台积电投资650亿美元在美设厂 消息称美国仍未能解决AI芯片制造难题

集微网消息，台积电取得芯片补助后决定增加投资至650亿美元，将在美国建设第三座晶圆厂，并将生产最先进的2nm制程芯片。然而，媒体报道称，用于人工智能（AI）等用途的芯片仍将在亚洲工厂生产，美国的AI芯片拼图仍缺失。

尽管美国的66亿补贴资金提供了一些激励，但台积电加大对美国承诺的最重要动机是使其自己的美国战略符合英伟达和其他人工智能芯片供应商的半导体需求，这些芯片已成为全球最有力的驱动力。

知情人士称，AMD计划成为台积电亚利桑那州厂的首批客户，届时会委托代工高端图形处理器（GPU）及中央处理器（CPU）。不过，让客户选择要在哪座工厂生产芯片，违背了台积电现有策略，这会降低分配产能的弹性、进而压缩毛利。

据传，客户若想使用特定工厂，需要和台积电独立签约，可能要支付较高价格或提前交订金。

除此之外，台积电虽愿意加码投资美国厂，当地制程的投产时间却落后中国台湾。SemiAnalysis分析师Myron Xie指出，“我们认为英伟达想在2026年使用2nm技术，但台积电要到2028年才会在第二座亚利桑那州厂导入2nm，赶不上英伟达时程。”

然而，如果台积电加快脚步，反将削弱其关键优势，即新制程能达成比对手更高的良率。其中，负责制程初始阶段的中国台湾研发工程师扮演关键角色。报道引述一名熟知台积电考虑的人士指出，“我们并非不想让先进制程提早进入美国，但当公司扩充新技术时、需要全球研发中心就近支援。这代表我们必须先在中国台湾扩产。”

此外，正如美国商务部长雷蒙多所声称的那样，台积电本身无法确保人工智能芯片在美国制造。（校对/孙乐）