消息称台积电追加CoWoS封装设备订单

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据晶圆厂设备制造商透露,台积电已下达更多设备订单,以提高其CoWoS封装制造能力。

消息人士称,台积电最近制定了增加其先进封装产能的策略。作为该计划的一部分,台积电打算在中国台湾南部城市嘉义建设其第六个后端制造工厂,预计将于2025年8月落成。台积电也加快了相关设备订单的步伐,晶圆厂设备供应商的订单可见性已延长至2024年底。

今年3月,中国台湾当局宣布,台积电先进封装厂(CoWoS)将进驻嘉义科学园区,建设许可已至最后审查阶段。

嘉义县长翁章梁表示,嘉义县拥有丰沛的土地资源可为台积电提供潜在的发展空间,团队将持续强化招商引资的环境,并携手台积电与南科管理局合作开发,针对投资进行协助对接,水电需求部分,嘉义不仅供电无虞,还成立绿电银行。

受益于AI发展,先进封装目前供不应求,CoWoS先进封装产能呈现“断崖式缺口”,台积电积极扩充产能。据了解,台积电设定了提高先进封装能力的目标,到2024年底,台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片,到2025年底将增加到4.4万片。

1月18日,魏哲家在台积电法说会上谈及先进封装议题时指出,AI芯片先进封装需求持续强劲,目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求,供不应求状况可能延续到2025年。

(校对/刘昕炜)

责编: 张杰
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