美国存储器芯片大厂美光周二 (21 日) 小幅上调 2024 年的资本支出预测，原因是为满足人工智能 (AI) 产业激增的需求，加大投资制造高频宽存储器 (HBM) 的力道。
该公司财务长 Matt Murphy 周二在摩根大通技术、媒体和通讯会议 (JPMorgan Technology, Media and Communications Conference) 上表示，将 2024 年的资本支出预测从先前的 75 亿美元上调至约 80 亿美元。他说：“在 2025 会计年度，我们预估 HBM 将成为我们数十亿美元的业务。”
总部位于美国爱达荷州波伊西 (Boise) 的美光是 HBM 芯片的三大供应商之一，HBM 是 AI 伺服器所用的硬体重要组成部分。该公司生产的新一代高频宽存储器 3E(HBM3E)为 AI 芯片领导者英伟达 (NVDA-US) 的 H200 所用。
美光曾在 3 月表示，其用于开发 AI 应用程式的半导体 HBM 芯片在今年已经售罄，而明年大部分的供应也以分配。该公司目前提供 8 层堆叠 HBM(8-layer HBM)，并且已经开始抽样 12 层堆叠 HBM(12-layer HBM)。
截稿前，美光 (MU-US) 周二美股盘中股价下跌 0.45%，每股暂报 128.42 美元。该股在 3 月份创下历史新高价，截至本周一收盘，今年迄今累积上涨约 51%。
