英伟达GB200供不应求,追单日月光、京元电等台链封测厂

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英伟达(NVIDIA)以全新Blackwell架构打造的GB200与B系列人工智能(AI)芯片获得客户大量导入,呈现供不应求盛况,英伟达先前大举追加台积电先进制程投片量后,追单效应蔓延至后段封测厂,日月光投控、京元电运营大爆发,第四季相关订单量季增幅度高达一倍。

日月光投控向来不评论单一客户与订单动向。京元电则表示,现阶段产能利用率确实颇高,但对单一客户不予置评;消息人士透露,京元电来自英伟达添加订单爆满,内部总动员迎大单,还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。

业界人士分析,英伟达先前已传出追加在台积电投片的消息,从供应链上下游关系来看,台积电产出大增,对后段封测需求也将等比率增长,台积电会先反映相关业绩,封测厂则会随后接棒。

研调机构集邦科技(TrendForce)日前发布报告指出,供应链看好英伟达以Blackwell架构打造的GB200超级AI芯片2025年出货量有机会突破百万颗。业界看好,台积电为英伟达芯片独家代工厂,迎来大单之际,日月光投控、京元电更是后段封测两大赢家。

业界分析,英伟达Blackwell架构打造的GB200与B系列AI芯片测试时程较前一代H系列大幅拉长,必须连续经过四道进程,包括终端测试(Final Test)、Burn-in老化测试、再回到FT测试,最终才进行SLT系统级测试,因测试时间大增,对相关协力厂平均单价(ASP)与毛利率有正面助益,有助拉高日月光投控与京元电获利表现。

日月光投控旗下矽品与英伟达关系密切,不仅承接台积电CoWoS先进封装的oS段制程,也在中科厂布局测试产能,满足英伟达从晶圆后段到封测段一条龙式生产服务。

日月光投控正向看待AI和高性能计算(HPC)商机爆发带动先进封装需求大开,预期相关增长趋势延续至2025年无虞,今年集团AI先进封装业绩有望倍增。

京元电积极迎接英伟达追单效应,全面“动起来”。消息人士透露,京元电来自英伟达订单量激增,第四季更将较第三季暴增一倍,公司内部忙得不可开交,伴随产品复杂度增加、测试时间拉长,京元电原本服务英伟达的中华厂严重产能吃紧,并规划将铜锣三厂多数面积用于测试英伟达芯片,将为京元电第四季到明年带来显著贡献。

京元电目前营收来源以测试为主、占比达七至八成,其余为封装。随着英伟达追单效应助攻,京元电相关测试产线产能利用率一路在高档水位。

责编: 爱集微
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