英特尔正加大多家设备和材料供应商订单

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5月18日,据业内消息人士透露,英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将于2030年投入量产。

尽管,英特尔在文件中透露,不久之前发布的出口限制将对其下一季度的收入产生不小的影响。

英特尔预计2024年第二季度的收入虽仍将保持在125亿至135亿美元之间,但这一数字已低于市场分析师的预期。

但是,包括世界第一大智能手机芯片供应商联发科,这家公司已经将部分芯片订单交给了英特尔代工,还有美国的亚马逊,高通公司相继把订单交给了英特尔。

除了这些,英特尔在1月底的财报电话会议上透露了一则消息,那就是芯片代工业务再获客户大单,该客户属于“云、边缘和数据中心解决方案供应商”,英特尔将采用Intel 3工艺为其代工芯片。

责编: 邓文标
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