【中标】科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

1.科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

2.临港新片区2023年企业融资榜单发布，集成电路占七成

3.总投资2000万，德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

1.科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

近日，辰安科技子公司科大立安成功中标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”。

辰安科技消息称，该项目作为重庆市重点项目，将助力重庆市打造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料3大万亿级主导产业集群，为提升产业链供应链安全和韧性水平发挥重要作用。

2023年6月8日，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议，意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司，积极推动三安意法碳化硅项目建设。

西永微电园消息显示，三安意法半导体项目全面整合8英寸车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂。

2.临港新片区2023年企业融资榜单发布，集成电路占七成

临港集团日前发布《临港新片区2023年企业融资榜单》。

数据显示，2023年，临港新片区124家企业发生了融资，融资事件共计145起（不含上市与并购）；其中75起事件披露了金额，合计融资金额237亿元，共计331家投资机构参与了临港企业的融资。

融资阶段上，2023年临港融资涵盖了天使轮至Pre-IPO轮，其中A轮融资最多，高达70起，占全部融资事件的48%；第二是战略融资，24起；天使轮和B轮并列第三，各20起。

2023年临港的近九成融资属于科创产业，七成集中在集成电路、生物医药、人工智能三大产业，此外两成分布于氢能、新材料、民用航空、高端装备制造、智能新能源汽车产业。

124家临港融资企业中，15家企业在2023年进行了两轮及以上的融资，比如智元机器人5轮、世瞳微电子3轮；占比45%的57家企业，在2022年有过融资的情况下，2023年依然获得了融资；约52%的企业有专精特新、专精特新“小巨人”等资质认定。

3.总投资2000万，德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

4月26日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”开工建设。

天津高新区消息显示，此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在天津高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，总投资2000万，共建设3条生产线，预计9月可实现达产，新项目将为德高化成新增产能3600吨。

据悉，德高化成已形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。