博瑞晶芯加入中国移动云智能芯片开放实验室

2024年4月28日，中国移动算力网络大会在苏州国际博览中心盛大开幕。大会以“算力网络点亮AI新时代”为主题，全面展示了中国移动最新算力网络成果与能力。

中国移动将推动算力网络加速迈向算网3.0新阶段，深化“多元泛在、智能敏捷、丰富易用、安全可信、绿色低碳”的算网“ULTRA”新特性，加快实现算力网络规模部署和广泛应用。

4月29日上午，由中国移动云能力中心承办的算网原生技术分论坛召开，论坛以“融创共赢，算网领航”为主题，博瑞晶芯高级副总裁金勇斌受邀出席，与众嘉宾大咖共话算力网络基础设施前沿技术和行业趋势，共促算力网络生态繁荣。

会上，博瑞晶芯作为智能芯片开放实验室首批合作伙伴正式入驻，未来将与移动云共建共赢，共促国产芯片产业繁荣，为数字中国建设贡献更大力量。

金勇斌表示，博瑞晶芯作为一家致力构建智能计算生态平台的创新企业，拥有高端CPU架构与微内核设计、高速互联总线(Interconnect Fabric)的设计、以及IDC服务器芯片规模化量产能力。

算力网络要求算力与网络的深度融合，当前大模型的发展继续沿着“越大越好、暴力美学”的方向奔跑，千卡互联、甚至万卡互联已成为常见性需求，而CPU/GPU/DPU之间仍以PCIe为界面连接，延时大、效率太低，因此在算力芯片之间、算力芯片与网络芯片之间迫切需要直接相互访问内存的高带宽低延时互联方案(Interconnect), 从而将CPU/GPU/DPU看成一套全互联融合芯片组。

博瑞晶芯以平台化的开放合作模式，将高端CPU芯片设计能力、高速互联协议接口开放，在中移动的平台上与合作伙伴一道，为算力网络提供算力之间、算网之间高度融合、可扩展的芯片解决方案。