中国台湾中科园区：地震后高精密半导体设备恢复将近90%

作者：爱集微 04-05 06:50

来源：爱集微 #地震# #设备#

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中国台湾4月3日发生7.3级大地震，当地半导体厂商所在的中科园区管理局表示，中科园区此次地震后保护停机的设备均已陆续复归，半导体厂高精密设备复机已逾九成，仅部分设备调校中，预计4日可全部完成调校正常运作。

403大地震后，中科管理局联系及巡查结果，园区厂商营运及公共设施均无重大灾损影响。园区厂商厂房有耐震及减振设计，制程设备有保护机制，确保安全及避免、减轻灾损影响。

为预防余震发生酿灾，中科管理局持续维持紧急应变中心运作，由当地部门国科会督导随时注意园区厂商及供水、供电设施之运作状况，并提供必要的协助。

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