1.机构发布2024年非洲智能手机市场排名：传音/三星/小米居前三
2.荣耀MagicBook Pro 14发布：12小时续航 Turbo X 打造笔电“调校之王”
3.莱特光电2024年净利润1.67亿元 同比增长116.68%
4.提升效率，简化设计，杰华特快充芯片获马歇尔便携式音箱采用
5.迎接智能化新时代 奕斯伟计算积极推动RISC-V应用落地
1.机构发布2024年非洲智能手机市场排名：传音/三星/小米居前三
2月27日，市调机构Canalys在报告中指出，2024年非洲智能手机出货量同比增长9%，在全球经济波动中展现出市场韧性。
从厂商排名上看，传音以51%的市场份额排名第一，三星排名第二，市场份额为19%，小米排名第三，市场份额为11%，realme和OPPO分别排名第四、第五，市场份额为5%和4%。
Canalys预测，2025年非洲市场将增长2%，尽管面临经济挑战，根据非洲开发银行的预测，通胀率预计将从2024年的18.6%降至12.6%。因此大众市场产品仍为竞争核心。厂商和渠道商在保持价格竞争力的同时，也通过设备融资提高设备的可负担性，而公开渠道和入门级产品的主导地位将持续。非洲虽然是全球增长潜力最大的市场之一，也面临着复杂的商业环境，包括货币波动、税收政策变化和地缘政治风险等，这对运营能力提出了巨大挑战。值得注意的是，非洲厂商所建立的强大商业模式，从应对突发风险到深入满足大众市场需求，将成为其他新兴市场扩展的借鉴。
2.荣耀MagicBook Pro 14发布：12小时续航 Turbo X 打造笔电“调校之王”
2月26日，荣耀AI PC战略暨MagicBook Pro 14新品发布会在西安举办。荣耀MagicBook Pro 14以“性能+续航”为主要亮点，国补到手价4799.2元起，在AI PC时代，荣耀试图使用手机思维作为行业破局者。
发布会上，荣耀正式发布全新AI PC 2.0战略，用AI全面重构荣耀笔记本，打造AI内核驱动的智能硬件、AI智能体赋能的人机交互和AI服务流转的跨端生态，引领行业AI PC再进化。发布会上，荣耀宣布笔电调校技术从OS Turbo全面进化为HONOR Turbo X，开启笔电调校新时代。
AI使能智能硬件 HONOR Turbo X打造笔电“调校之王”
荣耀深耕调校技术多年，从2022年OS Turbo 1.0有限调校、2023年OS Turbo 2.0多维调校，到2024年OS Turbo 3.0个性调校，再全面进化至HONOR Turbo X全域调校，荣耀用创新持续引领PC体验越级。
依托平台级AI能力，HONOR Turbo X深入到产品芯片底层、操作系统以及用户应用各个层面，实现软硬件自协同的全面调校。HONOR Turbo X让笔记本从轻薄、性能和续航的“不可能三角”全面进化为轻、薄、强、静、优、久的“六边形战士”，在性能、续航、静音、通信、显示、音效六大维度带来极致产品体验，全面引领笔电行业调校法则，成为笔电“调校之王”。
HONOR Turbo X内置六大核心AI引擎，包括感知、学习、决策、芯片调优、智能调度、场景识别等，通过AI对各个部件和用户场景进行针对性调优，为用户带来绝佳的使用体验。基于HONOR Turbo X技术，荣耀笔记本迎来通信、视听体验的升级。荣耀LINK Turbo智能识别用户下载场景，实现手机和PC双通道并发，下载速度翻番；3D Lut万级精细化色彩调校，让AI显示效果增强；通过NPU运行算法引擎，AI声纹降噪无惧噪音干扰。
AI使能人机交互 YOYO助理2.0全面接入DeepSeek
在AI使能的人机交互层面，YOYO助理进化到2.0版本。依托端侧的荣耀魔法大模型基座，YOYO智能体深度聚焦搜索、阅览、创作、智控四大核心场景，带来更智能、更易用、更开放、更AI的全新交互体验，打造更懂你的AI PC。
全新升级的荣耀端侧智慧搜索，可以根据关键词和模糊语义直接搜索本机文档、图片、音频、视频等，搜索结果实时显性化，本地文件查找更加轻松便捷，怎么想就怎么搜。同时无需连网也可使用，有效保护用户隐私。
在阅览场景中，YOYO助理2.0从支持荣耀自研类应用，扩大到支持EXCEL、WORD办公以及网页浏览等系统应用场景的实时翻译、问答交互等，实现全局交互一触智达。
在创作场景中，YOYO助理2.0还新增AI PPT、代码创作等一系列生产力工具，让创作更简单高效。通过全面接入DeepSeek大模型，与DeepSeek的开放协同深度融合，让荣耀AI PC的智能体验更进一步，实现访问更流畅、问答更高效、编程更简单。
此外，荣耀手机上大受好评的“一句话的事”AI交互体验也将落地荣耀AI PC，用户只需通过自然语言交流，即可让YOYO助理2.0完成复杂的任务执行，比如硬盘清理、软件卸载、文件发送等，让PC也进入“AI自动驾驶”时代。
AI使能跨端生态 实现与安卓、iOS跨品牌兼容
过去四年，荣耀在智慧互联领域持续创新引领。基于MagicRing信任环技术，实现了手机文件拖取、调用手机摄像头、使用手机AI快速修图、键鼠共享、通知通话同步等领先的互联体验。
荣耀MagicRing信任环能力进一步赋能到跨设备生态互联中。荣耀宣布将加入互传联盟，支持信任环跨品牌兼容，让Windows PC与安卓手机和平板、iPhone、iPad、MacBook之间也能无缝兼容，打造行业首个全品牌互传厂家。预计3月份，荣耀MagicBook Pro 14将实现一键免流量高速分享文件至iPhone。
发布会上，英特尔公司客户端计算事业部副总裁兼中国区总经理高嵩上台并表示：在本次新品上双方携手带来了众多系统级体验的优化，包括基于英特尔DTT、HGS和IPF技术，HONOR Turbo X深度优化性能和功耗管理，兼顾高性能和长续航体验；英特尔Wi-Fi和Bluetooth技术助力荣耀MagicRing信任环，让多设备互联更轻松；英特尔还将OpenVINO框架、酷睿Ultra的异构优势运用其中，让全新荣耀YOYO助理更加智能。
关于更多荣耀AI相关信息，荣耀CEO李健将在2025年世界移动通信大会（MWC）期间举办的“荣耀阿尔法战略及AI技术发布会”上进行公布，敬请期待。
3.莱特光电2024年净利润1.67亿元 同比增长116.68%
2月27日，莱特光电发布业绩快报称，公司2024年实现营业总收入47,176.67万元,同比增长56.90%;实现归属于母公司所有者的净利润16,694.26万元,同比增长116.68%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润14,754.73万元,同比增长162.09%。
因公司股权激励及员工持股计划,报告期内确认股份支付费用为1,158.31万元, 若剔除股份支付费用对损益的影响,2024年归属于母公司所有者的净利润为17,852.57 万元,同比增加9,686.76万元,增长118.63%。
截至2024年末,莱特光电总资产 211,766.49 万元,较报告期初增长 9.01%;归属于母公司的所有者权益 180,458.91 万元,较报告期初增长 6.36%。
关于公司业绩变化的原因，莱特光电表示，消费电子行业在历经阶段性调整后,市场需求呈现出显著的回暖迹象。OLED 显示技术凭借自发光、高对比度、广视角、柔性可弯曲以及快速响应等突出特性,在手机、笔记本电脑、平板电脑、车载设备、智能穿戴等众多下游终端应用领域加速渗透,市场占有率稳步提升。与此同时,在全球 OLED 面板市场中,国产厂商份额占比实现同比增长,OLED核心材料国产化进程不断加快,有力地拉动了国内OLED终端材料的市场需求。
另一方面，莱特光电始终坚持加大研发投入,为产品的迭代升级和业务的拓展创新筑牢根基。2024年,公司 Red Prime 材料和 Green Host 材料保持稳定量产并持续迭代升级,新产品 Red Host 材料通过客户的量产测试,已实现小批量供货。公司OLED终端材料业务收入同比实现大幅增长,尤其是Green Host 材料的销量同比大幅攀升。
4.提升效率，简化设计，杰华特快充芯片获马歇尔便携式音箱采用
马歇尔Marshall一直走在音频领域的创新前沿，设计和生产与时俱进的产品。Marshall EMBERTON II是一款便携式音箱，内置双扬声器系统、两个全频驱动单元和两个无源辐射器，并搭载Marshall特有的立体声技术，可打造360度环绕立体声，广泛适用于多种场景。
这款音箱具备IP67防水&防尘等级和音箱互联模式，单次充电可续航30小时，20分钟快速充电即可续航4小时，完整充电只需3小时。采用蓝牙5.1技术，支持无线音乐播放。
马歇尔EMBERTON Ⅱ音箱开箱
音箱包装盒正面印有MARSHALL品牌、名称、卖点以及手持音箱的场景。
马歇尔EMBERTON Ⅱ音箱采用黑金配色，侧身表面采用皮革材质，功能键和MARSHALL品牌为金色，整体设计很有档次。机身前端设有编织网，中心为MARSHALL品牌。顶面设有蓝牙连接键以及对应指示灯、功能键以及电量指示灯。机身一侧设有USB-C接口。底部设有防滑垫，产品通过了CE、EAC、UKCA、ETL认证。
马歇尔EMBERTON Ⅱ音箱拆解
音箱主板正面一览，左下角焊接电池充电芯片，向右焊接为数字功放供电的升压芯片和升压电感，中间位置焊接数字功放芯片和滤波电感以及扬声器连接器，功率电感打胶加固。
主板背面焊接主控MCU，音频DSP芯片和滤波电容，还焊接电池连接器，连接到控制面板和USB-C母座的插座。
音箱电池充电芯片采用了杰华特的JW3655E，是一颗同步升降压多串锂电池充电器，芯片支持4.2-21V输入电压，支持为1-4串锂电池充电应用，充电电流可达3A，充满电压和充电电流可由外接电阻设置。
芯片内部集成H桥MOS管，减少占板面积并提高效率，内部集成环路补偿，简化电路设计，内部集成电池短路保护和电池过热保护功能，适用于移动电源，电池和超级电容备份系统，USB PD快充，汽车应用，采用QFN3*4-15封装。
JW3655E规格书首页
音箱同步降压转换器采用了杰华特型号为JW5027的一颗电流模式降压转换器，芯片内部集成两个NMOS管，支持3.8-24V输入电压，输出电流2A。JW5027支持输入欠压闭锁，输出过电流保护，支持过热保护，采用SOT23-6封装。
JW5027规格书首页
JW5027同步降压转换器特写
总结
MARSHALL马歇尔EMBERTON二代便携式音箱采用黑色橡胶外套，手感扎实可靠。音箱内置双扬声器系统，可打造360度环绕立体声。这款音箱还具备IP67防护等级，轻松应对户外使用。音箱还支持快充功能，通过USB-C接口充电，20分钟充电即可续航4小时，3小时完整充电可提供30小时以上续航。
杰华特JW3655E同步升降压充电芯片用于为内置2串电池充电，还使用两颗JW5027同步降压转换器为MCU供电。JW3655E是一款适用于HVDC快速充电系统的升压-降压转换器。JW3655E支持1到4节锂离子电池，满充电电压和充电电流可以可通过外部电阻器进行编程。集成的低RDS（on）MOSFET应用方案，可以实现BOM面积的最小化和充电效率的最大化。内置环路补偿简化了电路和设计。
杰华特JW5027电流模式单片降压电压转换器通过两个集成的N沟道MOSFET提供2A的连续输出电流。在轻负载下，调节器在低频率下运行以保持高效率和低输出纹波。JW5027具有短路保护、热保护、电流流失保护和输入欠压锁定功能，可确保坚固耐用，提供了具有最少外部组件的紧凑型解决方案。
马歇尔音箱内置的杰华特JW3655E+JW5027组合能够简化电路和设计，有效提升充电效率。杰华特一如既往地致力于提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。我们将不断优化产品性能，帮助客户提升产品竞争力，降低产品能耗，助力国产芯片行业的发展。（杰华特微电子股份有限公司）
5.迎接智能化新时代 奕斯伟计算积极推动RISC-V应用落地
2025蛇年春节联欢晚会上，身穿小花袄的人形机器人们在舞台上扭起秧歌跳起了舞，让全球观众为之惊叹。这场充满未来感的表演不仅展示了我国AI技术领域的巨大进步，更标志着我们正从ANI走向AGI。从第三次产业革命到如今第四次产业革命，信息技术的飞速发展正在以前所未有的速度重塑世界。算力需求的爆发式增长，使构建安全可靠、高性价比、绿色高效的数字基础设施系统这一任务迫在眉睫。RISC-V架构生逢其时，优势愈发凸显。
2月27日，2025中国RISC-V生态大会在北京召开。本次大会以“共建生态·共享未来”为主题，汇聚来自全球的专家学者、企业领袖和开发者，意在加强交流合作，共促中国RISC-V生态发展，推动全球集成电路产业在RISC-V赛道上加速创新。
会上，作为2025中国RISC-V生态大会共同主席，奕斯伟董事长王东升发表致辞。他表示，“我们必须构建绿色、高效、灵活且创新的计算底座，实现算力与算法的深度融合与协同优化，以不断提升计算性能与效率，满足不同场景对模型灵活部署的需求。RISC-V计算架构，以其简洁、开放、灵活、低功耗、模块化及可扩展性等特点，正好契合这一需求，成为AI时代数字基础设施计算底座的首选。”
2025中国RISC-V生态大会共同主席
奕斯伟董事长王东升致辞
他提出，“我们要以绿色为目标，推动算法、架构、算力的能效革命，回应全球可持续发展的迫切需求；以开放为底色，打破技术壁垒，吸引全球开发者共建产业生态，共创共赢；以融合为路径，构建跨领域、跨场景的共性底座，不断提升计算性能、效率和性价比，让RISC-V成为智能时代的水、电、路，无处不在，不可或缺。”
几个月前，创新开源大模型DeepSeek横空出世，为全球AI领域带来了新的震撼。它以极低的算力成本达到了与GPT-4相媲美的性能，并迅速掀起了多个场景的应用热潮。
奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁博士在以“开源AI算力时代的RISC-V生态”为主题的圆桌论坛上表示，“以DeepSeek为代表的生成式大模型将重构软件生态格局：当AI模型成为应用入口，传统软件数量有望大大减少，适配需求也随之大幅缩减。这为RISC-V新兴架构带来了重大机遇：生态建设的关键将从支持海量应用转向聚焦大模型接口，这种范式转变将显著降低RISC-V的生态门槛。”
在落地策略层面，何宁博士提出渐进式发展思路，他认为，“随着大模型算力需求激增，RISC-V作为底层算力基座的潜力正在加速释放。从产业化落地角度来看，当前RISC-V将更快在边缘和端侧落地，重点突破两大方向：一是对DeepSeek等大模型边、端部署的支持；二是在对软件生态要求相对不高的垂直行业场景优先落地，随着RISC-V软硬件体系的不断成熟，再逐步渗透至强生态场景。”何宁博士强调，RISC-V全体同仁需携手努力，坚持相对统一的技术路径，推动RISC-V产品矩阵的不断丰富和生态的不断繁荣，共迎RISC-V的“DeepSeek时刻”。
2025中国RISC-V生态大会圆桌讨论
近年来，中国在RISC-V领域取得的成就令人瞩目，从芯片设计到应用落地，从开源社区到产业联盟，中国的开发者们正以开放的心态和创新的精神，积极推动RISC-V生态发展，涌现出一批亮眼的成果和诸多感人的创业故事。
为推进RISC-V产业生态发展，本次RISC-V生态大会发布了多项极具代表性的产品和应用创新案例，同时，重磅发布RISC-V高性能创新成果，奕斯伟计算64位RISC-V双Die AI SoC芯片——EIC7702X成功入选。
2025中国RISC-V生态大会RISC-V高性能成果发布
该芯片集成8核64位RISC-V乱序执行CPU、自研NPU以及双GPU多计算单元，算力可达40 TOPS（INT8）；该产品采用Chiplet架构，自研多Die互联技术，支持Cache一致性；适配DeepSeek模型，可实现14 tokens/s高能效推理，在图像/语音识别、文本生成等场景展现超低延迟优势；具备超强音视频编解码能力，支持高清、低延迟的音视频处理，能够高效处理海量数据和复杂模型。
奕斯伟计算64位RISC-V双Die AI SoC芯片
相信未来，RISC-V在中国乃至全球的生态将更加繁荣，应用将更加丰富。在此过程中，奕斯伟计算将秉持“绿色、开放、融合”的理念，与全球产业链上下游伙伴携手共进，推动RISC-V技术创新和产业落地，使RISC-V真正实现从“弱生态”向“强生态”的跨越，成为国家新一代数字基础设施产业发展的重要引擎和新质生产力的重要组成部分。
