三星电子任命半导体业务新负责人

三星电子公司已更换半导体业务负责人，任命一位存储芯片资深人士来领导，努力在人工智能（AI）领域追赶SK海力士。

三星电子任命Jun Young Hyun（全永铉）为其最重要业务线的新领导者。半导体部门前任负责人Kyung Kye-hyun（庆桂显）将领导三星先进技术学院和未来业务团队。Jun Young Hyun于2000年加入半导体业务部门，帮助该公司开发用于智能手机和服务器的基本DRAM和闪存芯片。

此举出台之际，三星在其核心业务存储芯片的关键增长领域之一已经落后，特别是在高带宽存储（HBM）芯片方面处于下风，这些芯片由于用于训练人工智能模型而出现爆炸性增长。

三星还生产逻辑芯片并经营晶圆代工业务，该公司也开始在全球扩张，其中包括在美国芯片制造领域投资400亿美元。

三星表示，其最新HBM产品8层HBM3E已开始量产，并计划在第二季度量产12层HBM芯片。该公司预计2024年HBM供应量将比去年增加至少三倍。

（校对/张杰）