三星密访台积电、广达谈 AI 合作 可望与云达进一步订单结盟

来源:经济日报 #三星#
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三星电子联合CEO庆桂显日前低调访问中国台湾,传拜访台积电及广达集团旗下云达。消息人士透露,庆桂显此行有两大任务,最主要是推广三星最新高频宽存储(HBM),其次是洽谈与中国台湾厂商可能的AI合作,但并未涉及中国台湾和韩国晶圆代工竞合议题。

外界看好,三星为发展生成式AI工具,已投入AI服务器硬件开发,就AI合作层面,可望与云达有更进一步的订单合作,云达将喜迎三星AI服务器新订单商机。

庆桂显也是三星半导体事业总舵手,掌舵包含半导体事业在内的的设备解决方案(DS)部门,并兼任三星先进技术研究院(SAIT)主管,在三星集团地位重要,此次访问中国台湾备受关注。

对于传出庆桂显到访,台积电4月15日表示,不评论市场传闻。云达则在LinkedIn上发文证实庆桂显到访,强调“很高兴能在总部接待庆桂显博士,分享云达最新的技术进展”。

据悉,庆桂显此行也参观云达与英特尔合作打造的5G Open Lab,由广达副董事长梁次震、资深副总经理暨云达总经理杨麒令等高层亲自接待。

消息人士透露,庆桂显此次访问中国台湾,最主要任务是推广三星的高频宽存储产品,主因这波AI热潮推升高频宽存储需求暴增,三星身为全球DRAM龙头,却在高频宽存储市场大好之际,把市场大饼让给了在高频宽存储深耕多年、产能相对较多的DRAM二哥SK海力士。

此外,DRAM业界老三美光也在高频宽存储市场急起直追,推出多项新品抢市,三星腹背受敌,加紧开发高频宽存储技术。根据三星最新发布的高频宽存储技术蓝图,预估2026年其高频宽存储出货量将比2023年多13.8倍,2028年产出则会比2023年多出23.1倍,全力抢回市占。

外媒先前报道,台积电携手SK海力士,合组名为“One Team”的战略同盟,共同开发专用于AI领域的下一代“HBM4”高频宽存储,目标通过汇集台积电与SK海力士在新世代AI半导体封装上的技术专业,巩固双方在AI市场的地位。

为此,庆桂显此行,希望云达在组装AI服务器时,也能向客户多宣传使用三星的高频宽存储,同时希望台积电也能建议客户搭配使用三星产品进行AI芯片整合。

另一方面,三星去年传出因忧心营业秘密外流,将自行开发类ChatGPT生成式AI工具,初期先用于集团内部,后续将开放对外使用,市场看好,届时可望释出庞大的AI服务器订单。

责编: 爱集微
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