台积电CoWoS需求强劲 两大厂抢搭商机

在AI需求爆发之下，CoWoS已成为目前主流封装技术，台积电以合理的成本提供最高的互连密度和最大的封装尺寸；由于目前几乎所有HBM系统都采用CoWoS，并且所有AI加速器都使用HBM，因此，市面上领先的数据中心GPU多使用台积电CoWoS封装，带动HBM厂商SK海力士、三星亲访台积电，视为导入GPU大厂重要敲门砖。

随着芯片制造工艺逐渐接近物理极限，先进封装技术成为提升计算性能的关键。芯片制造商与存储大厂积极合作，共同开发芯片封装解决方案，以满足未来AI对计算能力的庞大需求。

HBM和CoWoS技术互补，HBM的焊盘设计和短走线要求，需要CoWoS等2.5D先进封装技术来实现。

通过3D堆叠和2.5D先进封装技术，以TSV／Microbump实现芯片间垂直方向的互联，大幅增加I／O介面数量、提高存储频宽，再通过2.5D CoWoS封装和AI算力芯片结合，充分释放算力性能。其中，英伟达的H100即采用台积电CoWoS封装，将H100 GPU与6个HBM堆叠。

台积电法说会指出，CoWoS先进封装产能持续吃紧，2024年产能目标翻倍以上增长、仍不足以满足客户需求；三星同样投入2.5D封装技术，内部命名为I-Cube，借此争取从HBM到后段封装的一站式服务，包括英伟达、AMD等都是积极锁定的客户。

不过，几乎所有的AI创新者都与台积电合作，以解决对节能计算能力永无止尽需求的AI相关需要。

SK海力士与台积电合作密切，双方近期更签署MOU，计划于后年投产HBM4；三星电子联席CEO庆桂显也于近日亲自拜访台积电，推广自家最新高频宽存储（HBM），希望借由台积电採用，打入更多GPU客户。

对此，中国台湾供应链则乐见其成，随着国际三大厂往HBM发展，排挤传统DDR产能，可望受惠；OEM／ODM则有望在多元竞争下，取得更有竞争力的HBM产品，同样有利于供应链发展。