手机AP回温 联发科、台积将受惠

研调机构Counterpoint公布最新报告，提到手机应用处理器（AP）芯片市场历经连两年下滑后，估计今年将成长百分之九。外界预期，手机AP双雄联发科与高通，以及负责代工芯片生产的台积电可望因此受惠。

Counterpoint表示，手机AP市场回温，今年整体智能手机出货量展望看好，近期估计可能成长百分之三，来到约十二亿支。其中六百美元至七九九美元的高阶机种拜苹果与华为之赐，预估年增幅度达百分之十七，尤其生成式AI（人工智能）手机与折叠手机可望在今年下半年为最高阶机种销售表现带来支撑。

一百五十美元至二四九美元价格带的入门机种方面，也可能因印度、中东与中南美洲等地区市场的带动而成长百分之十一。一百五十美元以下的机种，是今年可能唯一呈现年减的部分。

另一研调机构集邦科技日前提出研究显示，去年第四季智智能手机产量年增12.1%，约3.37亿支，而2023年全年产量约为11.66亿支，年减2.1%。展望今年，市场复甦情况仍待观察，产业发展聚焦于AI应用，透过处理器大厂及品牌端合作，加速AI智慧手机逐步普及。

Counterpoint表示，AP回温关键驱动力来自于旗舰芯片，且利用先进制程制造，从五、四纳米逐渐演进到三纳米制程，高阶产品的比重预估将会提高。另外，二纳米制程发展仍待评估，但可能于未来随着苹果iPhone 19系列开发而更为明朗。