【专利】vivo一项芯片测试技术相关专利公布；粤芯半导体“一种密封检测装置及气相沉积设备”专利公布

1、超轻大折叠vivo X Fold3：全球首发瑞声科技Whisper扬声器和AeroEngine

2、vivo一项芯片测试技术相关专利公布

3、粤芯半导体“一种密封检测装置及气相沉积设备”专利公布

4、极海半导体“一种脉冲信号捕获电路、微处理芯片”专利获授权

5、华进半导体“一种构造垂直互连封装结构的方法及相应结构”专利公布

6、和其光电“一种基于硅基刻蚀的光纤微压力传感器及其制备方法”专利公布

1、超轻大折叠vivo X Fold3：全球首发瑞声科技Whisper扬声器和AeroEngine

这么轻，还那么强！

3月26日

vivo年度折叠旗舰X Fold3系列

轻盈亮相

作为可能是目前行业最轻的大折叠，vivo X Fold3重量仅219g，展开态厚度仅4.65mm。感知体验方面，vivo与瑞声科技创新合作，为X Fold3量身打造超轻薄触听解决方案——“隐私头等舱双扬声器”方案和“折叠机专用触感解决”方案，让触听体验“轻出份量”！

01

Whisper（私语）扬声器

创新实现硬件级通话隐私保护

在Whisper扬声器的实力支持下，vivo把头等舱的私密感搬进了手机通话里，首次在X Fold3上实现了隐私通话功能，以满足商务用户对安全隐私的苛刻要求。

Whisper扬声器是瑞声科技首款肩并肩双振膜防漏音扬声器，采用创新的双驱动肩并肩设计，可兼作具备隐私通话功能的听筒和外放听音的扬声器使用，让用户安心畅聊，沉浸畅听。

*注：肩并肩设计是指其具备两个独立驱动的音膜音圈，双驱动是指其能实现同相和反相的驱动方式。

1）听筒模式：反相驱动，实现隐私通话

通话过程中（听筒模式），Whisper扬声器中的两个音膜会进行反相驱动，在声波上会产生一种相互抵消的效果，削减泄露出去的声音，确保声音在近耳处传播，达到防漏音效果，保护通话隐私。无论是在办公室、电梯，还是在高铁、出租车等其他公共场所中，X Fold3用户都不用担心旁人听到隐私内容。

2）扬声器模式：同相驱动，带来动听音效

在嘈杂环境中外放声音时（扬声器模式），Whisper扬声器中的两个音膜会进行同相驱动，相互协作之下放大音量，打造出清晰动听的声音效果。

经瑞声科技声学实验室测试，Whisper扬声器在中低频段的性能优异，特别是在低频性能方面较传统扬声器提升了1倍以上，低音浑厚有力，中音清晰均衡，声音细节也极其丰富。

02

极致轻薄之外

亦有出色沉浸立体声体验

在折叠机的堆叠设计中，每节省0.01mm的厚度和0.1g的重量都是技术上的大突破。瑞声科技“隐私头等舱双扬”方案，助力X Fold3打造“创纪录轻薄”机身。

其中，瑞声科技超薄扬声器可能是行业最薄的高性能扬声器，其单体厚度做到了极致超薄1.8mm，极大节省堆叠空间；Whisper扬声器重量轻至0.95g，厚度仅2.15mm，可能是行业最轻薄的肩并肩双振膜防漏音扬声器。

除了极致轻薄设计之外，“隐私头等舱双扬”方案在声音体验方面亦十分出色。在瑞声科技超线性扬声器技术平台的加持下，该方案能为X Fold3带来出色的沉浸立体声体验：浑宏震撼的电影背景音，忽低忽响的音乐节奏，轻微细腻的游戏脚步声，配合X Fold3的折叠巨屏 “天幕”，用户可随时随地身临其境，尽享动听感知体验。

03

首发AeroEngine

超轻高性能X轴马达

领启“1克时代”

触感方面，X Fold3首发搭载与瑞声科技定制的折叠机专用AeroEngine超轻高性能X轴马达，重量仅1g，可能是目前行业最轻的X轴马达，同时其厚度薄至2.4mm，助力X Fold3打造“轻装上‘振’，实力出众”的触感体验。

对比上一代机型所用马达，AeroEngine振动量更大、启停更快、频宽范围更广，可模拟出更强振感、更跟手、更细腻丰富的振效，为X Fold3的触感体验带来质的飞跃。同时，在RichTap®触感解决方案的加持之下，X Fold3可适配更广阔的高品质触感生态，满足用户对输入法、游戏、影音等多种主流软件的高品质振动体验需求，让每一次交互都能触发精彩。

此次瑞声科技携手vivo打破常规所带来的独家创新产品，证明了轻薄设计与出色体验两者从不是无解的矛盾，为折叠机产品感知体验带来了全新突破。未来，瑞声科技将继续专注创新，持续为世界创造更美好的感知体验。

2、vivo一项芯片测试技术相关专利公布

集微网消息，天眼查显示，维沃移动通信有限公司“芯片”专利公布，申请公布日为2024年3月26日，申请公布号为CN117766523A。

本申请公开了一种芯片，属于芯片测试技术领域。所述芯片包括：第一基板、第二基板、晶圆、若干导电件以及若干平板电容，其中，所述晶圆设置在所述第一基板和第二基板之间靠近所述第一基板的一侧；所述若干导电件设置在所述第一基板的外侧；所述若干平板电容设置在所述第一基板和第二基板之间靠近所述第二基板的一侧，且所述若干平板电容与所述晶圆在所述第一基板上的投影至少部分重叠；所述平板电容包括正电极板和负电极板，所述正电极板和所述负电极板均与所述晶圆垂直，所述正电极板和所述负电极板分别与所述若干导电件中的一个电连接。

3、粤芯半导体“一种密封检测装置及气相沉积设备”专利公布

集微网消息，天眼查显示，粤芯半导体技术股份有限公司“一种密封检测装置及气相沉积设备”专利公布，申请公布日为2024年3月19日，申请公布号为CN220625668U。

本申请公开一种密封检测装置及气相沉积设备，包括压力检测装置、密封腔体和气体控制装置，压力检测装置设置于密封腔体的内部，气体控制装置设置于密封腔体的外侧；气体控制装置包括第一管道、第二管道和设置于第一管道上的第一阀门，第一管道的第一端连接腔体的第一端，第一管道的第二端可拆卸连接供气装置；第二管道的第一端连接密封腔体的第二端，第二管道的第二端可拆卸连接待测装置。本申请的密封检测装置通过压力检测装置检测通气后的待测装置的内部空间的压力是否变化以判断维修保养后的气体传输管道的密封性能，并根据判断结果采取相应的措施以保证气体传输管道的密封性能。本申请的气相沉积设备包括所述密封检测装置。

4、极海半导体“一种脉冲信号捕获电路、微处理芯片”专利获授权

集微网消息，天眼查显示，珠海极海半导体有限公司近日取得一项名为“一种脉冲信号捕获电路、微处理芯片”的专利，授权公告号为CN116505919B，授权公告日为2024年3月26日，申请日为2023年4月27日。

本申请实施例提供的一种脉冲信号捕获电路及微处理芯片，包括振荡延迟线，振荡延迟线包括逻辑门及依次电连接的n个延迟元件；逻辑门的第一输入端与第n个延迟元件的输出端电连接，第二输入端用于接收使能信号，输出端与第一个延迟元件的第一输入端电连接；捕获延迟线，包括依次电连接的m个捕获延迟元件，第一捕获延迟元件的第一输出端及第二输入端分别与第二捕获延迟元件的第一输入端及第二输出端电连接；信号处理模块，输入端用于接收输入信号，输出端与第一个捕获延迟元件的第一输入端电连接；时钟处理模块，第一输入端与第n个延迟元件的输出端电连接，输出端与第m个捕获延迟元件的第二输入端电连接。用以减小电路的占用面积及成本。

5、华进半导体“一种构造垂直互连封装结构的方法及相应结构”专利公布

集微网消息，天眼查显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司“一种构造垂直互连封装结构的方法及相应结构”专利公布，申请公布日为2024年3月26日，申请公布号为CN117766415A。

本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种构造垂直互连封装结构的方法及相应结构。该方法包括：在载板上布置第一芯片以及第二芯片；在第一芯片以及第二芯片上布置硅桥芯片；对载板进行塑封以形成塑封层，并且在所述塑封层上构造垂直互连电气结构，其中所述塑封层将所述第一芯片、第二芯片以及硅桥芯片包覆；以及在所述塑封层上布置重分布层，其中将所述第一芯片、第二芯片、硅桥芯片以及所述重分布层垂直互连。本发明通过具有TSV垂直互连的硅桥芯片结构实现了芯片间的D2D高密度互连以及与RDL层的垂直互连，通过具有TMV垂直互连的塑封结构实现了芯片与RDL的垂直互连，同时可以封装翘曲，并且降低了工艺难度。

6、和其光电“一种基于硅基刻蚀的光纤微压力传感器及其制备方法”专利公布

集微网消息，天眼查显示，西安和其光电科技股份有限公司“一种基于硅基刻蚀的光纤微压力传感器及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年3月26日，申请公布号为CN117760618A。

本发明涉及一种光纤微压力传感器，为解决现有“硅片+玻璃基板”型结构的光纤微压力传感器存在的耦合距离远、信噪比低、成品率低，或是加工难度大的问题，而提供一种基于硅基刻蚀的光纤微压力传感器及其制备方法。本发明包括光纤、具有检测端和尾端的基片以及设置在基片检测端的薄膜片，其中基片尾端设置有光纤安装孔；其中基片为圆柱结构，圆柱结构的两端分别为检测端和尾端；光纤的端部嵌入光纤安装孔内；光纤位于基片尾端外部的裸露部分与基片尾端的端面之间设置有固化胶；基片检测端的端部设置有台阶孔，台阶孔的小端与光纤安装孔连通；薄膜片覆盖于台阶孔的大端外侧；台阶孔的小端直径小于光纤的直径。