台积电Q1财报解读:AI热潮驱动先进制程需求飙升,汽车半导体或迎来衰退

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在2023年半导体厂商因全行业库存过剩问题饱受煎熬之后,今年一季度台积电结束连续三个季度的降势,实现了利润增长,并且是自2022年以来最快的销售增长。而这要得益于全球人工智能(AI)热潮下对先进制程芯片的需求持续飙升。

4月18日,台积电公布截至3月31日的2024年一季度业绩报告。财报显示,尽管受智能手机季节性淡季影响,但是高性能计算(HPC)相关需求持续强劲,台积电一季度净利润为2255亿元台币(约合69.76亿美元),预估2149.1亿元台币,同比增长8.9%,创下一年多以来最快增速;第一季度销售额5926.4亿元台币(约合183.33亿美元),同比增长17%,预估5834.6亿元台币。第一季度营业利润2490.2亿元台币(约合77亿美元),同比增长7.7%,预估2408.7亿元台币。

台积电总裁魏哲家指出,与去年第四季度相比,部分产业复苏速度低于预期,因此将对今年全球半导体市场(不包括存储芯片)增幅从此前预计的20%下调至10%,台积电本身则维持同比增长21~26%的增速。

以制程来看,3nm制程随着苹果手机出货趋缓,占比从上一季度的15%下滑至9%;受益于AI芯片等新产品的放量,5nm占比提升2个百分点至37%,7nm同样增加两个百分点至19%。7nm及以下所有先进制程营收占比达到65%,比上一季度减少两个百分点。

与先进制程的火热需求截然不同的是,传统服务器的需求不温不火,成熟制程节点需求依然低迷,台积电预计成熟制程节点需求将在下半年逐步改善。先进封装方面,台积电表示3D IC解决方案SoIC已有客户采用,目前尚未开始大规模采用,但从今年开始需求预计将增长,台积电特别谈到,TSV和混合键合对于实现SoIC封装至关重要。

以应用来看,手机、HPC、汽车应用环比增长明显。AI相关需求持续强劲增长,智能手机需求稳健增长,PC需求复苏较慢,而物联网及消费电子的需求仍然疲软,汽车市场则继续库存调整,需求正在变化,预计今年台积电的汽车半导体业务将会出现衰退。

魏哲家强调,几乎所有领域的AI创新者都在与台积电合作以解决算力需求,预计今年AI服务器处理器(指训练和推理所用的GPU、AI加速器和CPU)相关营收将增长一倍以上,占到全年营收的11~13%。同时他预测,未来五年AI服务器处理器将以50%的年复合增速增长,到2028年占台积电整体营收比例将超过20%。现阶段大多数AI加速器采用台积电4/5nm制程,且考虑到先进制程带来的节能表现,客户对3nm乃至2nm的采用意愿相当高,越来越多的客户希望能够使用2nm制程。为此2年之后,台积电很有可能就将从3纳米走向2纳米。

据悉,台积电的2nm制程将采用纳米片(Nanosheet)晶体管结构,在密度及能效上郡是当前业界最先进的半导体工艺,当前制程技术研发进展顺利,器件能效及良率均符合或优于预期,将如期于2025年进入量产。

“CoWoS需求非常高,非常高,我们将尽最大努力增加产能以缓解短缺,今年产能有望增加两倍,”魏哲家在谈到人工智能需求时表示,“今年可能还不够,但明年我们会非常努力,目前已经与封测厂合作,希望能在2025年填补产能缺口。”他预计未来智能手机和PC的更换周期将会加速,基于较好的市占率,端侧AI对台积电是一个良好的增长机会。

一些投资者警告称,从长远来看,当前的人工智能芯片需求水平是不可持续的。尽管如此,台积电仍预期AI服务器处理器在未来几年将成为其HPC平台成长的最强驱动力,也是公司整体增量营收成长的最大贡献来源。

针对海外新厂最新进展,魏哲家表示,台积电美国及日本厂建设正按进度推动。其中,亚利桑那州一厂已于4月进入4nm制程的工程晶圆生产,将按计划于明年上半年开始量产;规划生产2/3nm的二厂最近完成上梁,预计2028年开始生产,采用2nm或更先进制程的三厂则预计于2030年底开始生产。日本合资公司JASM在熊本的首座特殊制程晶圆厂,计划采用12/16及22/28nm制程,将于第四季度如期量产;第二座特殊制程晶圆厂则采用40nm、12/16及6/7nm制程,预计下半年开始兴建,2027年底开始生产。此外,在欧洲与博世、英飞凌和恩智浦等伙伴合资设立子公司ESMC,在德国德累斯顿的特殊制程晶圆厂计划采用28/22及16/12nm制程,计划今年第四季度开始兴建。

至于定价策略,魏哲家表示,海外厂成本高,且有通胀影响,预期客户会分担更高成本,通过策略性定价、与当地政府保持密切合作确保支持等手段,台积电长期毛利率仍可望达53%以上。

最后,展望今年二季度及全年业绩,台积电方面强调,全球经济和地缘政治的不确定性仍然存在,可能进一步影响消费者信心和终端市场需求。不过受惠于公司在技术方面的领先性和广泛的客户群,台积电仍将实现逐季稳健增长,全年以美元计营收增长达21~26%。

受4月3日地震影响,晶圆厂在震后第三天即恢复正常运转,不过部分晶圆受损,台积电预计二季度毛利率预计将微幅下降0.5%

鉴于未来多年可以预见的强劲需求,台积电将规划把部分5nm设备转为支持3nm产能,今年全年资本支出维持280~320亿美元规模不变,其中约70~80%将用于先进制程技术,10~20%用于特殊制程技术,其余约10%将用于先进封装、测试、掩膜制作等其他项目。

责编: 张轶群
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