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2024年，全球瞩目的汽车盛宴——北京国际汽车展览会（Auto China 2024）即将在北京中国国际展览中心隆重揭幕。本届车展以“新时代、新汽车”为主题，于4月25日至5月4日在北京中国国际展览中心顺义馆和朝阳馆（零部件展区）盛大举行。这场集创新、科技与未来于一体的汽车盛会，将吸引全球1000多家汽车品牌和核心零部件企业参展，共同探索汽车行业的未来趋势与创新发展。
作为特邀参展企业，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码：688262.SH）不仅将为您呈现国产汽车芯片技术的精彩演示，更精心策划了四场专题发布会，让您近距离感受国芯科技的创新魅力。
展区一：中国国际展览中心朝阳馆-新能源和网联汽车供应链展区
地址：北京市-朝阳区-北三环东路6号
展位号：4号馆4026
时间：2024年4月25日-4月27日
全线产品亮相：国芯科技耕耘汽车电子芯片14年，全面布局了汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用ＤＳＰ芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12大类系列化汽车电子芯片，产品受到包括国际Tier1模组厂商和主要汽车主机厂的高度认可，本次展会悉数亮相，充分诠释了公司“顶天立地”（全力开发目前尚被国际大公司垄断的芯片产品）和“铺天盖地”（积极对标国际大公司丰富的芯片产品群）的发展战略和成果；各种产品和方案精彩纷呈，有高端域控及辅助驾驶功能安全及控制MCU，也有线控底盘一站式方案，还有高阶DSP音响产品，产品化单MCU双电机驱动控制。同时本次展会上国芯科技将携手以上应用领域的Tier1合作伙伴产品进行全方位展示。
三大技术演示
展会期间，国芯科技将与观众互动体验并演示三大技术，震撼登场：
01安全气囊点火芯片方案
国芯科技推出CCL1600B安全气囊点火芯片+MCU主芯片全自主方案，已获得国内主机厂青睐，当前已经有众多产品基于国芯科技MCU主芯片和点火芯片量产落地。以智慧与匠心打造被动安全系统级方案，展现卓越性能，守护您的每一次出行。
02高端DSP新品实现主动降噪与高阶音效
DSP新品CCD5001，带您领略静谧与高阶音响的座舱新境界，让驾驶之旅充满宁静与美好。现场客户可以亲自通过图形化调音工具DIY开发您的音响效果，让开发简便易行。
03动力域控制芯片
发动机/电机控制芯片CCFC3007PT，单颗芯片实现双电机控制，现场实物电机运转精彩呈现。
四场专题发布会
4月25日上午10:00：
智驾和跨域控制MCU芯片新品发布，适应客户智驾和跨域控制高性价比追求。
4月25日下午14:30：
底盘域一站式解决方案，深度解析底盘芯片技术创新与系统BOM竞争力。
4月26日上午10:00：
多核MCU芯片在动力域的应用方案，展现系列高中低芯片在汽车动力领域的更优性价比可能。
4月26日下午14:30：
DSP技术在主动降噪和高阶音效方面的应用，领略高端音频DSP技术的能力和图形化应用开发便捷性。
展区二：中国国际展览中心顺义馆-未来出行展区
展位号：中国汽车芯片联盟中国芯展区 E1-W03
时间：2024年4月25日-5月4日
国芯科技将全面展示近年来在主控芯片、安全芯片、通信芯片及驱动芯片等多个领域的丰硕成果，彰显公司在汽车芯片领域的全方位战略布局。
我们诚挚邀请您莅临指导，共同见证这场汽车产业的科技盛宴！国芯科技期待与您携手共创美好未来！
