1、无锡高新区：2024年度高新技术企业申报开启
2、AI企业博瀚智能完成数千万元战略融资
3、原粒半导体获新一轮融资，加速大模型AI Chiplet研发流片
4、D轮融资落地！AIoT企业特斯联融了20亿元
5、环境物联网将为资产跟踪带来巨大推动力
1、无锡高新区：2024年度高新技术企业申报开启
4月8日，无锡高新区（新吴区）科技局发布通知，2024年度高新技术企业申报开始。
申报范围
（一）在新吴区行政区域内注册成立一年（365个日历天数），且符合《认定办法》第十一条有关规定条件的居民企业。
（二）2021年经江苏省高新技术企业认定管理工作协调小组认定的高新技术企业，以及2021年经外省（市）认定机构认定并在有效期内整体迁移至新吴区的高新技术企业，根据《认定办法》的规定，其高新技术企业资格至2024年有效期满，企业如需再次提出认定申请，按本通知规定办理。
申报批次及时间
企业自当年汇算清缴完成后即可开始申报（每年仅限申报1次）。本年度新吴区申报分四批次，具体安排如下：
企业自主选择申报批次，在每批次区科技局受理正式材料截止前必须完成街道（园区）及相关单位组织的申报材料初稿审核及修改、现场核查、高新技术企业认定管理系统（国网）线上材料提交。
高新技术企业认定是由国家、省级或市级科技主管部门对企业的技术创新能力、企业规模和市场份额、经营能力等方面进行综合评估，认定企业是否具有高新技术企业的资格。
高企认定不是“终身制”，“有效期”为3年，有效期内企业可以享受国家相关政策支持和优惠待遇。高企认定的有效期到期后，企业需要重新进行认定，否则将失去相关政策支持和优惠待遇。
高新技术企业认定申报是一项复杂的工作，要经过层层筛选，复合各种申报条件，才可进行申报。
2、AI企业博瀚智能完成数千万元战略融资
4月7日，博瀚智能宣布近日获得海创汇的新一轮数千万人民币战略融资。完成本轮融资后，博瀚智能将进一步加快前沿技术研发和尖端设备投入，持续巩固国内通用 AI 开发平台的龙头地位，并加速将 Data Centric 这一全新范式在更多垂直场景落地。
博瀚智能是一家成立于深圳的人工智能企业，为人工智能综合平台和智能化数据处理方案提供商，可为客户提供低代码/无代码建模，自动化模型优化、智能化的数据处理联合解决方案。
2019年12月，博瀚智能正式成立，如今汇集起一支具备资深 AI 与产业开发经验的核心研发团队，团队成员来自于微软、华为、腾讯、中兴、网易、诺基亚等企业。
据悉，博瀚智能创始人郭玮博士毕业于清华大学和加拿大维多利亚大学，拥有超过20年的丰富电子产品研发、生产和团队管理经验，曾在微软担任 Surface Book、Surface Pro 3 平板及笔记本电脑设计团队高级总监，以及 Kinect、Xbox 事业部研发总监，任职期间取得了40余项发明专利，曾荣获微软杰出贡献奖以及多次金星奖。
博瀚智能官方消息显示，其已经建立起完善高效的 Data Centric AI 基础设施，包括大数据服务、模型服务、公共服务、基础组件、公/私有云对接、APP 开发、MLOps、安全管理和用户管理等。博瀚智能已构建围绕数据处理、模型训练、版本管理、部署监控的全生命周期、一站式通用 AI 开发平台——AI Studio，功能完善、接口丰富、稳定性强，全面适配国产 AI 软硬件生态体系。该平台产品已在国内数字政企、自动驾驶、智算中心、高校和科研院所实现大规模商用。
博瀚智能官方消息指出，依靠多业务共同驱动，已经连续3年实现超100%增长，并获得来自国内外超算中心、科研机构、系统集成商、生产企业等多个行业的头部客户认可。
3、原粒半导体获新一轮融资，加速大模型AI Chiplet研发流片
原粒（北京）半导体技术有限公司（简称：原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使基金、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于其大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。
原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，成立于2023年4月23日，专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。据悉，其核心团队成员均来自国际知名芯片公司，拥有近二十年行业资源、芯片研发与运营经验，AI芯片相关成果曾被国际巨头收购。
原粒半导体可提供从晶圆到加速卡/模组的一站式大模型算力解决方案。
原粒半导体官方消息显示，其产品采用创新的积木式算力设计，性价比相比GPU可达数量级提升，基于创新的AI Chiplet技术与不同数目芯粒组合，将推出大模型推理加速卡、边缘大模型算力模组等不同算力规格的高性价比产品，同时支持定制化算力。
近年来，随着ChatGPT等AI技术不断发展，其背后的芯片需求也日益旺盛。有数据显示，到2024年，Chiplet芯片的全球市场规模将达到58亿美元，2035年将达到570亿美元，显示出Chiplet市场的巨大潜力和增长空间。
4、D轮融资落地！AIoT企业特斯联融了20亿元
4月9日，AIoT企业特斯联宣布完成D轮20亿人民币融资交割。本轮融资由AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。
据悉，特斯联所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。
特斯联官方消息显示，其以人工智能+物联网（AIoT）技术为核心，是我国城域AIoT行业的开拓者。聚焦楼、社、园、城、双碳五大核心场景，特斯联致力于通过数智化的解决方案，驱动城市管理的升级，促进产业生态的繁荣，推动绿色低碳的落地。
据悉，特斯联由三位国际电气与电子工程师协会会士（IEEE Fellow）领衔。作为国际科学界的权威代表，特斯联CTO华先胜博士、首席科学家邵岭博士，及首席科学家杨旸博士已连续四年入选由斯坦福大学发布评选的全球前2%顶尖科学家榜单（World's Top 2% Scientists）。特斯联拥有近千项技术专利，深度参与超过30项国内外权威行业标准制定。
公开数据显示，人工智能物联网产业链的市场规模正在持续扩大，2024年，我国AloT产业市场规模预计达到1.7万亿元，市场规模增速达到17%，未来几年也将继续保持高速增长。
特斯联提出“大模型+系统”的产业落地路径。由与具体场景深度结合的领域模型切入，通过场景定义的系统,克服跨模态数据的建模难题，并由此使领域模型逐步具备跨模态能力，这是短期内大模型得以在场景中规模化落地的更快路径。未来，特斯联将依托“大模型+系统”的路径，持续将人工智能等前沿技术与实际场景深度融合。
5、环境物联网将为资产跟踪带来巨大推动力
智能边缘设备的应用广泛，涵盖了汽车、手机、手表和停车计时器等多个领域。从设备数量来看，供应链中的资产跟踪无疑是一个特别值得关注的领域，涵盖了从生产到运输、仓库存储，再到商业终端用户或零售货架的整个过程。然而，现今的资产跟踪平台都存在着各种形式的限制。它们的成本必须非常低，最终应当是一次性的，以支持大范围部署；维护成本也必须非常低，实际上应当不需要电池；而且必须符合可持续发展的规定，最好也不需要电池。用于资产跟踪的无源 RFID 标签可以满足这些需求，但需要工作人员携带扫描仪来读取标签（有源 RFID 标签无法满足第一组要求）。环境物联网将通过从环境中收集能量来满足这些需求，这些能量足以满足传感和与附近网络通信的需要，而无需使用扫描仪。
环境物联网
从环境源收集能量的想法由来已久。阳光或人造光、环境无线电波和机器振动只是其中几个可能的来源。能量收集平台已经面世一段时间了，但由于其封装为独立芯片，因此无法满足一次性环境物联网的价格预期（例如每个 40 美分）。
物联网设备外形尺寸面临的另一个挑战是，这种方式只能产生微弱的能量。虽然这些能量可用来给小型电池或电容器进行涓流充电，但不足以驱动设备进行感知、计算和通信。
最近，一种令人兴奋的资产跟踪应用技术零售电子货架标签 (ESL) 正在崭露头角。这项技术能将商店内的最新信息传送到所有标签上，使价格和促销信息始终保持最新，而无需工作人员使用扫描仪检查标签。这些 ESL 证明了这一概念，但其通信主要依赖于竞争性专有标准。蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 现已将 BLE 协议针对 ESL 进行了标准化，从而使 BLE 成为整个环境物联网标准中的理想通信选择。
与环境物联网产品开发人员讨论的重点首先是通过减少功能和使用选项来实现更小的物联网设备外形尺寸，以降低能源需求和成本，同时仍能满足资产跟踪目的。连接选项是这一简化的主要驱动因素。在这种情况下，协议必须主要处于休眠模式，通过定时器唤醒或外部提示触发短暂的数据收集和传输，然后再进入休眠状态。在此周期中，消耗的能量必须尽可能低。
在有关资产跟踪的讨论中，另一个重要部分是关于更广泛的通信支持。BLE 只能在有限范围内实现节能（可通过网状网络进行一定程度的扩展）。对于更大的范围，通信必须依赖 Wi-Fi（例如，在仓库中进行资产跟踪）或蜂窝网络（在更远的位置进行资产跟踪时）。通信领域的标准机构 3GPP（蜂窝）和 IEEE (Wi-Fi) 及蓝牙技术联盟都在积极定义互操作标准，以满足新兴环境物联网市场的期望。
Ceva 进军环境物联网领域
凭借其芯片和软件 IP，Ceva 已成为嵌入式无线和有线连接领域的主导供应商。多年来，Ceva 蓝牙连接平台（提供 BLE 或 Bluetooth Classic 双模解决方案）一直密切关注蓝牙技术联盟的更新，目前已在数十亿产品中部署。
对于环境物联网应用而言，Ceva 蓝牙架构特别适合超低功耗配置，这一点非常重要。辅助硬件加速器可以消除嵌入式 CPU 在准备发送或接收数据包时通常需要处理的大量活动。当经过功耗优化的 BLE 平台处理更多的发送/接收负载时，CPU 可以保持更长时间的休眠状态，从而降低每个周期的总能耗。
Ceva BLE IP 配备了辅助硬件加速器，可显著降低总体功耗
同样重要的是，Ceva 在 Wi-Fi IP、5G 和 LTE 蜂窝无线通信（包括 NB-IoT）领域也展现出强大的实力，并得到广泛部署。您可能正在规划一个完整的系统平台，该平台通过蓝牙信标将固定无线接入平台与环境物联网设备进行连接。或者，您正在规划一个不依赖于 Wi-Fi 接入点的类似解决方案。Ceva 将为您提供所有这些所需的标准。或者，您只想构建边缘设备（也许还有信标），并将它们连接到现有基础设施。Ceva 完全符合各项标准，并在生产中取得了成功，这是您实现无故障连接的有力保证。
在这个新兴市场中，Ceva 已经得到了广泛认可。Atmosic 已经发布了基于 Ceva BLE IP 的全芯片能量采集 BLE 解决方案。此外，Skaichips 正在开发由 Ceva BLE 提供支持的设备，以便支持电子货架标签 (ESL) 应用。
