它将能够处理诸如DeepSeek等高达200亿个参数的模型,从而将自然语言聊天功能融入自动售货机和人形机器人等嵌入式设备。此前,基于5nm工艺制造的25TOPS DX-M1也即将量产,该芯片将于2025年上半年投入量产。

3.三星2nm良率被曝提至40%Galaxy S26按计划搭载首发——据韩媒日前发文称,三星计划于2025年11月量产首款采用2纳米工艺的Exynos 2600芯片。若Galaxy S26机型能顺利搭载Exynos 2600,三星有望借此展示 2 纳米技术实力,吸引更多客户。据透露,这得益于新任Foundry事业部负责人韩真晚(Han Jinman)上任后取得重大进展。在2nm制程进展顺利的同时,三星已经制定更为远大的目标则是1nm制程,并且已成立团队负责1nm制程的开发计划,预计量产时间将是2029年。

4.谷歌推出新款AI芯片Ironwood——Alphabet发布了其第七代AI芯片Ironwood,该公司表示,这款芯片旨在提高AI应用的性能。Ironwood处理器面向用户查询软件(如OpenAI的ChatGPT)所需的数据处理类型。在科技行业中被称为“推理”计算,这些芯片通过快速计算为聊天机器人提供答案或生成其他类型的响应。谷歌的张量处理单元(TPU)只能由该公司自己的工程师使用,或者通过其云服务来使用,这使得谷歌在内部AI研发方面相较于一些竞争对手具备了优势。

5.Lightmatter研发可降低AI能耗的新型计算机芯片——硅谷初创公司Lightmatter透露,该公司已开发出一种新型计算机芯片,这种芯片不仅能加快人工智能(AI)工作速度,还能在过程中减少电力消耗。在筹集8.5亿美元的风险资本后,Lightmatter的估值达到44亿美元,它是众多试图利用光束而非电子信号来更快速地在计算机之间传输数据的公司之一。这些连接速度对AI至关重要,因为AI软件非常复杂,必须分布在多台计算机上运行。

2.【每日收评】集微指数跌0.24%,国民技术2024年营收同比增长12.62%

4月17日,A股三大指数今日涨跌不一,沪指日线八连涨。截止收盘,沪指涨0.13%,收报3280.34点;深证成指跌0.16%,收报9759.05点;创业板指涨0.09%,收报1908.78点。沪深两市成交额仅有9995亿,较昨日缩量1124亿。

半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中50家公司市值上涨,芯朋微、思瑞浦、中颖电子等公司市值领涨;61家公司市值下跌,振华科技、宏达电子、鸿远电子等公司市值跌停。

随着以中央汇金为代表的类“平准基金”入市增持ETF,场内核心宽基品种——沪深300ETF总规模重回万亿元之上。在某公募人士看来,尾盘资金护盘意图明显,这也是明显释放当前市场底部的信号。近几日市场成交量连续萎缩,在沪指还在3200点以上的当前,15日、16日两天尾盘资金显著放量,对市场进行了托举。

全球动态

周三,美股三大指数大跌。标普收跌2.24%,道指收跌699.57点,跌幅1.73%,纳指收跌3.07%。

“科技七巨头”普跌。英伟达午盘刷新日低时跌约10.5%,收跌近6.9%,收盘特斯拉跌近5%,苹果跌近3.9%,微软和Meta跌近3.7%,亚马逊跌逾2.9%,Alphabet跌2%。

热门中概股中,金山云收跌16.82%,世纪互联跌12.06%,京东跌5.64%,小鹏跌5.55%,阿里巴巴跌4.93%。

个股消息/A股

国民技术——4月16日,国民技术发布2024年度业绩报告称,该年度公司销售数量同比有较大幅度增加,实现营业收入116,755.03万元,较上年同期增长12.62%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近80%,实现营业收入59,653.25万元,同比增长28.25%;负极材料业务销售数量较上期增加约35%,石墨化加工数量较上年同期增加约271%,负极材料类业务(含石墨化加工)实现营业收入57,101.78万元,与上年同期基本持平。

东安动力——近日,东安动力在接受机构调研时表示,2025年一季度市场表现良好,商用车市场增量明显,全年预计销量60万台,上半年预计完成30+万台,主要增量来自变速器市场以及新配套客户量的增长、江淮和江铃的增量。

欧菲光——近日,欧菲光在接受机构调研时表示,近期的关税政策对欧菲光的直接影响较为有限。2024年公司国外销售收入为26.58亿元,占公司总营业收入的13%,其中直接出口美国的业务占比较小,此次美国关税事件对公司经营无直接重大影响。

个股消息/其他

小米集团——统计数据显示,今年1-3月小米家电线上销量涨幅明显,其中空调增幅超50%、冰箱、洗衣机增幅在127%以上。

英伟达——今天,中国贸促会会长任鸿斌在北京与英伟达公司首席执行官黄仁勋举行会谈。这是黄仁勋时隔3个月再次到访北京。黄仁勋在会谈中表示,中国是英伟达非常重要的市场,希望将继续与中国合作。

阿斯麦——4月16日周三,荷兰光刻机巨头阿斯麦公布2025财年一季度财报,公司一季度净销售额77.4亿欧元,预期77.5亿欧元,一季度净营收24亿欧元,毛利率为54.0%。

集微网重磅推出集微半导体产业指数!

集微半导体产业指数,简称集微指数,是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况,并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产总额和营收规模,从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘,集微指数收报4658.05点,跌11.27点,跌幅0.24%

【每日收评】作为长期专题栏目,将持续关注中国“芯”上市公司动态,欢迎读者爆料交流!

3.纬钛机器人完成近亿元天使轮及天使+轮融资,加速研发类人机器人感知系统

4月15日,机器人及视触觉传感器公司上海纬钛科技(简称“纬钛机器人”,ViTai Robotics)宣布连续完成近亿元天使及天使+轮融资。其中天使轮由小米战投领投,宽桥恒松、雅瑞资本、iCANX Fund、梅花创投、微光创投及老股东跟投;天使+轮由祥峰投资、雅瑞资本、iCANX Fund、梅花创投、微光创投联合投资,万甲资本担任独家财务顾问。其中,雅瑞资本、iCANX Fund、梅花创投和微光创投连续参与两轮投资。

本轮融资将用于推进基于视觉的触觉传感技术、手眼协同算法研发及商业化落地,打造通用类人机器人末端感知系统、手眼协同算法以及场景解决方案,同时加速拓展海外市场,构建全球竞争力。

目前纬钛已与多家科研机构及头部制造业客户达成合作,在精密装配、柔性抓取等场景完成初步商业化验证。公司已实现小批量出货,逐步推动GelFinger在泛科研与工业市场同步落地,通过技术迭代实现规模化量产,推动更多视触觉传感器和灵巧手的产品落地。

官方资料显示,纬钛机器人成立于2024年1月,公司起源于美国麻省理工学院(MIT)计算机科学与人工智能实验室(CSAIL),是一家以视触觉传感和手眼协同为核心的高科技公司。作为视触觉传感技术的开创者、机器人多模态感知的先行者,纬钛机器人致力于打造“心灵手巧”的通用类人机器人,应用于智能制造、医疗康复、智能服务等领域。

4.国民技术2024年亏损2.35亿元,今年Q1同比减亏71.43%

4月16日,国民技术发布2024年度业绩报告称,该年度公司销售数量同比有较大幅度增加,实现营业收入116,755.03万元,较上年同期增长12.62%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近80%,实现营业收入59,653.25万元,同比增长28.25%;负极材料业务销售数量较上期增加约35%,石墨化加工数量较上年同期增加约271%,负极材料类业务(含石墨化加工)实现营业收入57,101.78万元,与上年同期基本持平。

公司实现归属于上市公司股东的净利润-23,534.24万元,同比减亏58.82%,扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-19,584.24万元,同比减亏60.88%。

关于2024年业绩变动的原因,国民技术说明如下:

①随着全球经济、终端需求温和复苏,下游终端用户、渠道端库存逐步去化,半导体行业呈现出回暖态势。公司在保持与现有客户稳固合作的同时,努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场,公司集成电路关键元器件销售量、营业收入和毛利均较上年同期有较大幅度增长。

②公司努力做好现有负极材料大客户的品质保障和产品交付、稳固既定市场的同时,积极推动新客户导入及量产工作,使得负极材料产品销售量同比实现较大幅度增长;另一方面,公司持续优化产品配方、改进工艺及提高生产效率以降低产品成本,使得公司负极材料产品毛利率较上年同期有所提升,毛利较上年同期大幅增长。

③公司采取全面降本增效措施,严格控制各项费用支出,公司本报告期确认股份支付费用6,398.75万元,剔除股份支付费用的影响后,管理、销售、研发三项费用较上年同期减少11,323.22万元。

④投资损失和公允价值变动损失较上年同期减少7,137.01万元,主要是公司持有的交易性金融资产与投资性房地产确认的公允价值变动损失较上年同期减少。

⑤公司计提的存货跌价准备、无形资产减值、开发支出减值、商誉减值等减值损失较上年减少9,865.12万元。

同日,国民技术还发布了2025年Q1业绩报告,该季度实现营业收入为304,044,524.46元,比上年同期上升31.87%;归属于上市公司股东的净亏损为21,375,831.47元,比上年同期收窄71.43%;扣除非经常性损益后的净亏损为25,478,360.93元,比上年同期收窄57.43%。

其同时就Q1业绩增长的原因说明如下:

(1)营业收入较上年同期增加7,347.50万元,增长31.87%,营业成本较上年同期增加5,889.54万元,增长31.24%,主要是因为随着下游终端用户、渠道端库存逐步去化,半导体行业呈现出回暖态势,公司在保持与现有客户稳固合作的同时,努力调整产品结构、积极开拓新客户与新的应用领域,集成电路关键元器件销售量同比增加约47%;同时公司努力做好现有负极材料大客户的品质保障和产品交付、积极推动新客户导入及量产工作,负极材料产品销售量同比增加近36%。

(2)税金及附加较上年同期增加32.30万元,增长48.38%,主要是公司的收入增加,缴纳的附加税、印花税等相应增加。

(3)研发费用较上年同期减少1,890.60万元,下降32.30%,主要是公司持续开展降本增效措施,控制研发投入。

(4)投资收益较上年同期减少26.67万元,下降209.19%,主要是公司本期进行远期结售汇交易产生损失,上年同期公司获得理财产品的利息收入。

(5)公允价值变动损失较上年同期减少1,924.10万元,下降99.26%,主要是上年同期公司持有的思齐资本公允价值变动损失较大。

(6)资产减值损失较上年同期减少199.03万元,下降103.90%,主要是上年同期公司计提的存货跌价准备较大。

(7)营业外收入较上年同期增加225.31万元,增长731.16%,主要是公司清理不用支付的应付款项,确认为营业外收入。

(8)所得税费用较上年同期增加344.02万元,增长57.44%,主要是本期思齐资本公允价值变动损失减少及公司业绩减亏,确认的递延所得税费用增加。

(9)归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加5,343.1万元,增长71.43%,主要系公司集成电路业务及负极材料业务销售量均有较大幅度增加,收入及毛利增加;同时公司持续开展降本增效措施,期间费用同比下降。

5.弘信电子:过去4年软板业务竞争激烈,今年3月增长强劲

弘信电子近日在接受机构调研时表示,软板是公司坚守22年的传统主业,在过去4年当中软板经历了极度内卷,整个行业产能严重过剩,这几年进入激烈竞争阶段。所以公司在过去几年出现了比较大的亏损,但是公司在大幅亏损的背景之下,进行了以下战略上的坚守。

第一个是坚持研发,投入大量的财力、精力做新技术的研发。对未来智能终端可能用到的软板技术都做了足够的技术储备,产品线丰富,布局前瞻性强,这一点获得了客户的高度认可。

第二是对品质的坚守,弘信电子这几年品质表现持续攀升,始终保持行业最佳水平,并且保持极强的稳定性,有效保障了对终端客户的高品质诉求,这一点也得到客户非常大的认可。

第三是在我们的产能方面,维持着比较高的有效产能,交付能力值得信赖。在这种背景之下,随着行业的出清,很多友商逐步退出市场,使得行业供求关系发生了比较大的变化。公司作为行业龙头,借助高价值战略,稳步提升高端市场份额,经营结构持续改善。

第四是在AI浪潮中,生成式AI的发展也让所有智能硬件必须结合AI重新做一遍,单机用量增长和换机潮都给公司带来很多业务机会,FPC最大的机会也是来自于AI新产品放量。比如AI手机折叠机和可穿戴设备,AIPC,AI服务器等,目前AI手机端侧芯片和大模型在不断适配,对软板的需求也在逐步提升。

弘信电子表示,公司管理团队对软板业务的未来发展充满信心,2025年一季度呈现大幅减亏,毛利率提升至7%左右,2025年3月份公司软板业务出现了非常强劲的增长势头,这是多年来未见的好情况,同时价格比往年有明显上升。在AI产业蓬勃发展,新型智能终端层出不穷的大背景下,我们非常看好软板业务的持续盈利能力,并将坚定不移地把软板业务做得更好。

6.华勤技术于广东成立云创科技公司,注册资本达5亿元

企查查APP显示,近日,广东普睿云创科技有限公司成立了,注册资本达5亿元,由周才庆担任法定代表人。该公司由华勤技术间接全资持股,标志着华勤在智能科技领域的进一步拓展。

广东普睿云创科技主要经营范围涵盖电子专用材料研发、5G通信技术服务、人工智能行业应用系统集成服务、工业设计服务以及集成电路设计与制造等。其业务布局紧密围绕智能硬件产业链,尤其聚焦人工智能、通信技术及高端制造领域。

华勤技术作为国内智能硬件ODM(原始设计制造商)龙头企业,此前已于2023年8月登陆上交所主板。公司长期服务于三星、小米、联想等全球知名品牌,产品线覆盖智能手机、笔记本电脑、服务器及汽车电子等智能终端。此次成立云创科技,被视为华勤技术深化人工智能与5G技术应用、完善产业生态的重要举措。

公开资料显示,华勤技术近年来持续加码研发投入,近三年累计研发费用超百亿元,拥有逾2200项授权专利。新公司的成立或与其在智能驾驶、车联网等新兴领域的战略布局相关,进一步强化其在智能硬件制造与科技服务领域的综合竞争力。


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