高通及联发科芯片齐发 京元电、矽格吃封测大饼

来源:经济日报 #封测#
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手机芯片双雄高通及联发科(2454)本月起新款5G手机芯片齐发,双雄争抢市占之际,预料也将释出不少新订单给委外封测厂,法人看好,长期承接手机芯片封测订单的京元电(2449)、矽格(6257)跟着吃补。

法人指出,联发科最新5G旗舰芯片“天玑9400”将于10月9日发表,预计首发的品牌手机商包括小米、vivo、Oppo等中国大陆厂商。

高通则传出本季与下季将接连推出骁龙8 Gen 4及骁龙8s Gen 4两款新品,前者也是高通年度新款旗舰芯片,预料也将释出不少委外封测订单。

联发科积极扩大集团量能,AI更是重中之重,随着联发科开发出更多的AI相关芯片,释出的委外封测订单增加,随着高通也将发表新一代芯片,外界预期,供应链如京元电和矽格雨露均沾。

法人指出,随着AI客制化芯片等相关产品需求今年加速增温,京元电测试订单源源不绝,估计今年AI相关业绩占整体营收可达一成以上。

矽格同步迎来商机,该公司董事长黄兴阳曾表示,今年公司有三大机会,首先是AI应用百花齐放,让矽格有更多接单契机;其次为中国大陆同业成本扬升,有望促使更多订单流向台厂;第三是国际整合元件大厂(IDM)持续释单台湾,都为矽格营运增添动能。

责编: 爱集微
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