与英特尔合作，联电进军美国生产12nm成熟芯片

集微网消息，代工芯片制造商联华电子 (UMC，简称“联电”) 通过与英特尔的合作，获得了令人垂涎的美国生产立足点，寻求超越半导体行业前沿的增长。

联电和英特尔将共同开发相对成熟的12nm芯片技术，并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。通信和其他应用将于2027年开始批量生产。

联电联席总裁Jason Wang在2月份于加州举行的英特尔活动上表示：“我们对与英特尔的战略合作感到非常兴奋，这拓宽了我们的潜在市场，并显著加快了我们的开发路线图。”他补充说，客户将受益于“ 增加了西方的足迹。”

芯片代工市场大致分为先进芯片和成熟芯片。构成智能手机和其他设备大脑的先进芯片由台积电和三星电子主导。

在成熟的芯片领域，来自中国台湾、中国大陆、韩国和美国的约10家公司正在争夺通信设备、联网汽车和其他技术制造商的需求。据称，中国台湾和中国大陆约占成熟芯片全部产能的四分之三。

英特尔正在改变其垂直整合的业务模式，以与台积电和三星竞争合同制造需求。

美国政府今年3月宣布，英特尔将获得高达85亿美元的补贴，用于先进芯片的开发，从而加大其攻势的力度。通过与联电在成熟芯片上的合作，英特尔可以将更多资源集中在1.4nm等尖端技术上。

对于联电来说，与英特尔的合作使其能够量产比其主流22nm至28nm产品更先进的芯片。在美国获得生产设施也将帮助该公司赢得北美客户，该地区的收入目前占比不到30%。

台积电还在亚利桑那州建设一座半导体工厂，利用美国的援助生产先进的4nm芯片。

相比之下，联电与英特尔的合作将坚持相对成熟的芯片。TrendForce演研究机构的Joanne Chiao表示，如果事情按计划进行，英特尔在爱尔兰和美国俄勒冈州的现有工厂也将成为联合运营的候选工厂。

联电长期以来一直是中国台湾芯片产业的支柱之一。该公司成立于1980年，比台积电早七年，直到2000年代，其一直在争夺行业领导者的地位。

2010年代，联华电子在尖端芯片开发方面落后于台积电，当时后者在全球金融危机后的半导体市场低迷期间大举投资。从那时起，联电就专注于成熟的芯片。

该公司现在正处于一个转折点。得益于全球芯片短缺的推动，2020年至2022年业绩持续增长，但截至2023年12月的年度收入下降20%至2225亿元新台币（69亿美元），这是四年来的首次下降。这大约是台积电营收的十分之一。

尽管全球半导体股票牛市，但联电股价较2021年高点下跌约30%，部分原因是担心中国大陆竞争对手产量上升将给芯片市场带来压力。

不需要先进技术的成熟芯片和芯片制造设备尚未受到美国对中国大陆的出口管制，中国大陆企业正在进行大量投资。

根据TrendForce的数据，随着产量的增加，中国大陆在28nm及以上工艺的成熟芯片生产中所占的份额预计将从目前的31%上升到2027年的39%。

Joanne Chiao表示，通用传感器和显示控制等应用的半导体预计将面临激烈的价格竞争。

联电的竞争对手并没有坐以待毙。台积电计划于2024年底前在日本的一座新工厂生产成熟的芯片，并于2027年底前在德国的一家工厂生产成熟的芯片。在日本和德国政府的补贴下，台积电将与买家客户组建合资企业，以确保稳定的产能。

力积电（PSMC）于2月底宣布，计划协助塔塔集团公司在印度建设一家芯片工厂。力积电表示将在不投资的情况下为该项目提供知识产权，旨在获得许可收入。