美国半导体2024年建设支出超前28年总和

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快科技6月14日消息,据国外媒体报道,随着美国《芯片与科学法案》的推动,2024年美国计算机和电气制造业的建设支出预计将达到过去28年总和的水平。

这一法案于 2022 年通过,旨在振兴美国半导体产业,因为美国目前在全球先进制程芯片的制造份额几乎可以忽略不计。

彼得森研究所的数据显示,自2021年起,美国计算机和电气制造业支出就已开始显著增长,而《芯片与科学法案》的530亿美元补贴更是加速了这一进程。

目前,英特尔、三星和美光等公司已获得巨额资金,用于在美国建立新的制造工厂。

美国半导体行业协会的研究预测,到2032年,美国国内芯片制造能力将增加两倍,预计生产全球30%的尖端芯片。

商务部长吉娜·雷蒙多更是放下豪言,称到2030年美国要生产全球20%的领先制程芯片。

不过尽管投资巨大,但美国晶圆厂建设仍面临重大延误,监管不力和熟练工人短缺导致三星、台积电和英特尔的新晶圆厂量产计划推迟一年以上,使美国成为全球芯片制造建设最慢的国家之一。

责编: 爱集微
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