联电出售子公司联暻半导体全部股份

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集微网消息联华电子(UMC,简称“联电”)宣布代表其子公司和舰科技(苏州)通过台交所转让其在IC设计子公司联暻半导体(UDS)的全部股权。

接收方是关联企业矽统科技(SiS)的子公司SiS Investments。

联电披露,出售联暻半导体股份所得款项为1996万元人民币。

据悉,联暻半导体成立于2014年,是联电在中国大陆的IP设计服务提供商,实收资本为3000万元人民币。联暻半导体专注于开发0.35微米至14纳米之间的芯片,为客户提供从规格制定到芯片开发的完整设计解决方案和技术协助。

联暻半导体提供各种设计组件,包括RTL、IP、Synthesis、APR和DFT。自成立以来,已为100多家客户提供技术帮助,完成200多个项目。

近半年来,市场一直猜测联电拟将委托的中介层设计(NRE)及先进封装IP转移给矽统,以协助矽统逐步转型为IP设计服务商。不过,矽统和联电尚未证实这一说法。

矽统科技成立于1987年,专注于PC芯片和其他逻辑芯片解决方案。随着时间的推移,该公司扩大了其产品范围,包括用于电视和其他消费电子应用的SoC芯片。联电于2003年宣布收购矽统科技,矽统于2004年将其8英寸晶圆厂移交给联电。

联电将联暻半导体移转至矽统,或许预示着矽统在集团的努力下,转型正取得快速进展。

尽管矽统在2023年营业利润为负,但联电的外部股息投资使公司净利润同比增长18.1%。

(校对/张杰

责编: 赵月
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