营收创出新高峰 联发科“下一增长阶段”正式开启

集微网报道 （文/陈兴华）受多项利好因素驱动，联发科2024年第一季度及3月营收皆一举创下18个月来新高，这超出了此前预测期区间的上限。在这背后，联发科的收入飙升可归因于旗舰机型市场份额的增加以及手机客户持续补货，尽管有猜测这可能导致其在后续两个季度环比增长不及预期，但联发科在高端智能手机领域不断扩大的市场地位或将抵消这一影响。

目前，联发科正在智能手机、智能边缘设备和功率IC三大业务线大力开拓新的增长点，包括在舰智能手机SoC、无线连接、企业级ASIC、汽车和Arm计算等各领域布局动作频频。然而，对旗舰手机芯片的开发推进和市占率扩张，势必仍将是其2024年的增长关键。

营收创18个月以来新高峰

据财务数据显示，2024年3月，联发科营收504.8亿元新台币（约合人民币113.23亿元），环比增长31.18%，同比增长17.51%；2024年第一季度，累计营收1334.58亿元新台币（约合人民币约299.21亿元），环比增长3.01%，同比增长39.53%。

不难看出，联发科在2024年第一季度取得了较为强劲的业绩增长。除了3月，联发科1月实现营收444.96亿元新台币，同比增长98.79%；2月营收为384.82亿元新台币，同比增长26.96%。而其1-2月的合并营收为829.78亿元新台币，同比增长57.47%。

图源：联发科财报

根据近年来业绩走势，联发科3月的营收升至18个月以来的新高点，使其2024年第一季度的总收入超过了预测期区间的上限。此前，联发科预计第一季度营收在1218亿至1296亿新台币之间，同比增长27-35%。但实际结果显然超出了官方预期。

据行业消息人士称，联发科3月的收入飙升可归因于旗舰机型市场份额的增加以及手机客户的持续补货，从而使得第一季度的整体业绩超过了去年第四季度。与以往的季节性周期不同，联发科的旗舰手机SoC在今年第一季度应该取得了令人瞩目的成绩。

2023年11月6日，联发科发布全球首款全大核架构智能手机芯片天玑9300，引发市场较强烈反响。联发科CEO蔡力行曾表示，受益于5G与4G需求增长以及天玑9300的成功放量，联发科去年第四季度手机业务营收环比大涨53%，在总营收中的占比达到64%。

然而，一些观察人士担心，联发科3月营收的突然飙升是由于客户提前购买造成，这可能导致其在第二季度的业绩不及预期。联发科将在4月晚些时候召开财报电话会议，讨论第一季度业绩和预测。其各项业务的运营，尤其是智能手机业务的发展和展望将是焦点。

采用联发科天玑9300芯片的vivo X100智能手机

目前，业界对许多边缘设备的未来以及整个手机市场存在担忧，包括联发科可能会在后续两个季度难以实现环比增长。另一方面，一些观察人士认为，联发科在高端机型领域不断扩大的市场地位，将更多的弥补消费市场不景气带来的负面影响。

蔡力行日前指出，2024年，预计全球智能手机市场出货量将以低个位数的百分比增长，总量约12亿部，而5G手机渗透率将从去年的50%以上提高到60%以上。“联发科观察到生成式AI正在推动手机的升级需求，并带动整体旗舰级和高端手机市场增长。全球5G持续升级与旗舰手机芯片的市占率扩张，将是联发科今年手机业务的增长关键。”

大力开拓三大业务线增长点

在业绩贡献上，联发科的营收增长主要来源于“三驾马车”，即智能手机、智能边缘设备和功率IC。根据2023年第四季度财报显示，智能手机、智能边缘设备和功率IC分别占据联发科总营收的64%、30%和6%。当前，联发科正在大力各业务线开拓增长点。

图源：联发科财报

蔡力行曾表示，2024年将是联发科下一个增长阶段的开始。随着无处不在的人工智能无论在边缘还是云端催生越来越多需求，联发科作为为数不多能够在最先进工艺节点（如3nm及以上）上支持多种应用的厂商之一，将利用领先的路线图积极与全球客户开展合作，在旗舰智能手机SoC、无线连接、企业级ASIC、汽车和Arm计算等领域寻求新的增长机会。

其中，在智能手机SoC领域，联发科首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计在2024年下半年量产上市。据悉，该芯片或为天玑9400，凭借全新制程技术，相比5nm制程逻辑密度增加约60%，能效提升18%，相同速度下功耗降低32%。

同时，联发科在AI布局上也动作频频，包括4月9日推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci和繁体中文大模型MediaTek Research BreeXe。据联发科技人工智能暨数据工程处协理叶家顺透露，目前MediaTek DaVinci平台在集团内部渗透率已达96％，且已有超20家高科技、6家金融业、10家消费品牌、3家电信业以及5家传统产业企业加入生态。

此外，在面向大众消费者人的AI智能体（AI Agent）服务场景方面，联发科日前已在天玑9300等旗舰芯片上成功部署阿里通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。双方将联手打造面向应用开发者和终端设备厂商的生成式AI软硬件生态。

在汽车领域，联发科在英伟达GTC大会上，推出了一系列结合英伟达AI技术的Dimensity Auto座舱平台SoC：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款产品整合了先进的Armv9-A 架构以及由英伟达下一代GPU加速的AI运算和英伟达RTX图形处理技术，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场。

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蔡力行日前还指出，2024年，预计整体市场需求将逐适度改善，其中对无线连接和计算设备的升级需求将成为联发科的重要增长动力。目前，多家平板电脑客户已在第一季度采用天玑9300打造支持生成式AI的旗舰平板电脑，预计未来会有更多机型导入。此外，2024年及以后，联发科将持续在汽车电子和数据中心等新领域扩张，以带动相关业务增长。

（校对/张轶群）