芯力量科技成果转化路演定档5月21日！搭建创新项目与资本对接桥梁

为进一步助力高校、科研院所科技成果转化，实现创新项目团队与投资机构进行资源对接、洽谈合作，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，半导体投资联盟、科大硅谷全球合伙人爱集微主办的第六届芯力量科技成果转化路演将于5月21日线上举办，旨在帮助高校学院、科研院所优秀项目对接全国投资机构基金、上市公司企业资源，共同促进科技项目成果孵化。

科技成果转化是科技创新的“最后一公里”，但科技成果转化往往存在转化周期长、资金需求量大、高风险等难题，高校院所的早期创新项目较少得到“资本”的青睐。目前，我国的科技成果转化率约为30%，与发达国家相差一倍，高校科研成果产业化仅为10%。为搭建创新项目与资本的高效对接桥梁，加速半导体业科技成果落地转化，助推未来5~10年中国半导体产业创新的源动力发展，半导体投资联盟携手爱集微，通过路演活动搭建平台，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”。

目前，已经确定路演的科研机构名单包括：

由复旦大学信息科学与工程学院组建的顶尖人才团队

由厦门大学航空航天学院组建的核心技术人员团队

由桂林电子科技大学机械工程学术带头人组建的核心技术团队

来自哈尔滨工程大学的机器人仿真创新团队

来自杭州电子科技大学的微纳器件与微系统团队

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科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！

科技成果转化项目报名

同时欢迎更多投资机构报名参加本次路演！

投资人参会报名

集微科技成果转化路演

集微科技成果转化路演旨在寻找高校科技成果项目，更高效专业地利用爱集微平台的高校、机构、企业及政府、园区服务经验与资源，以及旗下半导体联盟拥有的业内主流投资机构、上市公司会员资源，快速链接高校与资本，深化产业融合，促进创新链、产业链、资金链、人才链四链融合，形成链接闭环，助力“科研之花”结出“产业之果”。

长期以来，科技成果转化路演线上线下齐发力，已成功举办多场活动，累计吸引清华、北大、复旦、中科大、浙大、北航、南科大等国内知名高校相关院系参加，获得500+投资机构关注。众多优秀项目通过路演活动脱颖而出，并在会后成功与资本进行一对一深入对接。

未来，爱集微将持续定期举办科技成果转化路演活动，助力高校项目和投资机构双向奔赴。

科技成果转化路演联系人：韩先生 18918459526

赵老师 18201800528

（校对/孙乐）