同济大学团队高可拉伸半导体气凝胶薄膜柔性电子器件取得新进展

气凝胶薄膜具有高孔隙率、高比表面积、低密度、可调的力学和电学等性能，在生物传感和柔性电子器件领域具有良好应用前景。高拉伸稳定性和高灵敏度是柔性可穿戴传感器件的两个重要性能指标。然而，气凝胶薄膜通常可拉伸性差，限制了其应用范围。高可拉伸高孔隙率半导体气凝胶薄膜的研发可促进可拉伸高性能传感器件的发展。

鉴于此，同济大学材料科学与工程学院祖国庆课题组采用单轴和双轴预拉伸策略，结合交联和模板法，构筑了折叠和内凹多孔结构高可拉伸半导体聚合物气凝胶薄膜及其电化学晶体管。所得半导体气凝胶电化学晶体管具有100%的可拉伸性、高拉伸稳定性、应变不敏感特性以及比致密薄膜器件更高的跨导，可用于可拉伸高灵敏度多巴胺生物传感器和可拉伸人工突触器件。该研究工作为开发高可拉伸半导体气凝胶薄膜及其柔性电子器件提供了一种通用策略。近日，相关研究成果以“Highly stretchable semiconducting aerogel films for high-performance flexible electronics”为题在线发表于《先进功能材料》（Advanced Functional Materials）。

课题组博士后顾浦中为论文第一作者。该研究工作得到了国家自然科学基金的资助。