搜索
爱集微APP下载
登录
1.集微咨询发布《武汉科技企业政策汇编》；
2.亮相北京车展，国芯科技安全气囊控制器芯片套片国产首发！
3.全球首个！纯电驱拟人奔跑全尺寸人形机器人“天工”在京发布；
4.美国交通安全机构对特斯拉展开调查；
5.机构：2023年全球半导体IP市场增长5.8%，有线接口IP成关键动能；
6.华为新机Pura 70零件90%本土制造 新款旗舰机开卖就秒杀；
1.集微咨询发布《武汉科技企业政策汇编》；
2023年，武汉市的地区生产总值（GDP）首次突破两万亿元人民币大关，成功跻身为全国第八个GDP超两万亿元的城市。其中，集成电路产业作为武汉市着力培育的重点产业，已呈现出蓬勃发展的态势。以武汉东湖新技术开发区为核心的产业集群，实现了从半导体IP、电子设计自动化（EDA）、半导体材料到集成电路设计、制造等环节的完整产业链布局。
武汉东湖新技术开发区，亦称东湖高新区或中国光谷，是全国10个重点建设的“世界一流高科技园区”之一。在产业布局上，东湖高新区聚焦于“光芯屏端网”和生命健康两大产业集群，拥有重点集成电路企业200余家，包括长江存储、中国信科、光迅科技、新思科技、高德红外、联发科、应用材料、泛林半导体、精测电子和四维图新等一批在全球具有竞争力的行业龙头企业，形成了以存储、5G、光通信为核心的全链条IC产业集群。
武汉市集成电路产业之所以能够迅速崛起并保持高速发展，离不开市、区两级政府在此领域的持续性政策扶持。近年来，武汉市发布了《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法（2023年修订版）》等专项政策；东湖高新区管委会发布了《关于新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策及实施细则》等专项政策，最高奖励额度可达5亿人民币。
为帮助武汉科技企业了解并享受政策红利，集微咨询（JW Insights）编制了《武汉科技企业政策汇编》。本汇编梳理了武汉科技型企业从科技局、经信局、发改委到市监局等各归口部门可申报的57条重点项目，归纳了从东湖高新区、市级、省级到国家级的相关政策红利，针对性地提供从科技认定、项目申报、奖励荣誉至人才奖补等多维度的政策信息，使科技企业能够主动把握政策脉络，支持企业从小到大、由弱变强，在科技创新发展的道路上畅行无阻。
《武汉科技企业政策汇编》由六大章节组成，第一章归纳了企业初创期可申报的重点项目12项，第二章归纳了企业成长期可申报的重点项目13项，第三章归纳了企业稳定期可申报的重点项目10项，第四章归纳了企业成熟期可申报的重点项目11项，第五章归纳了企业规模期可申报的重点项目11项，第六章附武汉市集成电路政策11项。
其中，企业初创期可申报的重点项目12项，涵盖东湖高新区集成电路产业奖补、东湖高新区硬核科技奖补、武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金、武汉市专利转化专项计划、湖北省创新型中小企业、国家高新技术企业、中国“芯力量”奖项评选等。
企业成长期可申报的重点项目13项，涵盖东湖高新区工业“小进规”奖励、东湖高新区“光谷瞪羚”企业、东湖高新区“揭榜挂帅”项目、武汉市科技成果转化项目、武汉市重点研发计划项目、湖北省制造业高质量发展专项资金、湖北省高新技术企业发展专项资金、中国IC风云榜奖项等。
企业稳定期可申报的重点项目10项，涵盖武汉市工业投资和技术改造专项资金、武汉市软件产业发展专项资金、武汉市科技成果转化中心、武汉市企业研究开发中心、湖北省“楚天英才计划” 科技创新团队项目、湖北省智能制造试点示范企业、湖北省科创“新物种”企业、“中国芯”优秀产品等。
企业成熟期可申报的重点项目11项，涵盖东湖高新区集成电路公共服务平台奖补、东湖高新区独角兽企业、东湖高新区“光谷质量奖”、武汉市市长质量奖、湖北省技术创新中心、湖北省工程研究中心、湖北省制造业创新中心、湖北省科学技术奖、国家级专精特新“小巨人”企业等。
企业规模期可申报的重点项目11项，涵盖武汉市总部企业、湖北省专利奖、湖北省长江质量奖、国家级单项冠军企业、国家服务型制造示范企业（平台）、国家技术创新示范企业、国家企业技术中心、中国专利奖、中国质量奖等。
集微咨询（JW Insights）针对每项可申请的项目，都提供了政策依据、归口部门、申报要求、支持方式、申报时间、原文链接六大具体信息，让科技企业能够更清晰地了解项目信息，有效规划申报策略。
围绕集成电路这一“核心”，《武汉科技企业政策汇编》涵盖了集成电路设计、材料、封测、制造全产业链，涉及研发、流片、设备等多类目支持，并针对性地提供科技认定、项目申报、奖励荣誉和人才政策等信息。
此外，《武汉科技企业政策汇编》还涵盖了《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》、《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法（2023年修订版）》、《武汉市进一步加快创新发展的若干政策措施》、《武汉建设国家人工智能创新应用先导区实施方案（2023-2025年）》、《武汉市加快独角兽企业培育三年行动计划（2023-2025年）》、武汉东湖高新区《关于新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策及实施细则》、武汉东湖高新区《加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施及实施细则》等多项政策原文，以供企业参考。
目前，《武汉科技企业政策汇编》报告已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2.亮相北京车展，国芯科技安全气囊控制器芯片套片国产首发！
4月25日，第十八届北京国际汽车展览会（Auto China 2024）在中国国际展览中心盛大开展，作为汽车芯片代表性参展企业——苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码：688262.SH）不仅在现场为与会人员呈现国产汽车芯片技术成果，更精心策划了多场观众趣味参与活动，让观众在互动参与中，亲身体验“中国芯”科技创新魅力！其中拳击礼花绽放演示气囊控制器工作原理的小游戏更是嗨全场！
国芯科技展台上，通过观众出拳击打训练包，以爆发力（加速度不同）引爆礼花装置吸引了众多观众驻足观看，争先恐后亲身体验！此装置正是基于国芯科技推出的CCFC2012BC MCU+点火驱动芯片CCL1600B+加速度传感器芯片CMA2100B方案工作原理的直观展示，且此方案中的MCU已获得国内主机厂青睐，在国内头部主机厂安全气囊控制器装机已超过200万，同时已有众多安全气囊控制器产品正在基于国芯科技MCU主芯片+点火芯片量产落地。
汽车安全气囊是汽车的法定标准配置，当激烈碰撞发生时，碰撞加速度度传感器将信号通过 CAN 总线传递至气囊主控MCU，MCU经过运算综合判定后发送点火信号给点火芯片，点火芯片输出电流并点燃气囊中化学物以爆炸气体使安全气囊瞬间膨胀弹出，以上所有动作完成需要在几十个毫秒内，而且要绝对做到万无一失，因此对芯片产品的质量一致性和可靠性要求极高。
虽然我国的汽车保有量和产量均居全球第一，但安全气囊控制器的关键零件——电子点火驱动芯片、加速度传感器芯片由于技术难度大、开发费用昂贵、可靠性要求极高等原因，其技术和产品市场长期被国外厂商垄断，国内芯片公司鲜有涉及，或者由于技术难度太大而放弃已经进行的研发，客观上形成国内技术空白化，成为中国汽车电子芯片“卡脖子”的重要一环。
在安全气囊点火芯片市场，博世、大陆集团、意法以及艾尔默斯等企业瓜分了主要的市场份额，其中博世独占四成；而安全气囊碰撞加速度传感器芯片更是被博世、意法及恩智浦等国际大厂所垄断；这其中能够提供安全气囊控制器方案芯片套片（ MCU芯片+点火驱动芯片+加速度传感器芯片）的厂商更是仅有意法半导体和恩智浦两家。
前期，国芯科技已经开发了安全气囊控制器MCU主芯片和点火驱动芯片CCL1600B。其中，CCL1600B是一颗用于安全气囊点火应用的混合信号系统集成IC，其将电源模块、点火触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片。芯片提供多达16路安全气囊点火回路，6路PSI5传感器接口，10路电阻或霍尔元件检测通路，2路高压PWM输出接口，具有增强的安全检测和自动诊断功能。与此同时，芯片还配置了功能强大的电源管理系统，一颗芯片就解决了安全气囊控制器内部各种芯片的供电问题，同时还集成了一路CAN物理接口（CCL1600B2L4型号支持）。
近日，加速度传感器芯片产品“CMA2100B”通过了国芯科技公司内部测试，补足了国芯科技在安全气囊控制器芯片方案中的加速度传感器产品，再次在汽车芯片行业掀起波澜，使得公司成为国内首家拥有安全气囊方案3颗主芯片的公司。
国芯科技已经实现的全自主化安全气囊控制器方案芯片套片，正在努力打破国际厂商在这一领域的长期垄断。虽然通往实现规模替代国际大厂的路道阻且长，但国芯科技已在路上。
据悉，2023年12月，国芯科技的一级总代理商文芯科技（厦门）有限公司与埃创科技签订了70万颗芯片的销售订单，其中包含了安全气囊点火驱动专用芯片的15万颗。根据公司年报披露，该款CCL1600B芯片已经可以实现对国外产品如博世CG90X系列以及ST（意法半导体）的L9679系列产品的替代。
而新近发布的CMA2100B芯片产品则是用于汽车电子领域的加速度传感器专用芯片，该芯片包含MEMS和ASIC芯片两部分，MEMS用于加速度感知转化成电气参数变化；而ASIC把电气参数变化转化成数字信号，接着经过数字后处理单元，最终通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标。该芯片可以满足汽车加速度传感器领域的应用需求，实现对国外产品如博世SMA750系列以及NXP FXLS9xxx0系列相应产品的替代。
而在市场需求方面，越来越多的新能源高端车型将安全气囊数量作为卖点。例如，小米SU7配备7个安全气囊，问界M9配备9个安全气囊，甚至有的更高端的汽车配备安全气囊多达24个。有相关机构预测，全球汽车安全气囊市场规模将从2022年的1,085.8亿元增长至2030年的1,682.6亿元，预测期间内复合年增长率为5.9%，而我国相关市场也将从2022年的334-668亿元增长至2025年的392.5-785亿元。
因此，面对市场稳定又强劲的需求，安全气囊控制器方案芯片套片的研发成功丰富了国芯科技的汽车电子产品线，帮助国芯科技从MCU系列产品线拓宽到模数混合及传感器专用芯片领域。碰撞加速度传感器专用芯入列将进一步加强国芯科技在安全气囊控制器方案芯片的竞争力。至此，安全气囊控制器用芯片的国产化进入新的阶段。
“十年磨一剑，今日把示君”，这或许是国芯科技围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域做出成绩的真实写照。成立至今，国芯科技始终在被国外垄断、国内尚未完成替代的国产化芯片领域耕耘与攀登，以专注、耐力和勇气去努力攻克细分领域产品的技术壁垒，通过创新形成技术“护城河”，并进一步发展成系列产品，这已成为根植于公司的基因和历史使命。
国芯科技安全气囊全控制器方案套片是公司坚持多维度全面创新的尝试。未来，其仍将致力于实现高、中、低系列的车规级芯片的国产化和大规模应用，多方位满足新能源汽车和传统汽车对汽车电子芯片的需求，通过与主机和Tier1客户共建汽车电子实验室、共同定义汽车电子芯片产品以及联合开发等多种合作方式，推动汽车电子芯片的创新，共同迎接汽车电子电器架构的快速演进，努力成为国内汽车制造行业最可靠的芯片合作伙伴之一，为中国汽车产业的全面崛起作贡献。
3.全球首个！纯电驱拟人奔跑全尺寸人形机器人“天工”在京发布；
4月27日，北京人形机器人创新中心在北京经开区发布全球首个纯电驱拟人奔跑的全尺寸人形机器人“天工”。在行走及奔跑时更快速、更拟人，“天工”已实现6公里/小时的稳定奔跑，同时在盲视情况下能够平稳通过斜坡和楼梯，对磕绊、踏空等情况也可以做到步态的敏捷调整。这也是其自主研发的通用人形机器人母平台，可开放给行业使用。
据介绍，“天工”身高163厘米，轻量化体重达43千克；机器人配备多个视觉感知传感器，配备每秒550万亿次操作算力、高精度的惯性测量单元（IMU）和3D视觉传感器，并已解决基本运动控制问题，是具身智能场景应用和研究的最佳平台。此外，“天工”还配备了高精度的六维力传感器，以提供精确的力量反馈。
据北京人形机器人创新中心介绍，“天工”具备开源开放性和兼容扩展性，可以实现开放调用通讯接口，灵活扩展软、硬件等功能模块，充分满足不同应用场景下需求；同时，“天工”采用了其独立自主研发的全新人形机器人运动技能学习方法——“基于状态记忆的预测型强化模仿学习”，实现了全球首例纯电驱全尺寸人形机器人的拟人奔跑，证明本体硬件母平台对目前已有运动控制算法的兼容性与良好的适应性。
（校对/张轶群）
4.美国交通安全机构对特斯拉展开调查；
美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)于近日宣布，针对特斯拉自动辅助驾驶系统(Autopilot)功能升级召回是否符合安全标准展开新的调查。
此次新调查的原因是，在车辆接受软件更新召回后，发生了碰撞事故，并且对召回车辆的软件功能升级的初步测试结果引起了担忧。
根据该机构对特斯拉Autopilot系统近三年的调查显示，存“关键安全漏洞”。尽管特斯拉已发布了旨在提高安全性的软件更新，但这些更新“并未包含在召回程序中，也没有明确通过其他方式解决可能造成不合理安全风险的缺陷”。
特斯拉在去年12月宣布，将实施其历史上规模最大的一次召回行动，涉及203万辆在美国的汽车，几乎包括了所有在美国道路上行驶的特斯拉车辆，目的是为了更有效地确保驾驶员在使用高级自动辅助驾驶系统时能够保持注意力。
5.机构：2023年全球半导体IP市场增长5.8%，有线接口IP成关键动能；
尽管芯片市场在萎缩，根据分析公司IPnest的分析师Eric Esteve的数据，设计IP的收入在2023年增长了5.8％，达到70.4亿美元。
Esteve表示，全球芯片销售下滑反映在知识产权特许权使用费下滑6%上，但授权收入增长了14%，完全弥补了这一损失。IPnest于2024年4月发布了2023年年度的设计IP报告，去年的设计IP增长率是继2022年20.9%和2021年20.4%之后的又一次增长。
按主要类别划分，增长概况分别是：处理器（CPU、DSP、GPU、ISP）增长3.4％；有线接口增长16％；物理（SRAM闪存编译器、模拟混合信号无线接口）减少1.4％；数字（系统安全、其他数字）增加4％。
2023年和2022年全球半导体设计IP前十家公司的营收（以百万美元计）。来源：IPnest 2024年4月。
其中，有线接口推动了设计IP的增长，在2023年达到了20亿美元，这反映在Alphawave在2023年超越Imagination成为第四大IP提供商。此外，有线接口IP也占了Synopsys收入的约71％，并帮助其获得了市场份额，成为排名第二的提供商。
由于在高性能计算和人工智能应用以及汽车领域的许可收入显著增长，并弥补了智能手机市场疲软导致的特许使用费收入下降，ARM继续保持为排名第一的IP提供商，同比增长28.6%。
2023年按许可收入市场份额排名的前五家设计IP公司。来源：IPnest，2024年4月。
设计IP市场在2016年至2023年期间实现了10.8％的复合年增长率。其中有线接口从2017年的市场份额18％增长到2023年的市场份额28％，而处理器IP在同期内从58％下降到47％。与此同时，物理和其他数字领域保持稳定。
（校对/张轶群）
6.华为新机Pura 70零件90%本土制造 新款旗舰机开卖就秒杀；
中国大陆智能手机品牌大厂华为新款旗舰机Pura70日前重磅上市，掀起一股抢购风潮，一开卖就秒杀，各大渠道均呈现缺货状态，甚至出现黄牛乱象。近期许多海外网站陆续出具拆解报告，赫然发现Pura70除最高端机型外，其余机型超过九成关键零组件均由陆企供应。
根据日商调查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解报告指出，华为仅Pura70 Ultra主相机采用日商索尼零组件，其余Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等机型的核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热、声学元件等零组件，几乎全面国产在地化。
拆解报告的主要供应链名单中，涵盖欧菲光、蓝思科技、歌尔声学、长盈精密、舜宇光学、京东方、水晶光电等企业，凸显华为历经多年沉潜练兵后，几乎达成智能手机制造“全国产化”的目标。
业界人士指出，目前手机零组件供应链中，除高端处理器受限于晶圆制程及高阶主相机外，几乎没有大陆企业做不到、不会做的零组件，加上华为在大陆销售够大，足以支撑在地供应链成长，两者相辅相成，手机制造全面国产化是必然的结果。
根据市调机构Counterpoint最新报告指出，大陆今年首季智能手机市场销售量年增1.5%，且连续两季呈现正成长；其中华为表现最亮眼，销售量年增率达69.7%，主因来自Mate 60系列手机，外界推估，大陆第2季手机市场会被Pura70带动，维持正向成长。
据悉，目前华为在大陆市占率15.5%，大致与苹果相当，第2季因有新机Pura70助阵，苹果则处新旧产品交替期，华为市占超越苹果只是时间问题，若以全年来看，由于华为新机相当具有竞争力，加上当地爱国情怀加持，华为有机会重新取回大陆全年度市占王宝座。
市调公司TechInsights预估，华为今年智能手机出货量上看5,000万支，其中包含1,040万支Pura70。业界人士认为，从上述数据推算，苹果在大陆市场可能退居第二，但最终排名表现仍必须视iPhone 16发表后状况而定。
业内人士指出，华为重返高阶智能手机市场，苹果首当其冲，加上苹果当前机种并未导入AI功能，难以吸引消费者，若下半年iPhone 16上市后仍无法扳回一城，未来苹果在大陆市场恐节节败退。经济日报
