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1.首批46家路演企业公布！半导体投资联盟投后赋能大会开幕在即
2.国芯科技业绩出炉：在手订单充沛，全方位布局汽车电子，实现量子科技创新
3.再度开启！集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼与您相约厦门
4.A股半导体公司Q1业绩排行榜：市场逐渐回暖 46家净利翻倍增长
5.睿创微纳：全资子公司被美国OFAC列入SDN名单
6.SEMI：2023年全球半导体材料销售额下滑8.2%至667亿美元
7.新思科技宣布以21亿美元出售SIG部门
8.美国将出资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”计划
1.首批46家路演企业公布！半导体投资联盟投后赋能大会开幕在即
全球科技革命和产业变革风起云涌，为推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，爱集微携手半导体投资联盟兹定于5月10日-11日在南通海门集微产业创新基地举办“创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会”（以下简称“大会”）。
大会将围绕半导体、机器人以及智能网联汽车等产业链举办大规模优秀项目展示活动，聚集半导体领域的专家学者与龙头企业，通过主题演讲、基金发布、合作签约等方式，助力企业相互连接、优势互补，为产业高质量发展开辟新空间，提供新动能。
大会自4月11日开启报名通道后，便获得了业内的广泛关注，吸引超100家硬科技企业及上百家投资机构参会。本次大会路演规模庞大，参与路演企业均是硬科技领域优质创新项目，将在半导体产业链专场、机器人产业链专场以及智能网联汽车产业链专场展示前沿科技进展，充分展现中国半导体产业的创新活力与深厚潜力。以下为首批路演企业名单：
本次大型路演活动尚有部分名额，欢迎有意参加的企业尽快报名，也欢迎没有推荐被投企业的机构尽快推荐。
本次大会的路演企业，将获得以下权益：
1. 百家机构对接：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨企业融资需求。会议现场将邀请国内超百家一线投资机构，为企业提供对接服务。
2. 演讲展示：活动现场爱集微将为每个企业提供10分钟演讲机会，在投资机构、政府及行业专家面前展示公司优势。
3. 1对1交流：爱集微将为合适的演讲企业提供与投资机构、政府园区1对1交流机会。
“半导体投资联盟投后赋能大会”将以研讨会议（闭门）为核心，辅以优质被投企业的展示活动，并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超500位来自不同领域的参会人员，包括政府相关领导、投资机构、上市公司等领导嘉宾及行业专家，旨在打通企业与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以全新模式赋能投资机构高质量发展！
以下是部分确认参会企业名单及机构名单：
2.国芯科技业绩出炉：在手订单充沛，全方位布局汽车电子，实现量子科技创新
2023年对半导体产业来说是充满挑战和困难的一年。根据美国半导体行业协会（SIA）分析，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额预计将增长13.1%。也就是说，全球半导体产业正在重回增长周期。
从近期一季报的披露情况来看，以存储领域为代表的半导体企业已经率先实现业绩反弹，而在国产CPU领域，国芯科技也成功穿越行业周期，营收重回增长通道。根据财报显示，国芯科技2024年第一季度实现营收17856.71万元，同比增加9.17%。
在手订单充沛，营收重回增长通道
国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司为客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，截至2023年12月31日，公司累计为超过110家客户提供超过158次的CPU等IP授权，累计为超过99家客户提供超过202次的芯片定制服务。在信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域，为实现芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。
面对全球经济增速放缓、PC等领域需求持续疲弱和汽车电子芯片库存过高等因素造成的复杂形势，国芯科技2023年实现营业收入44937.55万元，较上年同期减少9.65%。其中，公司信创和信息安全收入14,587.63万元，较上年同期减少27.85%；汽车电子和工业控制收入7,396.09万元，较上年同期减少60.74%；边缘计算和网络通信收入22,953.84万元，较上年同期增长142.49%。
集微网了解到，2023年，受宏观经济不确定性影响，终端消费动力不足，而半导体产业链由于过度囤货导致需求被提前透支、库存高企，导致各大半导体企业均出现订单不足、业绩下滑的情况。
国芯科技方面，信创和信息安全、汽车电子和工业控制业务同样受到短期市场波动影响，但边缘计算和网络通信业务却实现了逆势大涨，有望助力公司业绩快速回暖。
伴随着公司在嵌入式CPU领域的不断深耕，国芯科技在手订单正在持续增长，由2023年6月30日的5.43亿元进一步增长至2023年12月31日的5.79亿元。按照应用领域来划分，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.42亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.48亿元，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为4.89亿元。
充沛的在手订单不但说明了国芯科技具备较强的市场认可度及稳定的客户支撑，也为公司未来经营发展和业绩增长提供了良好基础。得益于此，国芯科技2024年第一季度营收重回增长通道。
坚守长期主义，持续加码研发
在市场需求疲软时期，国芯科技在手订单充沛，并率先实现营收增长，离不开其强大的研发创新能力。
集微网观察到，尽管2023年半导体行业处于下行周期，但国芯科技坚守长期主义的发展策略，大幅增加研发投入，扩大研发队伍，筑牢高质量发展的护城河。
2023年，国芯科技研发费用达28,337.55万元，比上年同期增长86.18%；研发费用占营业收入比例高达63.06%，同比增加32.46个百分点。
同时，国芯科技持续加强人才队伍建设，较大幅度增加了研发人员数量。截至2023年末，国芯科技研发人员数量达到339人，占公司总人数的68.76%。
正是由于在技术研发上不遗余力地投入，国芯科技才能攻克嵌入式CPU技术与芯片设计技术难关，让我国高端芯片的核心技术和知识产权不再受制于人。
2023年，国芯科技申请专利45项（其中发明专利43项、实用新型2项、外观专利0项）、软件著作权18项、集成电路布图7项、商用密码证书18项；授权专利15项（其中发明专利12项、实用新型2项、外观专利1项）、软件著作权18项、集成电路布图1项、商用密码证书18项。截至2023年12月31日，累计有效专利143项（其中发明专利135项、实用新型5项、外观专利3项）、累计有效软件著作权172项、有效集成电路布图30项、商用密码证书52项。
除知识产权成果外，国芯科技及子公司先后荣获2023中国上市公司创新奖、江苏省科技进步三等奖、第十届汽车电子创新奖、工控中国优秀产品奖TOP10、工控中国ICSC风云企业、江苏省现代服务业高质量发展领军企业、2023年度优秀密码应用方案奖、2022年度苏州市推动数字经济时代产业创新集群发展工作先进集体等奖项。
全方位布局汽车电子，多次实现“零”的突破
当前，汽车产业正在朝着电动化、智能化、网联化、共享化的趋势发展，对车规级芯片的需求量也与日俱增，给全球半导体企业带来了新的发展契机，特别是国内半导体企业，还将受益于国产替代的时代浪潮。
长期以来，车规级芯片的供应商主要为国际大厂，占据了汽车电子绝大多数市场份额。伴随着中国新能源汽车的崛起，车规级芯片供应链国产化已经刻不容缓。而国芯科技早已深耕汽车电子领域，并成为车规级芯片市场上的有力突围者。
据年报显示，国芯科技的汽车电子芯片产品覆盖面较全，截至2023年12月31日公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。
值得一提的是，基于自主可控嵌入式CPU技术和面向行业应用的SoC芯片设计平台技术，国芯科技多次实现国产汽车电子芯片“零”的突破，率先成功开发了国内32位汽车车身控制MCU芯片、32位汽车发动机控制MCU芯片和汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片等，打破国际厂商的长期垄断局面。
以安全气囊点火驱动芯片为例，由于技术难度大、开发费用昂贵、可靠性要求极高等原因，该芯片技术和市场长期被博世、大陆集团、意法以及艾尔默斯国外厂商占据。
面对市场急需，国芯科技启动了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片的研发工作并内测成功，目前芯片已经获得国内主流安全气囊Tier1厂商定点开发，定点项目已达到近十个，并在2024年一季度获得了批量订单。
国芯科技表示，安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片是基于公司混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，该款产品目前已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试，该款芯片与公司已经批量装车超过百万颗规模的气囊控制MCU形成公司双芯片方案的突出优势，受到市场青睐。
此外，国芯科技的公告显示，在汽车域控制芯片领域布局了中高端产品CCFC30XXPT系列，其中不仅包括CCFC3007PT，还包括CCFC3008PT、CCFC3009PT和CCFC3012PT。据消息显示，CCFC3008PT已经完成实车测试并获得订单超过50万颗。
目前，国芯科技汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在数十款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。
国芯科技表示，公司与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）、弗迪科技、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、采埃孚等国际国内Tier1模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。公司与经纬恒润、东软睿驰、普华软件等携手正式推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR解决方案，加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地，获得了市场的认可和良好的业界口碑。
实现量子技术创新，发展新质生产力
随着量子信息领域研究的深入和量子计算机研制进度的推进，传统密码学越来越无法满足后量子时代的安全需要，广泛使用的RSA、ECC等公钥密码体制将处于危险状态，因此利用量子安全技术重构现有信息安全的密码体系已成为未来信息安全产品的必然趋势。
目前，量子安全技术的实现方式主要分为两类：后量子密码（PQC）和量子密码（Quantum Cryptography）。
为把握上述趋势，国芯科技已提前布局量子安全技术的研发。在后量子密码（PQC）方向，公司加强PQC方面的密码工程化实现技术研发，包括高性价比的后量子密码算法IP研发、后量子密码抗侧信道攻击和防护技术研究以及相应IP研发。公司预计在2024年内完成支持后量子密码算法的高端SoC芯片设计验证工作。
在以量子物理原理为依托的量子密码方向，公司与安徽问天量子科技股份有限公司和合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建了量子芯片联合实验室，围绕着量子随机数发生器、量子密钥分发等量子技术和传统芯片、智能终端行业的有机结合，开发适于“量产”的量子安全智能终端可用芯片及设备，主要有量子密码卡、量子安全芯片系列、量子U盘和量子TF卡等。
具体来看，2022年，国芯科技与参股子公司合肥硅臻合作成功研发的量子密码卡产品问世。该产品是基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组设计的一款高速量子密码卡。该量子密码卡遵循国家密码管理局关于PCI密码卡的相关技术规范，具备PCIE、USB OTG和UART等硬件接口。可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融、物联网、工业控制、可信计算和国家重大需求等领域，目前已有多个客户在实际使用。
2023年，合肥硅臻自主研发的新一代量子随机数发生器芯片“QRNG-10”内部测试成功，该芯片刷新国内量子随机数发生器的尺寸纪录，只有4×4毫米，是国内第一枚突破毫米级尺寸的QRNG芯片，国芯科技配合开展了光后处理电路的研发。该芯片目前已经通过了国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测。国芯科技和合肥硅臻于2024年一季度签署了战略合作协议，双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室，基于国芯科技系列化智能终端信息安全芯片和硅臻技术QRNG-10量子随机数发生器芯片联合发展智能终端量子安全芯片技术和产品，共同打造中国智能终端量子安全芯片新技术、新产品及新方案。
在量子安全TF卡以及量子安全U盘key方面，该产品用来存储量子会话密钥，量子会话密钥为一次性对称加密密钥，高频次的密钥更新，需要预先在安全TF卡内存储大量的量子会话密钥。量子安全TF卡以及量子安全U盘key可以提供4~32G的存储容量，具有外部认证等鉴权机制保护密钥的安全；可以提供SD通信接口形态以及USB接口形态的产品，易于插拔使用。国芯科技上述多款量子安全芯片及模组已经被中电信量子和问天量子等量子领域的头部企业实际采用和实现销售。
展望未来，国芯科技指出，2024年，公司将继续坚持“顶天立地”的发展战略和坚守长期主义的发展策略，立足国家重大需求和市场需求领域客户，聚焦于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键应用领域，持续发展我国自主可控高端嵌入式CPU系列，持续推出系列化的高端自主芯片及模组产品矩阵，满足各类客户的需求，特别是重点推进汽车电子、“云-边-端”和高可靠存储、量子芯片业务的发展，实现国产化替代，为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题做出应有的贡献。
3.再度开启！集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼与您相约厦门
2024第八届集微半导体峰会正紧张筹备中，拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，打造我国半导体产业嘉年华。峰会期间，第二届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼将同步召开，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行探讨。
面对半导体产业愈发激烈且残酷的竞争，以及强者恒强、“头部效应”渐显的大趋势，我国设备材料企业如何在国内外巨头空隙间取得优势，奠定市场地位？半导体产业又将怎样树立典型榜样、发挥示范作用、提高核心竞争力？
紧扣快速推动中国半导体制造技术的共同目标，本届制造峰会主旨鲜明，以“独立演讲+圆桌讨论+奖项颁发+榜单发布+现场互动”形式举办，大力发挥半导体制造峰会的载体作用和平台影响。参会人员规模预计约500人，其中既包括材料设备领域龙头企业、专精特新企业、科研单位和行业协会，也包括Foudry/IDM/封测厂，以及一二级市场投资机构、机构/券商分析师，群星荟萃。
回顾首届峰会，庞大的参会规模、丰富的议程设置、激烈的现场探讨，为与会嘉宾带来一场兼具专业性与趣味性的科学盛宴。除主旨演讲外，以“从初始到进阶，中国半导体制造奋而有为”为主题的圆桌论坛，吸引了芯粤能半导体、云德半导体、云天半导体、世禹精密、芯享科技、光源资本等企业家们，精彩讨论设备、材料企业应当如何加快发展，真知灼见令人耳目一新，也让与会嘉宾对新一届峰会的举办充满期待。
在延续传统、发扬特色的基础上，本届峰会将凸显以下三大亮点：
现身说法，牵线搭桥。如何抢抓半导体产业时代风口？本届峰会邀请来自前道设备、封测/材料、调研机构重磅嘉宾作主旨演讲，并在互动的基础上创造性地设置点评式信息分析环节，促进上下游企业紧密联系，提升供应商品牌力影响力，以期在半导体制造业促成“美好姻缘”，助力合作双方建立长期的供求关系。
率先垂范，权威奖项。制造峰会期间，半导体制造细分赛道榜单发布 （三代半/封测/前道设备/ATE/大硅片）及产业链突破奖将隆重揭晓，旨在表彰于设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的优秀企业代表。据悉，2023年这一奖项的七位获得者分别是安集微电子、云德半导体、世禹精密、稷以科技、沃格光电、微崇半导体、果纳半导体，它们在助力我国半导体科技创新与产业发展方面起到表率作用。
权威报告，前瞻指引。本届峰会召开期间，集微咨询将重磅发布《中国晶圆制造前道设备行业研究报告》在内的专业行业报告，以前瞻的视野、务实的态度、创新的思维，从多个维度分享观点、展开深入探讨，提供设备市场权威、准确、及时的全图景梳理，共同破解行业迷思，以开放、创新姿态拥抱新质生产力。
值得一提的是，本届峰会还设置了“超级彩蛋”——计划邀请30位重磅嘉宾参加半导体制造产业链交流午餐会，以高端闭门私享宴会的形式，聚焦发展策略与细分市场洞察，畅聊最新产业动向与风险预判，开启合作共赢新篇章，绘就本土供应链新蓝图。
共谋产业发展大计，共话高质量发展前景。6月的厦门，如火的热望，集微半导体制造峰会已全面启动筹备工作，欢迎相关企业/机构垂询接洽，共襄盛举！
联系人：王老师
联系方式：18602168911
第八届集微半导体峰会
第八届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。
4.A股半导体公司Q1业绩排行榜：市场逐渐回暖 46家净利翻倍增长
2024年，随着终端市场需求复苏，以及产业链持续去库存，半导体行业复苏趋势逐渐明朗。继存储芯片持续涨价后，多家模拟芯片厂商也纷纷发布调价通知函，上调自身产品价格。
市场回暖，在半导体厂商经营业绩中也有所体现。据集微网不完全统计，截至4月30日，A股有212家公司披露了2024年一季度业绩报告，有73.11%公司营收出现同比增长。而盈利方面，更是有46家公司归母净利润出现同比增长100%。
212家企业合计营收1496亿元
据集微网统计的A股半导体公司2024年一季度业绩显示，212家公司实现营业收入合计1496.47亿元，平均每家企业7.06亿元。
从业绩规模来看，营收超过100亿元的公司仅仅有中电港一家企业，其营收规模达到117.25亿元。
营收在50~100亿元（含）区间的企业有5家，长电科技、纳思达、北方华创、韦尔股份、通富微电，其营收分别为68.42亿元、62.92亿元、58.59亿元、56.44亿元、52.82亿元。
营收在20~50亿元（含）区间的企业有9家，晶盛机电、江波龙、三安光电、深科技、华天科技、士兰微、有研新材、晶合集成、华润微，其营收分别为45.1亿元、44.53亿元、35.75亿元、31.26亿元、31.06亿元、24.65亿元、22.62亿元、22.28亿元、21.16亿元。
营收在10~20亿元（含）区间的企业有21家，分别是佰维存储、兆易创新、航锦科技、雅克科技、中微公司、海光信息、好上好、三环集团、晶晨股份、芯联集成、扬杰科技、格科微、顺络电子、汇顶科技、卓胜微、紫光国微、苏州固锝、风华高科、振华科技、北京君正，以及睿创微纳。
营收增幅方面，有155家公司营收实现同比增长，占比达到73.11%。其中，营收增幅超过100%区间的企业有18家，占比8.49%；营收增幅在50%~100%（含）区间的企业有21家，占比达到9.91%；营收增幅在20%~50%（含）区间的企业有58家，占比达到27.36%；营收增幅在0%~20%（含）区间的企业有58家，占比达到27.36%；营收增速同比下降的企业有57家，占比为26.89%。
从增长幅度来看，佰维存储的营收同比增长幅度最高，达到305.8%，紧随其后的分别为希荻微、江波龙，其营收增幅分别为205.94%、200.54%。
营收增幅在100%~200%之间的企业有15家，分别是芯海科技、和林微纳、赛微微电、天岳先进、晶升股份、南芯科技、华灿光电、富创精密、东田微、晶合集成、翱捷科技、龙迅股份、艾为电子、广立微、芯动联科，其营收同比增幅分别为145.42%、124.93%、121.54%、120.66%、111.29%、110.68%、107.51%、105.47%、105.34%、104.44%、103.34%、101.95%、101.75%、100.65%、100.21%。
营收增幅在70%~100%之间的企业有11家，分别是普冉股份、航锦科技、思特威、云天励飞、澜起科技、长川科技、聚辰股份、源杰科技、全志科技、甬矽电子、恒玄科技，其营收同比增幅分别为98.52%、97.7%、84.31%、78.57%、75.74%、74.81%、72.49%、72.33%、71.67%、71.11%、70.27%。
营收增幅在50%~70%之间的企业有10家，分别是帝奥微、卓胜微、景嘉微、瑞芯微、中微半导、苏州固锝、盈方微、北方华创、格科微、雅克科技，其营收同比增幅分别为69.81%、67.16%、66.27%、64.89%、56.12%、55.88%、55.87%、51.36%、51.13%、51.09%。
营收增幅在40%~50%之间的企业有14家，分别是盛美上海、清溢光电、国林科技、中科飞测、炬芯科技、唯捷创芯、汇顶科技、欣中科技、东软载波、正帆科技、中电港、圣邦股份、赛微电子、安集科技，其营收同比增幅分别为49.63%、48.54%、46.23%、45.60%、45.48%、45.06%、44.38%、43.74%、43.41%、43.31%、42.15%、42.03%、41.62%、40.51%。
营收同比增幅在30%~40%（含）区间的企业有21家，分别是联瑞新材、华天科技、康希通信、海光信息、江丰电子、裕太微、日联科技、联动科技、敏芯股份、露笑科技、华大九天、华海诚科、晶晨股份、仕佳光子、银河微电、三环集团、中微公司、峰岹科技、伟测科技、韦尔股份，以及路维光电。
营收同比增幅在20%~30%（含）区间的企业有23家，分别是鼎龙股份、耐科装备、臻镭科技、阿石创、气派科技、捷捷微电、概伦电子、南大光电、好上好、睿创微纳、芯导科技、芯碁微装、晶盛机电、晓程科技、力芯微、顺络电子、三安光电、乐鑫科技、兆易创新、京仪装备、星宸科技、晶丰明源，以及华微电子。
另外，国科微、北斗星通、寒武纪、锴威特、思科瑞、振华科技、铖昌科技、燕东微、大港股份、成都华微、思瑞浦、精测电子、亚光科技等57家公司营收规模出现不同程度的下滑。
46家企业归母净利润同比增长100%
2024年一季度，有150家A股半导体公司归母净利润实现盈利，合计盈利121.14亿元，另有62家企业净利润出现亏损，共计亏损31.25亿元。
从归母净利润规模来看，212家企业中，共有3家企业净利润超过5亿元，占比达到1.42%；净利润在1亿元（含）~5亿元（含）的企业有27家，占比为12.74%；净利润在0.5亿元（含）~1亿元的企业有39家，占比为18.4%；净利润在0~0.5亿元的企业有81家，占比38.21%；净利润亏损的企业有62家，占比为29.25%。
具体来看，归母净利润超过5亿元的公司有3家，分别为北方华创、晶盛机电、韦尔股份，其归母净利润分别为11.27亿元、10.7亿元、5.58亿元。
归母净利润在2-5亿元之间的企业有10家，分别是三环集团、江波龙、紫光国微、海光信息、纳思达、中微公司、雅克科技、澜起科技、兆易创新、华海清科，其归母净利润分别为4.33亿元、3.84亿元、3.07亿元、2.89亿元、2.78亿元、2.49亿元、2.46亿元、2.23亿元、2.05亿元、2.02亿元。
归母净利润在1-2亿元之间的企业有17家，分别是卓胜微、扬杰科技、顺络电子、佰维存储、斯达半导、汇顶科技、复旦微电、振华风光、长电科技、睿创微纳、晶晨股份、深科技、三安光电、安集科技、振华科技、南芯科技，以及新洁能。
在归母净利润增幅方面，114家企业净利润出现同比增长，占比达到53.77%。其中，净利增幅超过100%的企业46家，占比为21.7%；净利增幅在50~100%（含）的企业19家，占比为8.96%；净利增幅在0~50%（含）的企业49家，占比为23.11%；另外，净利增长率下降的企业有98家，占比46.23%。
从净利润增长幅度来看，恒玄科技归母净利润同比增长3724.04%，居于首位。紧随其后分别是通富微电、强力新材、澜起科技、聚灿光电、中巨芯、赛微微电、晶升股份，增幅分别为2064.01%、1256.25%、1032.86%、733.52%、705.55%、565.72%、507.43%，均超过500%。
归母净利润增幅在200%-500%（含）之间的企业有14家，分别是瑞芯微、仕佳光子、龙迅股份、晶晨股份、航锦科技、东田微、普冉股份、天岳先进、江波龙、佰维存储、南芯科技、全志科技、汇顶科技、华海诚科，其归母净利润增幅分别为468.09%、364.41%、324.85%、319.05%、304.92%、278.62%、277.41%、263.73%、236.93%、232.97%、224.79%、218.39%、216.97%、207.3%。
归母净利润增幅在100%-200%（含）之间的企业有24家，分别是华微电子、捷捷微电、韦尔股份、晓程科技、清溢光电、思特威、华天科技、艾为电子、欣中科技、日联科技、聚辰股份、鼎龙股份、英集芯、晶合集成、明微电子、正帆科技、格科微、必易微、艾森股份、神工股份、顺络电子、长川科技、博通集成，以及海特高新。
归母净利润增幅在50%-100%（含）之间的企业有19家，分别是唯捷创芯、力芯微、北方华创、景嘉微、圣邦股份、联瑞新材、露笑科技、芯动联科、晶方科技、卓胜微、盈方微、帝奥微、睿创微纳、新洁能、芯导科技、富创精密、芯联集成，以及晶丰明源。
另外，有98家企业归母净利润出现不同程度的下滑。其中，宏微科技、士兰微、联特科技、智立方、蓝箭电子、凌云光、臻镭科技、希荻微、铖昌科技等37家企业下跌幅度超过100%。
5.睿创微纳：全资子公司被美国OFAC列入SDN名单
5月5日，睿创微纳发布公告称，近日，公司关注到美国财政部OFAC（美国财政部海外资产控制办公室）将公司全资子公司烟台艾睿光电科技有限公司（简称“艾睿光电”）列入SDN清单（特别指定国民清单）。
睿创微纳表示，公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术，创新驱动，赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等诸多领域，为发展新质生产力，推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。从装备到工业，从工业到消费，公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
公司全资子公司艾睿光电专注于红外成像技术和产品的研发制造，具有完全自主知识产权，致力于为全球客户提供专业的、有竞争力的红外热成像产品和行业解决方案。艾睿光电在海外无分支机构，公司正在对子公司艾睿光电被列入 SDN 清单产生的影响进行评估，并将制定有效的应对措施。
此次子公司艾睿光电被列入 SDN 清单不会影响公司及其他子公司业务开展，对公司整体影响可控。当前，公司经营及财务情况一切正常，在手订单充足，市场开拓工作有序推进。公司将持续践行“责任、进取、敏行、合作”的核心价值观，坚持客户需求先导，技术创新领先，服务并成就客户，为社会创造增量价值。
睿创微纳财报显示，2024年Q1实现营收1,006,866,773.5元，同比增长27.47%；归属于上市公司股东的净利润128,567,050.65元，同比增长57.56%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润114,685,060.61元，同比增长51.72%。
睿创微纳发布2023年度业绩报告称，报告期内，公司红外业务技术优势显著，并建立了市场竞争优势；微波、激光业务持续推进，实现营业收入355,859.63万元，较上年同期增长34.5%；实现营业利润41,133.58万元，较上年同期增长35.11%；实现归属于母公司所有者的净利润49,576.85万元，较上年同期增长58.21%。
2023年，在光子器件方面，睿创微纳完成了15μm 640×512 InGaAs探测器和12.5μm 1024×1 InGaAs线列探测器的小批量阶段验证，两型探测器及相应机芯产品开始交付客户；研制了数字化15μm 640×512 InGaAs探测器、15μm 1280×1024 InGaAs高清探测器、25μm 512×2 InGaAs线列探测器；正在进行下一代产品研制与技术攻关。
车载方向，完成了车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖，发布了国内首款通过AEC-Q100车规级认证的红外热成像芯片，将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、吉利、滴滴、大运、智加、慧拓等在乘用车、智驾、商用车等领域的多家头部企业定点项目。
此次被列入清单的艾睿光电2010年成立，2023年度净利润31,815.50万元，占到睿创微纳净利润的64.17%。
6.SEMI：2023年全球半导体材料销售额下滑8.2%至667亿美元
SEMI（国际半导体产业协会）最新数据显示，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元，主要因为2023年半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。
SEMI指出，2023年，晶圆制造材料销售额下降7%至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。
按地区来看，中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区；中国大陆的销售额为131亿美元，继续实现同比增长，在2023年排名第二；韩国的销售额为106亿美元，仍然是第三大消费地区；2023年，除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。
此前半导体材料市场信息咨询公司TECHCET预计，2024年半导体湿化学品市场将增长8%，规模将达到55亿美元。
该机构强调，湿化学品的未来增长将在很大程度上受到前沿设备技术化学品消耗增长的推动，特别是3D NAND层数的扩展。
7.新思科技宣布以21亿美元出售SIG部门
5月6日，新思科技宣布将把其软件完整性业务（SIG部门）出售给Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团，交易价值21亿美元，预计今年下半年完成。交易完成后，该业务将成为一家新的独立应用安全测试软件提供商。
交易完成后，现有的SIG 管理团队预计将领导这家新的独立私营公司。新独立实体的名称将于稍后公布。Synopsys 致力于为软件完整性小组团队、客户和合作伙伴实现无缝过渡。
Synopsys 总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示：“ Clearlake和 Francisco Partners 在投资不断发展的软件平台方面拥有良好的成功记录，是继续发展该业务作为独立的世界级软件安全提供商的理想合作伙伴。” “对于 Synopsys 来说，此举使我们更加关注核心业务中前所未有的高增长机会——随着技术研发团队寻求利用这个人工智能驱动的普遍智能时代，硅和系统工程正在融合。 ”
据悉，该交易已获得 Synopsys 董事会一致批准，目前预计将于2024年下半年完成，但须满足惯例成交条件，包括获得所需的监管批准。
Clearlake Capital和Francisco Partners作为此次交易的牵头方，均在私募股权领域拥有丰富的投资经验。Clearlake Capital和Francisco Partners对这个行业并不陌生。两家公司已经共同拥有Perforce Software，该软件为电信设备公司Motorola Solutions、东芝和希捷等企业客户提供应用程序开发工具。
8.美国将出资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”计划
拜登政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，以建立一个专注于半导体产业“数字孪生”（Digital Twin）技术的研究所，该研究所使用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。
“数位孪生”指在信息化平台内模拟物理实体、流程或者系统，类似实体系统在信息化平台中的双胞胎。
一位美国高级政府官员说，计划细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立并主要营业地在美国的机构。
据了解，这笔资金是《2022年芯片与科学法案》(2022 Chips and Science Act)的一部分，其中包括110 亿美元用于半导体研发。美国官员表示，他们预估这笔投资将有助于发展过程中转向更先进的芯片技术，减少对外国供应链的依赖。
美国国家标准与科技研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)主任Laurie E. Locascio向外媒表示，数位孪生技术可以利用人工智能(AI) 优化半导体制造。
美国商务部已经向芯片制造商提供近330 亿美元的初步拨款，用于在美国建造或扩建工厂。现在，拜登政府开始启动研究计划。
白宫科技政策办公室主任普拉巴卡(Arati Prabhakar)表示，芯片制造厂(Fab)投资是“我们今天获胜的方式”。芯片研发是我们赢得未来的方式。 ”
普拉巴卡指出，数字孪生可以通过改善产能规划、生产优化、设施升级和提供即时流程调整来降低成本。（来源： 钜亨网）
