中国台湾25年来最强地震 半导体业牵一发动全身

集微网消息，中国台湾3日上午发生规模7.2强震，且余震不断，分析人士指出，这是自1999年以来最严重的地震，可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰，因台积电、联电等芯片商，在地震后暂停了部分业务，以检查设施并重新安置员工。

据报导，中国台湾在全球芯片供应链中发挥巨大作用，因为是全球最大芯片制造商台积电的所在地，台积电向苹果、英伟达等大厂供应芯片。

除台积电之外，中国台湾还有联电、世界先进、力积电等半导体厂。虽然大多数工厂并不靠近震央，但许多公司表示，他们已经疏散了一些工厂员工，且将一些工厂关闭进行检查。

台积电昨日深夜发出震损声明，指4月3日地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。

调研机构以赛亚调研（Isaiah Research）在1份报告中指出，这家芯片制造商在新竹、台南、台中的工厂经历的不同程度的中断，可能不得不推迟部分发货，并增加晶圆投入以弥补这1损失。

以赛亚调研表示：“减少受地震的影响，是需要采取更谨慎的措施和时间来恢复生产，并且维持品质标准，这可能会带来额外的影响和障碍。”

台积电指出，虽然部分厂区少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外光（EUV）微影设备皆无受损。

巴克莱（Barclays） 分析师在1份投资者报告中表示：“部分高端芯片需要在真空的状态下全天候无缝进行数周，停产意味着一些正在生产的高端芯片可能会受到影响。”

巴克莱分析师还表示，可能会出现溢出效应，导致日本、韩国等专注于上游产品的经济体，以及中国和越南等专注于下游产品的经济体的电子制造业，出现短期停滞。

报告最后指出，客户的库存水平较低，可能会让中国台湾、南韩等芯片制造商借此提高价格