鲁汶仪器“一种晶圆外延片表面的晶格缺陷修复方法”专利公布

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天眼查显示,江苏鲁汶仪器股份有限公司“一种晶圆外延片表面的晶格缺陷修复方法”专利公布,申请公布日为2024年6月28日,申请公布号为CN118263091A。

本发明涉及半导体芯片生产领域,具体是一种晶圆外延片表面的晶格缺陷修复方法。本发明提供了一种晶圆外延片表面的晶格缺陷修复方法。本发明提供的方法使用氧化性气体如N2O或O2的等离子体对晶圆外延片表面进行处理,形成均匀的氧化层;使用氯基气体如BCl3的等离子体对氧化层表面进行处理,均匀地移除氧化表层;采用氯基气体与氟基气体的混合气体或氯基气体等离子体对材料表面进行刻蚀,能够有效地优化晶圆外延片表层外延生长过程产生的晶格缺陷或氧化斑造成的刻蚀缺陷和损伤,从而得到高均匀性与一致性的晶圆外延片;相对于现有技术,本发明的晶圆外延片表面晶格缺陷层去除效果更优。


责编: 赵碧莹
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