【喜讯】 | 派恩杰首推2000V SiC MOSFET成功通过HV-H3TRB加严可靠性考核! 作者: 爱集微 2024-11-15 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:派恩杰半导体 #派恩杰# #MOSFET# 评论 收藏 点赞 1.9w 责编: 爱集微 来源:派恩杰半导体 #派恩杰# #MOSFET# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 70亿元芯齐先进半导体项目将落地山东,聚焦功率半导体领域 机构:十年内车用SiC、GaN功率半导体市场规模将增长两倍,至420亿美元 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 加速汽车电动化进程,闻泰科技半导体业务推出车规级1200 V SiC MOSFET 量产、储备、预研:SiC沟槽栅器件突破背后芯粤能的技术迭代密码与市场雄心 派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.5w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 第十五届芯原CEO论坛:端侧AI五大预测 18分钟前 低空经济+国产芯片,为旌VS839,解锁万亿市场“空中慧眼” 35分钟前 新基讯发布天地一体通信终端芯片IM3610 率先兼容 3GPP Rel-19 标准 2小时前 龙鼎投资官网、宣传片正式上线!聚焦硬科技,赋能科创新未来 3小时前 国芯科技与芯昇科技达成战略合作,共推量子/抗量子及RISC-V技术应用 3小时前 获取更多内容 最新资讯 第十五届芯原CEO论坛:端侧AI五大预测 18分钟前 低空经济+国产芯片,为旌VS839,解锁万亿市场“空中慧眼” 35分钟前 破解国产先进封装关键瓶颈:华卓精科D2W芯粒混合键合装备成功交付 6小时前 2025攻坚筑基,2026规模放量:芯粤能的碳化硅突围路径与领航展望 9小时前 比羿科技完成数千万元Pre-A轮融资,系激光通信技术解决方案商 1小时前 总投资12亿元!昀光科技12英寸硅基OLED微显示器生产基地项目开工 1小时前