美商务部长雷蒙多:《芯片法案》390亿美元拨款今年底前发放完毕

来源:爱集微 #芯片法案# #雷蒙多#
7957

集微网消息美国政府已宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴,以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一座研发基地,以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。该笔补贴使得美国商务部今年为美国大型芯片制造项目提供的资金总额达到230亿美元。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,拜登政府准备在今年底前用完390亿美元《芯片法案》的补助拨款。

雷蒙多表示,最大的补贴款已发放,剩余约160亿美元的补贴将在今年底前发放,未来的奖励计划将集中在存储芯片及对供应商、晶圆及化学品的投资。

4月8日,美国宣布将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。台积电的补贴是《芯片法案》规定的第二大拨款,仅次于向英特尔提供的85亿美元拨款和110亿美元贷款,英特尔将投资亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的项目。

《芯片法案》是拜登政府复兴产业政策的核心,利用美国政府资金恢复对国家安全和经济增长至关重要的技术部件的国内生产。20世纪90年代,美国占全球芯片产量的三分之一以上,这一份额到2020年已降至12%左右。

(校对/刘昕炜

责编: 张杰
来源:爱集微 #芯片法案# #雷蒙多#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...