【回暖】北京君正2023年净利润5.37亿元,预计市场需求有望在2024年逐步回暖;沪硅产业2023年净利润1.87亿元

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1、北京君正2023年净利润5.37亿元,预计市场需求有望在2024年逐步回暖

2、沪硅产业2023年净利润1.87亿元,同比下降42.61%

3、晶盛机电2023年净利润45.58亿元,同比增长55.85%

4、半导体行业订单向好,新莱应材第一季度净利预增26.44%至45.03%


1、北京君正2023年净利润5.37亿元,预计市场需求有望在2024年逐步回暖


4月12日,北京君正发布2023 年年度报告,公司实现营业收入 453,092.57 万元,同比下降 16.28%,实现归属于上市公司股东的净利润 53,725.44 万元,同比下降31.93%。

北京君正表示,公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

近几年来,集成电路产业发生了较大变化,消费类市场、汽车工业等行业类市场自 2021 年需求爆发性增长后,先后面临需求萎缩、库存高企等情形。由于消费类市场自 2021 年底陆续进入下调周期,2023 年部分消费市场已呈现回暖趋势。公司计算芯片所面向的部分消费类细分市场呈复苏趋势,公司不断夯实存量市场,及时把握市场新需求,推动计算芯片产品线销售收入的提升,2023 年度公司计算芯片销售收入实现了较好的同比增长。汽车、工业等部分行业市场自2022 年第四季度进入下调周期,其主要的下调阶段在 2023 年,受此影响,2023 年公司面向行业市场的产品线存储芯片和模拟与互联芯片产品线销售收入均出现同比下降。

由于公司大部分业务来自汽车、工业医疗等行业市场,报告期内,鉴于行业市场需求较为低迷,产业链库存压力进一步影响了客户的采购需求,公司面向行业市场的产品销售收入同比下降,从而使公司总体营业收入和净利润同比下降。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值,其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额为 4,317 万元,该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小,对公司现金流亦不造成影响。

北京君正认为,2024 年,随着行业市场中产业链各环节产品库存的逐渐去化,以及全球经济的逐渐复苏,预计行业市场需求有望在 2024 年逐步回暖。

2、沪硅产业2023年净利润1.87亿元,同比下降42.61%


4月12日,沪硅产业发布2023年年度报告称,报告期内,受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响,公司实现营业收入为319,030.13万元,较上年同期营业收入360,036.10万元下降11.39%;归属于上市公司股东净利润为18,654.28万元,较上年同期净利润32,503.17万元下降42.61%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-16,594.39万元,较上年同期的11,524.88万元有所下滑。

沪硅产业表示,公司自设立以来,坚持长期发展战略,积极应对经营中的挑战与机遇,稳步实施公司拟定的各项战略目标,通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系,并凭借丰富的技术和工艺积累,形成了丰富的产品组合,以面向国内外客户的多样化需求,并取得了重大经营成果。尽管2023年半导体行业受终端市场需求疲软影响,但公司作为国内领先的半导体硅片供应商,通过持续的市场开拓和新产品开发,使得主要产品300mm、200mm及以下硅片(含SOI硅片)仍然保持了稳定的产能利用率和出货量。

截止本报告期末,子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月,公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

报告期内,子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作,并保持了稳定的产能利用率及出货量,历史累计出货近1,000万片,是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商,现已实现逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖。

截至2023年年底,子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月,并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底,上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。

此外,子公司上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议,计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元,预计将于2024年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位,进一步扩充产品种类、丰富产品组合,并以太原生产基地为载体,持续推动半导体产业链国产化进程。

报告期内,子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求,现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线,其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓;此外,在外延业务方面,结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况,新傲科技与客户开展全方位合作,积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。

同时,公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设,以满足日益增长的利基市场需求,巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。

报告期内,公司子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设,并持续进行产品研发和送样,部分产品已通过客户验证。同时,为建设单晶压电薄膜衬底材料的量产线、扩大生产规模,新硅聚合在报告期内进行了增资扩股,合计增资29,600万元,其中公司出资14,500万元,增资完成后,公司持有新硅聚合50.13%的股权,仍为其控股股东。本次增资将助力新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料量产线的稳定建设,有利于改善其资产负债结构并加快其业务发展。

3、晶盛机电2023年净利润45.58亿元,同比增长55.85%


4月12日,晶盛机电发布2023年年度报告,2023年,公司实现营业收入1,798,318.57万元,同比增长69.04%,归属于上市公司股东的净利润455,751.41万元,同比增长55.85%。

在光伏装备方面,报告期内,公司持续加强研发技术创新,大力开发新产品,在硅片端成功开发了基于N型产品的第五代单晶炉,将半导体超导磁场技术导入光伏领域,彻底打开了低氧N型晶体生长的工艺窗口,从材料端提升电池效率。同时,第五代单晶炉在原智能整厂长晶集控系统、AI数据分析系统基础上,为客户提供了单晶炉单机开放二次平台,客户可在平台上对工艺和逻辑进行自主编程,深度挖掘数据价值,打造差异化的核心竞争力。公司开发了新一代光伏硅片分选装盒一体机,该设备集AI高速检测、分选、自动包装为一体,大大提升了检测分选环节的效率。在电池端,公司快速推进管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等光伏电池装备的新产品进程,相关设备进入行业主流厂商验证,在小规模量产测试中,差异化的设计和工艺创新,在稳定性、均匀性以及生产效率和良率方面效果显著。在组件端,实现了叠瓦设备产线的整线供应能力,并取得规模订单。

在半导体装备方面,公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,与时间赛跑,充分发挥强创新能力的核心优势,加速延伸半导体产业链核心装备布局,抢占半导体装备国产替代市场。在功率半导体领域,先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售,以及具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备,在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上,解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题,双片式外延设备集成了多温场协同感应加热及流场分区控制等核心技术,具备单腔同时加工2片晶圆的能力,可以在保证高外延生长品质的同时,极大提升设备的单位产能,有效降低碳化硅外延片生产成本。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备,实现碳化硅量检测设备的国产化。成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域,公司研发的8英寸及12英寸硅减压外延生长设备以及ALD设备相继进入验证阶段。在半导体装备国产进程加快的发展趋势下,将促进公司半导体设备业务快速发展。

在新材料方面,报告期内,加速推进宁夏坩埚生产基地的产能提升,随着扩产产能的逐步释放,公司石英坩埚业务取得快速增长;在金刚线领域,自一期量产项目投产并实现批量销售,积极推动二期扩产项目建设,并基于行业发展趋势,加快钨丝金刚线的产业化步伐,投建钨丝金刚线产能,为公司多元化业务发展助力。持续加强大尺寸碳化硅材料的研发,推动技术和工艺创新,碳化硅材料长晶及加工的技术和工艺持续成熟,良率快速提升,建设并投产“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”,加快推进产业化步伐,6英寸和8英寸量产晶片的核心质量参数达到行业一流水平,获得了国内外客户的一致认可,并实现批量出货。子公司晶信绿钻在培育钻石技术上实现新突破,成功完成10克拉级钻石的培育,为加快大尺寸培育钻石产业化进程奠定基础,也将进一步促进公司新材料业务发展。

在零部件方面,面对当前供应链紧张的行业局势,特别是半导体高端装备核心零部件的供应短板,公司全资子公司晶鸿精密以核心零部件国产化为目标,持续加强关键零部件的研发攻关,同时积极推进关键零部件制造的产能扩充,打造核心零部件制造基地,进一步提升公司产业链配套服务能力。公司基于各项业务和市场的发展趋势,持续构建创新、协同、安全、高效、绿色的供应链体系,激发和驱动供应链创新和精益制造管理,深化与供应商的战略伙伴关系,提升供应链保障能力,促进持续高质量发展。

4、半导体行业订单向好,新莱应材第一季度净利预增26.44%至45.03%


4月12日,新莱应材发布2024年第一季度业绩预告称,预计2024年一季度归属于上市公司股东的净利润6800万元至7800万元,同比增长26.44%至45.03%;扣除非经常性损益后的净利润6000万元至7000万元,同比增长17.20%至36.74%。

新莱应材表示,报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期上升,主要受益于半导体行业订单向好,市场需求回暖;同时在食品行业,公司产品在国内客户的市场占有率不断提升,订单持续向好;公司整体业绩稳中向好。

此外,预计公司2024年度一季度非经常性损益对公司净利润的影响金额约为800 万元,主要系公司收到政府补助所致。



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