【喜讯】 | 派恩杰首推2000V SiC MOSFET成功通过HV-H3TRB加严可靠性考核! 作者: 爱集微 2024-11-15 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:派恩杰半导体 #派恩杰# #MOSFET# 评论 收藏 点赞 1.5w 责编: 爱集微 来源:派恩杰半导体 #派恩杰# #MOSFET# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 机构:十年内车用SiC、GaN功率半导体市场规模将增长两倍,至420亿美元 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 加速汽车电动化进程,闻泰科技半导体业务推出车规级1200 V SiC MOSFET 量产、储备、预研:SiC沟槽栅器件突破背后芯粤能的技术迭代密码与市场雄心 派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布 派恩杰半导体完成数亿元融资,系第三代半导体“小巨人” +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 原长安汽车总工程师汪正胜携行业机构及主机厂代表赴国芯科技调研 3小时前 长焦Live神器,vivo S50系列正式发布,售价 2999 元起 3小时前 集微咨询发布《2025中国电子化学品行业上市公司研究报告》 4小时前 集微咨询发布《2025中国电子特气行业上市公司研究报告》 4小时前 集微咨询发布《2025中国无线通信芯片行业上市公司研究报告》 4小时前 获取更多内容 最新资讯 黑芝麻智能携手产业伙伴共建开源生态,天元OS跨域中间件全栈开源发布 25分钟前 总投资近10亿元!西南唯一高端电子陶瓷粉体材料项目开工 1小时前 瞄准先进制程与封装,华海清科签约落地上海金桥装备小镇 2小时前 贝耐特光学完成数千万元A++轮融资,聚焦LCoS芯片赛道 2小时前 星联芯通获超亿元B轮融资,RISC-V架构低轨卫星通信SoC芯片可期 2小时前 60亿加码核心产线 TCL华星的产能卡位与技术突围 2小时前