1、一周融资（4.6-4.12）：墨芯、星思半导体、新港海岸等获新一轮融资
2、半导体工艺设备商迈睿捷完成数千万元Pre-A轮融资
3、通富微电2023年营业收入222.69亿元，今年营收目标为252.80亿元
1、一周融资（4.6-4.12）：墨芯、星思半导体、新港海岸等获新一轮融资
本周，超13家企业获新一轮融资，包括面壁智能、星思半导体、安建半导体、瑞波科光电、博瀚智能、原粒半导体、特斯联、保时安科技、墨芯人工智能、新港海岸、派迅智能、思坦科技、瑞莱智慧等。
其中，星思半导体完成超5亿元B轮融资；安建半导体获超2亿元C1轮融资；新港海岸完成数亿元C轮融资；墨芯人工智能宣布于半年内相继完成A+轮、B轮各数亿元的两轮融资；特斯联完成D轮20亿元融资，融资额较高。
墨芯人工智能成立于2018年，产品技术定位于差异化的稀疏计算，拥有全球领先、自主研发的稀疏化算法，是双稀疏算法的发明者，拥有全球专利30余项。墨芯的双稀疏化是指神经网络的权重稀疏化+激活稀疏化，与仅使用一种稀疏化相比，可以带来更大的效率收益。墨芯打造了软硬协同的新一代智能计算平台，实现算力性能、成本的数量级优化，为行业带来高算力、低功耗、高性价比的AI计算服务。墨芯降低AI计算的TCO的同时，满足日益增长的AI算力需求，有效突破当前AI算力瓶颈。
星思半导体是平台型基带芯片设计企业，聚焦5G/6G通信技术，持续深耕5G、5G-A、5G NTN、通感一体等先进技术研发和产业应用，已经在手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业通信领域，形成完善的产品解决方案和产业链合作布局。星思5G NR和NR-U基带芯片平台Everthink CS6810已实现量产商用，Everthink CS6601是目前业内唯一通过中国联通5G OPENLAB实验室URLLC L3级别认证的Redcap芯片。星思半导体是低轨卫星通信终端基带芯片的核心供应商，在低轨宽带卫星演进体制的通信基带芯片研发上处于国内领先水平，并率先打通低轨卫星通信电话。
安建半导体是一家从事功率半导体元器件产品设计、研发及销售的公司，已实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三条产品线量产，该公司产品得到了国内多家应用客户的认可，已在众多领域稳定运行。目前，安建半导体已推出具有完全自主产权的1200V-17mΩSiC MOSFET，正在同步建设SiC模块封装产线和开发新一代GaN技术和产品。
新港海岸是一家全内资的高速数模混合IC设计公司，专注于时钟芯片、高速接口芯片及车载芯片的研发。据悉，该公司是高端时钟芯片领域的国产化龙头，是该领域唯一进入行业头部客户供应链且大规模供货的纯内资公司，也是全球范围内少数具有完全自主知识产权及核心竞争力的时钟芯片设计公司。其时钟产品已广泛应用于通讯基站、数据中心、服务器等通信基础设施，并同步研发适配224G接口速率及数据中心长期演进需求的下一代高精度时钟芯片。
特斯联以人工智能+物联网（AIoT）技术为核心，是我国城域AIoT行业的开拓者。伴随大模型及生成式AI技术快速发展，针对激增的智能算力需求，特斯联打造了新一代高效能、高灵活度的智算基础设施“绿色智算体” ，为客户构建软硬一体化的算力、数字化和智能化平台，并提供AIoT、企业、园区、经济、能源等领域大模型应用，构建完善的智能算力网络。面对超大规模智算需求，特斯联绿色智算体可支撑千亿级参数大模型训练，提升训练效率，降低企业成本。
2、半导体工艺设备商迈睿捷完成数千万元Pre-A轮融资
4月13日，半导体工艺设备商迈睿捷（南京）半导体科技有限公司宣布完成数千万元人民币的Pre-A轮融资，本轮融资由公司老股东开弦资本领投，益华资本持续加码，深圳市高新投、重庆鑫驿、一盏资本及卓源亚洲跟投。
本轮融资资金将用于公司12吋涂胶显影机、干法刻蚀机台的交付和市场推广、扩充研发团队，加快研发速度。
开弦资本创始合伙人卫强先生表示：“我国半导体行业快速发展，相关工艺设备的国产化是我国国产化替代战略的重要一环，也是我们持续看好的战略性新兴产业。迈睿捷依托于其研发团队在半导体应用领域的多年积累，已获客户的高度认可，我们非常看好迈睿捷未来在我国半导体行业解决‘卡脖子’难题的过程中做出更大的贡献。”
资料显示，迈睿捷成立于2022年12月，坐落于南京市江北新区，致力于半导体工艺设备国产替代，为用户提供一流的半导体工艺解决方案，公司专注于研发、生产、销售涂胶显影机、刻蚀机和单片式清洗机。公司核心团队半导体从业经验平均超过20年，依托于专业的团队，我司在成立短短一年半时间内，完成了首台涂胶显影设备订单的交付，并拿到多家客户6/8吋及12吋前、后道涂胶显影设备订单。
3、通富微电2023年营业收入222.69亿元，今年营收目标为252.80亿元
4月12日，通富微电发布2023年年度报告，公司2023年实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%；净利润1.69亿元，同比下降66.24%。
通富微电表示，2023年，半导体市场经历了起伏，面对挑战，公司发挥产品及客户的纵深优势，进一步优化市场和产品策略。公司加强与国际大客户的战略合作，相关业务持续增长；抓住手机、平板、手表等智能终端市场机遇，斩获国内重要客户份额；抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标；发挥在工业控制、汽车电子方面的品牌优势，扩大公司在国内市场影响力，成为品牌消费终端、汽车、工控品国内优选；在存储器方面，持续增强与客户的粘性，致力于提升客户满意度和市场份额。公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，积极推动Chiplet市场化应用。2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势，实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%。目前，随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，市场显示出回暖迹象。业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。从公司营业收入数据来看，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，扭亏为盈，体现出业务复苏向好趋势。
2023年，公司实现归属于母公司股东的净利润1.69亿元，同比下降66.24%。由于报告期内，半导体市场经历了起伏，公司传统业务遭遇较大挑战，导致公司产能利用率及毛利率下降。同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归属于母公司股东的净利润1.90亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于母公司股东的净利润为3.59亿元，同比下降28.49%。
具体来看，2023年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收155.29亿元，同比增长7.95%，合计实现净利润6.71亿元。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续7年实现增长。
2023年，公司与国际大客户的业务持续增长。公司依托与国际大客户等行业龙头企业多年的合作累积，在通富超威槟城建设先进封装生产线，配合国际大客户的经营策略，进一步提升公司在该领域的市场份额。
2023年，公司在存储器、显示驱动、功率半导体等方面继续成长。随着国内存储芯片技术的日趋成熟以及国产面板在全球市场份额的提升，公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。在存储器产品方面，公司持续增强与客户的粘性，月营收创新高；在显示驱动产品方面，大陆及台湾两大头部客户都取得20%的增长。全球能源结构调整已成为必然趋势，这一趋势也带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。
公司抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标，销售增长超过2亿元；2023年，公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。公司在汽车电子领域深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作，积累了丰富的相关经验，在汽车电子领域的份额占比保持优势，并逐年提升，成为品牌消费终端、汽车电子、工控品国内优选。2023年，公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。
通富微电指出，2024年，公司营收目标为252.80亿元，较2023年增长13.52%，预计经济效益也将同步实现增长。
