机构:2026年中国IC晶圆产能将达全球第一

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根据Knometa Research的数据显示,2026年,中国大陆将超越韩国和中国台湾,成为IC晶圆产能的领先地区,而欧洲的份额将继续下降。中国一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资,并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。

此外,Knometa Research预计2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%,2025年和2026增长分别8.2%和8.9%。

截至2023年底,中国在全球晶圆月产能中的份额为19.1%,落后韩国和中国台湾几个百分点。预计2025年,中国的产能份额预计将20.1%,与领先国家或地区大致持平,2026有望以22.3%的份额占据榜首。

欧洲在202112月占全球IC晶圆产能的5%,其份额将继续从202312月的4.8%下降至202612月的4.5%。尽管英特尔、台积电及其合作伙伴宣布了欧洲晶圆厂计划,并且意法半导体格芯宣布了在法国的合资企业,但其中大多数要到本预测期结束后才会批量上线。

欧盟迫切希望成员国支持欧洲芯片制造,目标是到2030年将芯片市场份额翻一番,达到20%。Knometa的预测,这一希望显得渺茫。

值得注意的是,中国能否占据全球领导地位取决于在中国设有晶圆厂的外国公司(例如三星、SK海力士、台积电和联华电子)能否继续获得国际管制的一些延期

中国IC晶圆产能的很大一部分由外国公司拥有,包括上述公司以及力晶电子(通过其Nexchip子公司)、德州仪器、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等企业。2023年底,虽然中国大陆拥有全球约19%的晶圆产能,但中国企业所占份额约为11%。

(校对/张轶群

责编: 张轶群
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