【起底】起底蔡嵩松投资卓胜微:疯狂押注越跌越买,实控人套现时大手笔加仓；核心产品市场空间狭小，飞仕得未来成长性堪忧

1、起底蔡嵩松投资卓胜微：疯狂押注越跌越买，实控人套现时大手笔加仓

2、【IPO价值观】核心产品市场空间狭小，飞仕得未来成长性堪忧

3、直击股东大会｜银河微电：市场竞争激烈拖累利润，车规产品发展态势良好

4、直击股东大会｜有研新材：做好准备迎接复苏 新产品开发多路并进

5、直击股东大会｜金宏气体：营收、净利大幅增长，将持续降低对外依存度

6、佰维存储Q1营收同比预增299.54%至323.04%

7、【每日收评】集微指数涨3.68%，海能达产品禁售令及罚款已被暂停执行

8、海外芯片股一周动态：三星获美国64亿美元补贴，韩美半导体获美光226亿韩元HBM设备订单

1、起底蔡嵩松投资卓胜微：疯狂押注越跌越买，实控人套现时大手笔加仓

集微网消息 近日，网传原诺安基金旗下明星基金经理蔡嵩松等非国家工作人员受贿罪、对非国家工作人员行贿罪一案已开庭审理，引发业界关注。

4月15日，有媒体通过拨打手机与蔡嵩松取得联系，蔡嵩松表示：“我没什么好说的，这个是网上的说法。”随后以有事为由挂断了记者的电话。

公开资料显示，2023年9月底，蔡嵩松离任诺安积极回报混合、诺安和鑫混合及诺安成长混合三只基金的基金经理后，手头上已无在管基金，当时给出的理由是“因个人原因”。值得一提的是，蔡嵩松个人朋友圈自去年6月中旬以后也再无更新。

据了解，蔡嵩松一度曾是百亿级基金经理，也是赛道型投资的代表人物，其管理的基金一度持续长期投资TMT个股，尤其是半导体股被称为 “活体半导体指数”。

今日，据第一财经报道，蔡嵩松投资部分半导体公司的过程中，完全无视行业周期规律，越跌越买甚至买到举牌线，曾经的20倍“牛股”卓胜微就是其中之一。2022年蔡嵩松对卓胜微坚决加仓的过程中，卓胜微实控人完成了部分套现。2022年12月16日，卓胜微发布了关于实控人及一致行动人等减持股份完成的公告，其中许志翰、FENGCHENHUI（冯晨晖）、汇智投资3名股东在2022年9月5日至12月15日累计减持949.99万股，占总股本比例1.78%，套现约9.7亿元。蔡嵩松在2022年三季度增持了卓胜微约740万股，在当季度末，诺安成长混合对卓胜微的持仓是蔡嵩松管理期间最高值。

2、【IPO价值观】核心产品市场空间狭小，飞仕得未来成长性堪忧

集微网报道，长期以来，高端功率半导体市场一直被英飞凌、赛米控、三菱、富士电机、安森美等少数国际供应商所占据，导致与之配套的功率器件驱动器也被PI、赛米控、英飞凌等国际厂商垄断。

在供应链国产化趋势下，本土企业逐步突破行业内高端产品的核心技术，例如纳芯微、比亚迪半导体、圣邦股份等模拟芯片厂商的驱动IC产品在新能源汽车、新能源发电等领域逐步崭露头角，联研国芯、青铜剑技术、落木源、飞仕得等专业化功率器件驱动器生产商也快速成长起来。

其中，飞仕得目前正在冲击科创板上市，已回复第一轮审核问询函，针对公司产品市场空间狭小的问题进行了回复。

市场空间狭小

据招股书显示，飞仕得主营业务为功率系统核心部件及功率半导体检测设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务，其中，功率系统核心部件产品包括功率器件驱动器、功率模组，功率半导体检测设备产品包括功率半导体实验室检测设备等。

2020年至2022年，飞仕得营业收入分别为16,404.03万元、18,038.73万元和29,101.58万元；同期净利润分别为6,306.76万元、5,149.56万元和8,061.73万元。

从主营业务收入构成来看，功率器件驱动器是飞仕得的最主要产品，占公司主营业务收入比例较高，分别为94.64%、93.92%和88.24%。

具体来看，风电是飞仕得功率器件驱动器的主要应用领域，报告期内收入占比分别为62.14%、51.9%、50.91%和49.59%

飞仕得在招股书中表示，2022年度，公司在风力发电细分领域的全球市场占有率约为34.07%；同时，公司已成为阳光电源、特变电工等国内领先的集中式光伏逆变器厂商，以及华夏天信、中加特等国内领先的矿用变频器厂商重要的功率器件驱动器供应商。

根据上述数据测算，2022年度，风力发电功率器件驱动器市场约3.84亿元，整体空间较小。

飞仕得在申报材料中表示，功率器件驱动器可以分为驱动IC、板级驱动器，公司驱动器产品与IGBT、SiCMOSFET等功率器件搭配使用，整体市场空间与功率器件市场规模密切相关，并未说明我国相关功率器件/功率器件驱动器产品的市场空间情况。

根据公开信息，IGBT驱动市场空间较小，且以中高压为主。因此，上交所要求飞仕得说明功率器件驱动器的总体市场空间。

飞仕得回复称，Yole其报告中披露2021年板级驱动器数量约23.15百万件，而以行业内代表性企业PI、赛米控、英飞凌可公开查询的产品价格范围各自下限的中位数（459.43元/件），测算板级驱动器市场规模约106.36亿元。

然而，在板级驱动器领域处于国内领先地位的飞仕得，2020年至2022年产品销售单价分别为272.73元/件、281.17元/件及293.68元/件，远低于上述行业内代表性企业的产品价格，若按照281.17元/件计算，全球板级驱动器市场规模仅为65.09亿元。

此外，飞仕得目前仍处于国产替代的过程中，尚未发力国际市场，所面对的市场规模更为狭小。

关于国内板级驱动器的市场空间，飞仕得在问询回复中并未直接测算当前的市场规模，而是以华泰证券测算的2025年中国IGBT市场规模355亿元，预计2025年新能源发电、工业控制、新能源汽车、其他领域IGBT市场规模分别约74.55亿元、85.20亿元、124.25亿元、71.00亿元。并预计2025年中国新能源发电、工业控制、新能源汽车、其他领域SiC功率器件市场规模分别约为13.25亿元、11.35亿元、59.60亿元和10.41亿元。

按照板级驱动器市场规模=（IGBT+SiC功率器件市场规模）*板级驱动器与IGBT、SiC功率器件的价值占比17.07%测算，飞仕得预计2025年板级驱动器中国市场的市场规模约76.75亿元，其中新能源发电、工业控制、新能源汽车领域分别约为14.99亿元、16.48亿元、31.38亿元，其他轨道交通、输配电等领域约13.90亿元。

按照飞仕得的方式测算，在假设IGBT、SiC功率器件以及板级驱动器市场规模高速增长的情况下，预计2025年中国板级驱动器市场规模也仅76.75亿元。

存被驱动IC替代风险

不过，板级驱动器与驱动IC在市场上处于竞争关系，大量IGBT、SiC功率器件都采用驱动IC，而非板级驱动器。根据Yole数据显示，2021年度全球驱动IC数量约4,010百万件，板级驱动器数量约23.15百万件。从数量来看，有99%以上的功率器件驱动器市场被驱动IC占据，上述测算数据完全脱离现实情况。

值得一提的是，飞仕得并非不了解这一现实情况，或是为抬高板级驱动器的市场空间，而刻意忽略驱动IC的市场份额。

根据飞仕得称，全球功率器件驱动器市场上，驱动IC单价低，产品数量占比高，主要为中低电压等级产品（1,200V及以下）；板级驱动器集成功能完善，产品单价高，主要应用于中高压领域（600V-6,500V）。

而从细分应用领域的电压水平来看，在新能源汽车、光伏、风电、储能、工业控制等诸多领域，均存在既可使用驱动IC，也可使用板级驱动器的600V-1200V市场。

根据Yole报告，2021年度全球驱动IC市场规模约16.78亿美元，由此测算驱动IC的平均价格约每件0.42美元。对比动辄几百上千人民币的板级驱动器确实颇具成本优势。

同时，驱动IC的体积也远比板级驱动器更小，在小型化的趋势下，拥有成本和体积优势的驱动IC，或将使得板级驱动器的市场空间被进一步压缩。

对此，飞仕得也表示，在功率器件驱动器终端应用方面，风力发电、集中式光伏发电、矿用变频等中高压应用领域的终端客户倾向于采购公司等专业制造商的板级驱动器，但在技术难度和产品性能要求相对较低的部分中低压领域，终端客户存在使用驱动IC或基础功能IC等元器件设计集成驱动器的情况。

目前来看，尽管高压市场只能使用板级驱动器，但该市场技术难度较高，且空间狭小。

根据飞仕得问询回复测算，2021年高压IGBT市场规模约为58.2亿元，按上述板级驱动器与IGBT功率器件的价值占比17.07%计算，得出2021年国内高压板级驱动器的市场规模约9.93亿元。

飞仕得表示，2021年公司高压驱动器收入9,377.09万元，占主营业务收入比例52.34%；2021年公司高压驱动器在国内市场占有率约9.47%，处于国内厂商领先地位。

作为正在冲击科创板上市的企业，飞仕得在2020年至2022年实现了业绩的高速增长，但受限于核心业务市场空间狭小，其2023上半年实现营收仅16427.4万元，增长已经呈现出放缓迹象，后续成长性和可持续性或难保证。

3、直击股东大会｜银河微电：市场竞争激烈拖累利润，车规产品发展态势良好

集微网报道 （文/姜羽桐）4月17日下午，常州银河世纪微电子股份有限公司（证券代码：688689，证券简称：银河微电）召开2023年年度股东大会，就《关于<2023年年度报告>及其摘要的议案》《关于<2023年度董事会工作报告>的议案》《关于<2023年度独立董事述职报告>的议案》等进行审议和投票。作为银河微电机构股东，爱集微参加此次股东大会并对议案投赞成票，同时就“营收变化、车规产品、市场变化”等话题与董秘李福承作沟通交流。

3月26日，银河微电2023年年度报告发布。报告期内，实现营业收入6.95亿元，同比增加2.86%；实现归属于上市公司股东的净利润0.64亿元，同比减少25.85%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.32亿元，同比减少49.24%。

李福承就此表示：“主要由于报告期内，计提可转债利息费用，财务费用增加所致；此外，国内市场竞争比较激烈，也影响了利润。”

“增收不增利” 车载领域销售占比增幅明显

2006年银河微电成立，2021年在上海证券交易所上市，2023入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，系半导体分立器件研发、生产和销售企业。其主营各类半导体元器件（小信号器件、功率器件），生产车用 LED 灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电源等领域。

虽然银河微电2023年业绩呈现“增收不增利”态势，但与其所处的半导体分立器件行业景气度不佳亦有关联，下游行业同时伴随持续的波动和低迷。李福承指出，虽然预测市场前景比较困难，但自2022年Q4开始，公司营收一直保持小幅度的、稳定的增长。

图源：银河微电2023年年度报告

年报指出，银河微电财务状况良好，总资产19.90亿元，较报告期初增加4.55%。分季度看，银河微电2023年Q1~Q4分别实现营收1.47亿元、1.83亿元、1.93亿元、1.72亿元。分产品看，小信号器件、功率器件、光电器件、其他电子器件分别实现营收3.31亿元、3.17亿元、0.23亿元、0.04亿元。据悉，小信号器件作为银河微电核心优势产品，布局较早、封装和产品门类齐全。近年来随着其在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。

集微网在2023年4月曾与银河微电进行交流，当时其表示：“公司聚焦车规布局较早，2016年就有相关投入，技术和市场都有所储备。”同年7月，银河微电车规专线大楼落成并启用，为全面推进可转债“车规级半导体器件产业化项目”，促进其转型和发展奠定基础。李福承此次称，车规产品发展态势良好，已占到年度营收的25%。

此外，银河微电主要产品的产销量和库存量在报告期内均实现同比增长，这主要得益于光电耦合器件的市场需求增加。然而其他电子器件的需求却出现下降趋势，直接导致库存量有所增加。

“系列化+前沿化” 加快产品市场化进程

半导体产品按结构和功能可大致细分为分立器件和集成电路，两者共同构成半导体产业两大分支。近年来，分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定维持在18%—20%之间。有数据显示，2023年全球半导体分立器件市场规模大约393亿美元，预计2029年将达到613亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为7.7%。

面对这一稳步增长的市场，银河微电不断扩大产品类别，产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握20多个门类、近110种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上万个规格型号的分立器件，“是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一”。

同时，其产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM 模块、ESD、TVS 系列产品、功率整流桥、光电耦合器等器件类别。报告期内，银河微电研发投入达0.42亿元，占营业收入比例6.06%，新增申请专利51项，其中发明专利18项。

图源：银河微电2023年年度报告

集微网注意到，银河微电于去年5月设立了控股子公司常州联元微科技有限公司。天眼查显示，该公司法定代表人杨森茂（银河微电董事长），注册资本1000万人民币，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务等。李福承透露：“公司计划围绕RFID、IPM等方向作一些尝试。”

就2024年经营计划，银河微电提出，聚焦主营业务方向，在重点应用领域（如电动汽车、工业控制等）、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发；强化研发成果的产业转化，计划分别以车规级低阻抗中低压MOS、第三代半导体器件、IGBT功率器件和电机驱动IPM功率模块为产品重点，分别打造由市场、FAE、产品研发、产品工程、产品应用等多职能项目小组，从企业内部到外部市场加快产品的市场化进程。

4、直击股东大会｜有研新材：做好准备迎接复苏 新产品开发多路并进

集微网报道 4月17日，有研新材料股份有限公司(证券简称：有研新材，证券代码：600206）召开2024年第一次临时股东大会会议，就《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》、《关于公司向特定对象发行A股股票方案的议案》、《关于公司向特定对象发行 A 股股票预案的议案》等多项议案进行了审议，爱集微作为其机构股东参会并对议案投出赞成票。

会上，爱集微与有研新材管理层就公司发展及规划布局等问题进行了沟通交流。

2023年营收下滑 2024年做好准备迎接复苏

作为国内最大高纯金属溅射靶材制造商，有研新材是我国有色金属新材料行业的骨干企业。年报称，公司主营业务定位在具有巨大发展潜力的高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域，将公司产业分为电磁光医四个板块。

2023年由于半导体行业整体进入低迷周期，作为最上游的材料业也受到了冲击。在前不久发布2023年度业绩报告显示，有研新材年度实现营收108.22亿元，同比下降29.05%；归母净利润为2.26亿元，同比下降16.14%。

分产品来看，2023年薄膜材料实现了正向增长14.97%，收入达10.84亿元。但在其他主营业务中，铂族收入58.88亿元，同比下降37.01%；稀土材料收入28.32亿元，同比下降29.01%。

随着2023年的翻篇，2024年的良好开局为有研新材注入了新的动能。有研新材管理层表示，材料业处在行业最前端，可直观感受整个产业的复苏状态，而从今年一季度的销售和订单来看，明显好于去年。

有研新材认为，虽然回暖程度或者速度尚不确定，但行业整体回暖的迹象明显。

为迎接回暖，有研新材也做了充分的准备工作。有研新材管理层指出，随着德州“有研亿金靶材扩产项目”陆续投产，不仅进一步扩充了产能，提供了与回暖步调相契合的市场机会。而且，为实现国内半导体溅射靶材全面自主可控、高水平自立自强奠定新的基石。

新产品开发多路并进 考虑采用AI技术提升研发效率

尽管在营收和利润层面双降，但有研新材在新产品开发方面依然多路并进，并已取得重大进展和突破。

电板块、高纯钴是高端逻辑芯片及存储器的关键支撑材料之一，有研新材在12英寸高纯钴靶和钴阳极产品层面突破了关键技术，性能达到国际先进水平，靶材和阳极实现了批量供应。据悉，有研新材全年累计近150款靶材通过客户验证，多款正在验证阶段。随着市场开拓能力不断提升，市场份额也将持续扩大。

稀土冶炼分离也是有研新材的强项之一。为持续进阶，有研新材团队开发了碳酸氢镁法分离提纯稀土新技术，在甘肃稀土建成5万吨REO/年生产线（国内单体全分离最大），镁和CO2回收利用率≥90%，废水循环率≥95%，保持了我国稀土冶炼分离技术国际领先优势。

围绕贵金属功能材料，有研新材已完成贵金属电子装联材料、贵金属超细丝材、贵金属超薄带材等高端新材料完成工艺固化及产业化建设，具备批量化制备及市场大规模推广交付的能力，产品性能达到国内领先水平。

在光板块领域，有研新材也在多方发力：持续推进非制冷红外镜头组件产品研发设计，扩大镜头系列产品类型；持续推进红外用大直径锗单晶、红外硅单晶工艺开发，实现红外锗、红外硅单晶口径超500mm；开发成功ZnS窗口电磁屏蔽金属网栅，已进行小批量生产和推广。

随着生成式AI在加速落地，材料业也将迎来新的变革。有研新材管理层最后表示，材料研发对配方和工艺的要求非常严格，传统的方法是进行大量的实验进行观察。随着生成式AI的兴起，有研新材也在考虑借助于AI等技术，简化材料研发过程，提高研发效率，降低成本，积极迎接生成式AI的浪潮。

5、直击股东大会｜金宏气体：营收、净利大幅增长，将持续降低对外依存度

集微网报道（文/陈兴华）4月17日下午，金宏气体股份有限公司（证券简称：金宏气体，证券代码：688106）召开2023年年度股东大会，就关于《2023年年度报告》及摘要的议案、关于《2023年年度利润分配方案》的议案和关于《2024年度财务预算报告》的议案等15项进行了审议和表决。作为金宏气体机构股东，爱集微参与了本次股东大会并对议案投赞成票，同时就其2023年业绩经营以及2024年的发展机遇和展望等方面进行了交流。

在集成电路行业取得多项重要进展

尽管2023年半导体行业遭遇下行挑战，但金宏气体仍然取得了逆势大幅在增长。日前，金宏气体发布2023年年报称，报告期内公司实现营业收入242,735.33万元，较上年同期增长23.40%；归属于母公司所有者的净利润31,500.14万元，较上年同期增长37.48%。

对于净利润等关键财务指标大幅增长，金宏气体表示，这主要系公司积极把握市场机遇，加大市场开发力度，产品竞争力不断提升，收入规模持续增长所致。同时，公司客户结构及主营产品结构持续优化，特气产品占总收入的比重进一步提高；公司进一步提升运营管理效能，提高费用使用效率，推行积极有效的降本增效措施，各项费用增速放缓。

此外，报告期内，公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长 49.22%，主要系报告期内计提各项资产减值损失，导致非经常性损益较去年减少，非经常性损益对归母净利润的贡献降低所致。

在其它财务指标上，据金宏气体日前接受多家机构调研时表示，公司在2023年对主营业务分类进行了调整，调整后特种气体占比46.3%，大宗气体占比36.2%，现场制气及租金占比8.5%，燃气占比9%。在具体产品方面，特种气体中超纯氨约2.6亿元、高纯氢约1.8亿元、氧化亚氮约1.6亿元；大宗气体中氮气约2.9亿元、氩气约2亿元，氧气约1.2亿元。

其中，2023年金宏气体在光伏行业的销售收入为3.63亿元，占主营业务的15%，在集成电路行业的销售收入为2.36亿元，占主营业务的10%。

在集成电路业务方面，金宏气体指出，电子特种气体是半导体制造的关键材料，公司致力于电子半导体领域的特种气体产业化，已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代。公司优势产品超纯氨、高纯氧化亚氮等产品已正式供应了中芯国际、海力士、联芯集成、积塔、华润微电子、华力集成等一批知名半导体客户等。

同时，公司进一步加强电子大宗载气业务的服务能力，取得的主要进展包括：获得无锡华润上华、苏州龙驰、西安卫光科技等三个电子大宗载气项目；首个电子大宗载气项目正式量产。广东芯粤能项目于2023年8月1月量产供应，标志着公司已具备完整电子大宗载气业务开发、建设、运行能力；氦气资源充分保障集成电路客户需求。报告期内，公司已销售进口的16个液氦储罐氦气，充分保障集成电路、液晶面板等泛半导体客户需求。

自建产能推动降低对外依存度

进入2024年，金宏气体将延续快速增长的势头，并在调研时称公司作为综合性气体服务商，目标是持续稳定增长。根据公司预算，2024年有以下增量：第一，上市以来公司持续投入，今年陆续会有项目竣工投产，实现产能增量；第二，电子大宗载气及各类现场制气均有投运项目，将会产生稳定的增量；第三，在国际贸易方面2024年仍有增长空间等。

随着半导体行业进入逐步复苏状态，2024年各类相关企业也将面临更多机遇与挑战。

金宏气体董事长兼总经理金向华对集微网表示，去年消费电子造成整个半导体的需求不振，但从今年第一季度的各方面情况来看，景气度指数都在提升，尤其是存储芯片，相关产能的满产率可能都达到了很好的表现，库存去化基本已经完成。目前，很多客户都有启动规划二期三期的规划，这说明整个行业的景气度在向好，其中还有有非常多的机会。

对于在集成电路方面未来的战略规划，金宏气体对于优势产品，如超纯氨、高纯氧化亚氮等，将维护好与优质客户的战略合作关系，拓展新客户和新应用场景，为新增产能做好销售规划；对于投产的新产品，如正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等，公司会积极推动产品在重点集成电路客户端的导入进度，缩短产能爬坡周期；对于正在产业化的新产品，公司将加快推进产业化进程，提前与潜在客户报备进度，为投产后快速导入做好基础。

此外，在2024年特气业务展望上，金宏气体曾指出，公司定位于综合性气体服务商，同步重点发展特种气体和大宗气体业务。特气方面，近几年公司将积极把握国产替代的窗口期；大宗气体业务方面，公司会通过新建及并购方式拓展延伸，同时开拓现场制气业务，未来也会逐步提升。

至于特气产品的增长前景，除优势产品超纯氨和氧化亚氮等会有持续贡献之外，高纯二氧化碳及正硅酸乙酯也会有较好的增长。目前高纯二氧化碳已在两家存储公司批量供应，在台积电、厦门联芯、SK海力士等公司进行测试；正硅酸乙酯在厦门联芯已经批量供应。

在2023年年报中，金宏气体提及，公司的原材料主要是液氨、液氧和液氩，其占主营成本的70%左右。对于为了降低成本公司是否会向产业链上游进行布局，金向华表示，“我们大宗气体中的氧、氮、氩，主要是为了在开发大宗载气、现场制气项目时，满足战略合作客户的需求以外，根据不同点位的合理性，让富余的氧、氮、氩液体产能在实际生产后回到零售气体的板块以及做成原材料，但目前相关产能更多是外购。而通过未来两年发展，我们的自建产能将会达到较好的状态，同时每年也会有新的客户，然后降低对外依存度。”

6、佰维存储Q1营收同比预增299.54%至323.04%

集微网消息，4月16日，佰维存储发布2024年第一季度业绩预告称，预计2024年第一季度实现营业收入为170,000万元至180,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，预计同比增加299.54%至323.04%。

预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为15,000万元至18,000万元，与上年同期相比，预计同比增加219.03%至242.84%，实现扭亏为盈。佰维存储同时说明称，公司2024年第一季度股份支付费用约为8,500万元，剔除股份支付费用后，归属于母公司所有者的净利润为23,500万元至26,500万元。

预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为15,000万元至18,000万元，与上年同期相比，预计同比增加216.17%至239.4%，实现扭亏为盈。

2023年第一季度，佰维存储实现营业收入42,549.11万元；归属于母公司所有者的净利润为-12,601.52万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-12,912.08万元。

关于本期业绩变动，佰维存储说明称，一）存储行业持续复苏，公司业务大幅增长。2023年第四季度以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏，公司大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升。同时，存储产品价格持续回升，公司经营业绩不断改善；二）公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，2024年第一季度研发费用约为1亿元，同比增长超过200%。

7、【每日收评】集微指数涨3.68%，海能达产品禁售令及罚款已被暂停执行

集微网消息，今日沪指涨2.14%，深证成指涨2.48%，创业板指涨2.11%。成交额超9000亿，北向资金小幅净卖出。行业板块全线上涨，上涨股票超5100只，微盘股指数飙升近10%。

半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，114家公司市值上涨，强力新材、必创科技、润欣科技公司市值领涨；仅华峰测控、中微公司、纳思达三家公司市值下跌。

本次退市指标调整旨在加大力度出清“僵尸空壳”、“害群之马”，并非针对“小盘股”。在标准设置、过渡期安排等方面均做了稳妥安排，短期内不会对市场造成冲击。市场有观点认为“本次退市规则修改主要针对小盘股”，这纯属误读。

全球动态

4月16日，美股三大指数中仅道指收涨。其中，道指涨幅0.17%，报37798.97点；标普收跌0.21%，报5051.41点；纳指收跌0.12%，报15865.25点。

FAANMG六大科技股中，苹果收跌1.9%，Alphabet收跌0.3%，亚马逊收跌近0.2%，Meta收跌不足0.1%，微软和奈飞全天保持涨势，微软收涨0.2%，奈飞收涨1.7%。

中概股方面，造车新势力齐跌，小米粉单收跌近2%，蔚来跌超2%，理想汽车跌近0.7%，小鹏汽车跌0.4%。其他个股中，收盘时，鱼子酱产品供应商富原集团在美上市首日跌51.50%，哔哩哔哩跌超2%，网易跌近2%，阿里巴巴、京东跌超1%，拼多多跌近0.7%，腾讯控股(ADR) 跌0.2%，百度跌不足0.1%。

个股消息/A股

海能达——4月17日，海能达发布公告称，公司于美国时间2024年4月4日针对产品禁售等判令向美国第七巡回上诉法院提起上诉，请求撤销伊利诺伊州联邦地区法院原相关判令。2024年4月17日凌晨，上诉法院作出判令，决定暂停执行一审法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等，该判令立即生效。

佰维存储——4月16日，佰维存储发布2024年第一季度业绩预告称，预计2024年第一季度实现营业收入为170,000万元至180,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，预计同比增加299.54%至323.04%。

力鼎光电——4月17日，力鼎光电发布2023年度报告，公司实现营业收入6.04亿元，同比增长3.23%；归属于母公司所有者的净利润为1.54亿元，同比减少1.27%，小幅下降主要受到市场竞争加剧和成本上升影响；扣非净利润为1.36亿元，同比增长0.48%；基本每股收益为0.3793元；总资产为16.45亿元，同比增长7.63%。

个股消息/其他

苹果——苹果首席执行官库克周三在会见印尼总统佐科·维多多后表示，苹果公司将考虑在印尼建立制造工厂。库克是在结束了对越南的访问后，于周二抵达印尼首都雅加达的。他在与维多多会面后对记者表示，“我们谈到了（印尼）总统希望在印尼发展制造业的愿景，这也是我们将考虑的事情。”

蔚来——近日，有蔚来用户在社交媒体上发布了提车内容。提车图片显示，蔚来新车的尾标已从“江淮汽车”变成“蔚来”字样。这意味着蔚来造车资质已经获批并完成生产线切换，不再使用江淮汽车的生产资质，并已经开始以蔚来的名义交付新车。江淮汽车有关负责人表示，江淮汽车和蔚来会继续合作，但目前来看，合作将不会是在代工方面，而是在其他领域，比如在换电领域的合作。    

特斯拉——4月15日，媒体报道称，特斯拉已向预定Cybertruck的准车主发出通知称，由于“车辆准备工作中出现了意外的延误”，原本的交付计划不得不暂时搁置。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报3219.18点，涨114.24点，涨幅3.68%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

8、海外芯片股一周动态：三星获美国64亿美元补贴，韩美半导体获美光226亿韩元HBM设备订单

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息 上周，台积电投资650亿美元在美设厂；三星获美国64亿美元补贴，将在美生产2nm芯片；日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司；环球晶决定斥资2.5亿美元设立子公司；瑞萨电子重启旧工厂；芯片材料制造商Soitec将跟随台积电等客户在美国建；英特尔裁员延烧亚太区；韩美半导体获美光226亿韩元的HBM设备订单；英特尔拟推出中国市场“特供版芯片”Gaudi 3。

投资与扩产

1.台积电投资650亿美元在美设厂——台积电取得芯片补助后决定增加投资至650亿美元，将在美国建设第三座晶圆厂，并将生产最先进的2nm制程芯片。然而，媒体报道称，用于人工智能（AI）等用途的芯片仍将在亚洲工厂生产，美国的AI芯片拼图仍缺失。

2.三星获美国64亿美元补贴 将在美生产2nm芯片——美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一座研发基地，以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。

3.日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司，争取AI创企订单——日本芯片制造企业Rapidus在加利福尼亚州硅谷中心设立了一家子公司，旨在吸引人工智能（AI）公司作为客户。

4.环球晶决定斥资2.5亿美元设立子公司，支援海外发展需求——4月11日，环球晶董事会决议设立子公司“环球晶资本”，投资2.5亿美元。该公司指出，成立子公司的目的主要是为了支援海外其他子公司资本支出的资金需求，所以设立环球晶资本公司，增加集团企业间外币资金调度弹性。

5.瑞萨电子重启旧工厂，以满足功率半导体需求——4月11日，瑞萨电子正式重启关闭了9年多的日本富士山附近的一家工厂，以满足电动汽车和数据中心用功率半导体日益增长的需求。瑞萨电子总裁Hidetoshi Shibata在开业仪式上表示：“电动汽车和人工智能的广泛使用将需要无限量的电力。”

6.芯片材料制造商Soitec将跟随台积电等客户在美国建厂——法国芯片材料公司Soitec正在考虑在美国建一家工厂，因为包括台积电在内的客户因从亚利桑那州到得克萨斯州的大规模扩张而获得了美国政府的补贴。

7.东京电子在日本大量投资开发未来四代技术——日本芯片制造设备制造商东京电子正在日本东北部进行大量资本投资，该公司致力于研发“领先四代”的大规模生产技术。

市场与舆情

1.美光：中国台湾地震后DRAM尚未完全投产——4月11日，存储芯片制造商美光表示，4月3日中国台湾地震将对其DRAM供应造成最多个位数百分比的影响。4月15日，美光基金会宣布将捐赠1000万元新台币协助震后重建工作。

2.英特尔裁员延烧亚太区 法人：铺路分割晶圆代工事业——英特尔裁员动作不断，继日本营销与销售部门裁员行动后，业界传出4月17日中国大陆分公司将有裁员措施，且未来可将延伸到中国台湾或新加坡等其他亚太地区。法人解读，英特尔此举目的是快速改善获利，同时为晶圆代工事业分割提前布局。

3.力积电：预估地震芯片报废损失5亿元新台币——力积电近日在4月15日的法说会上回复4月3日花莲地震影响时表示，预计芯片报废损失5亿元新台币，地震后产能利用率三天内大致回到80%，一周内恢复至90%以上，影响第二季出货5％-8%。

4.博通因VMware许可政策变更遭欧盟质询——在欧盟企业用户和一个行业组织接连提出投诉后，欧盟反垄断监管机构要求博通公司修改新收购的云计算公司 VMware 的许可条件。欧盟竞争执法机构表示，它已向博通公司发出信息请求，以调查这一问题。

5.泛林集团将在印度培训芯片制造工程师——泛林集团与印度各方签署了一份谅解备忘录，通过虚拟化软件培训芯片制造和代工工程师，这是美印战略伙伴关系的一部分，旨在打造区域化半导体生态系统。

技术与合作

1.韩美半导体获美光226亿韩元的HBM设备订单——近日，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元（当前约1.21亿元人民币）的订单，将提供用于制造HBM芯片的TC键合机（TC Bonding）“DUAL TC BONDER TIGER”。消息发布后，韩美半导体的股价一度上涨11%。

2.Marvell赢得新的定制AI芯片业务，但利润率低于其他业务线——Marvell表示，已赢得新业务，帮助美国大型云计算公司生产人工智能（AI）定制芯片，但指出其定制部门的利润率低于其他业务线。

3.英特尔拟推出中国市场“特供版芯片”Gaudi 3——继不久前英特尔正式公布新一代AI加速芯片Gaudi 3 之后，另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。

4.三星电机量产AI PC用半导体封装基板——三星电机正在扩大其在人工智能（AI）市场的足迹。继成功量产人工智能电脑（AI PC）用半导体封装基板后，该公司还计划在下半年生产AI服务器用倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。

5.AMD推出适用于商用笔记本电脑和台式机的锐龙PRO 8040/8000系列AI芯片——美国芯片设计公司 AMD 16 日推出全新处理器，为支持人工智能(AI) 的PC提供动力，试图在与英伟达和英特尔等竞争对手的AI PC 竞争中获得领先地位。