5月9日有消息称,华为海思半导体董事长何庭波、终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划,今日正式转正,要求海思和终端BG尽最大努力,用最快的速度,最高的质量,在今年内将搭载“Kirin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。据第一财经报道,对此华为相关人士回应称:该消息为假消息。
5月8日,多家报道称,拜登政府进一步收紧了对华为的出口限制,撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。美国商务部同日证实,已“撤销了对华为的部分出口许可”,但没有透露哪些美企受到影响。
消息人士透露,美政府针对华为的最新举措,将影响华为手机和笔记本电脑芯片供应。消息人士称,美国商务部已经通知了受影响的公司,但没有提供细节。
随后,在华为花粉俱乐部里传出“华为海思半导体董事长何庭波,终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划,今日正式转正。”的消息。对此,华为相关人士回应称:假的。
据悉,华为4月11日发布了首款人工智能笔记本电脑MateBook X Pro 2024款,该PC搭载了英特尔的新酷睿Ultra 7/Ultra 9处理器。
(校对/刘昕炜)