3月4日，宝馨科技发布公告称，公司拟通过并表子公司浙江影速以3.2亿元收购江苏影速集成电路装备股份有限公司（简称“影速集成”）的40%的股权，交易完成后，标的公司将纳入公司合并报表范围。
资料显示，影速集成主要从事以激光直写光刻技术为核心的高端微电子装备的研发、制造及销售，产品涵盖PCB用激光直接成像（LDI）设备、半导体掩模版用激光直写制版光刻设备等。影速集成目前共有有效专利139项，其中发明专利47项，实用新型专利84项，外观设计专利8项。
光刻领域设备主要分为两种类型，一种为直写式光刻机、一种为投影式光刻机。影速集成是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，核心技术团队深耕行业多年，在直写光刻技术方面积累深厚，拥有关键核心技术，是PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。
影速集成承担国家02专项“IC封装基板用曝光设备”项目，其高速双台面LDI是江苏省首台（套）重大装备产品。影速集成目前已形成从单台面曝光到自动化连线的全系列产品，可应用于高多层板、HDI板、IC载板、软板等各类高端PCB的线路曝光、阻焊曝光工序，下游代表性客户包括深南电路、生益电子、明阳电路等国内企业以及志超科技、瀚宇博德等台资企业。影速集成在半导体掩膜版制版领域已形成产业化应用，研发调试且通过验证的激光直写制版光刻设备光刻精度可达500nm，在最小光刻精度、定位精度、光刻均匀性等方面达到较高水平，实现了内资厂商在半导体掩膜版制版设备领域的产业化突破。影速集成技术研发人员占比为25.41%。
当前影速集成已经涉足集成电路生产制造的四大环节：掩模版制版光刻，晶圆级封装环节，晶圆生产制造环节，封装基板环节。其中，直写式光刻机根据纳米级别，分为高中低三种级别，各类级别间技术具有相通性。PCB领域使用的光刻技术属于中低端，而半导体领域则需要更高级别的微纳技术支撑。
宝馨科技指出，随着半导体制造技术的不断进步，曝光设备及量检测设备作为集成电路制造中的关键设备， 其性能指标要求也在不断提高，影速集成在原有技术的基础上，致力于突破技术瓶颈，通过自主研发、合作创新等方式，不断提升产品性能指标以满足中高端市场的需求。同时，除了在集成电路行业提供解决方案外，影速集成积极开展技术创新及市场开发，不断拓展相关行业，如面板直写曝光设备，光伏异质结曝光设备等，不断增强核心竞争能力。
其进一步称，本次收购基于公司的战略布局，影速集成在销售、管理、人才等方面可以与公司形成优势互补，有助于公司建立多元化的产品体系，从而增强公司可持续发展能力和核心竞争力，有效增强公司的盈利能力，充分保障投资者利益，为公司业务发展拓展新的载体和平台，持续布局发展、投资、收购相关领域资产，实现将优质项目控股并注入上市公司，实现投资半导体重要企业，发展、助力中国半导体产业、实现企业增值及资本化投资收益。
