华虹半导体公布2023年度业绩：汽车业务增长强劲，创新驱动稳健发展

集微网消息，2023年对半导体产业来说是充满挑战和困难的一年，对于晶圆代工环节也同样如此。

一方面，自2022年以来，全球经济持续低迷，消费电子、物联网、通信、新能源等终端市场需求逐渐疲软，而半导体产业链由于过度囤货导致需求被提前透支、库存高企，去库存和价格下行压力逐渐传导至上游晶圆厂。

另一方面，由国际地缘政治问题引发的全球能源危机导致通货膨胀，半导体生产所需的电子特气、光掩膜等上游材料价格、能源成本、人力成本、运输成本节节攀升，晶圆厂的运营成本随之增加。

在此背景下，半导体库存的消化进程缓慢，绝大多数晶圆厂仍在艰难调整，特别是部分“缺芯”期间出现非理性涨价的企业，正面临业绩、产能利用率大幅下滑的危机。而华虹半导体坚持长期主义，不惧市场波动，2023年实现销售收入22.86亿美元，整体毛利率为21.3%，产能利用率高达94.3%，业务表现稳健，展现出公司良好的经营韧性与穿越行业周期的生命力。

坚持技术创新，逆势加大研发投入

2024年3月28日，华虹半导体发布年报称，公司2023年实现销售收入22.86亿美元，归母公司净利润2.80亿美元。

根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，华虹半导体位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。

集微网观察到，虽然市场仍面临挑战且处于行业下行周期，但华虹半导体的研发投入还在持续加大，公司始终坚持技术创新，筑牢可持续发展的护城河。2023年，华虹半导体研发费用达2.07亿美元，同比增长28.3%；研发费用占销售收入比例达9%，同比增加2.5个百分点。

专利方面，华虹半导体2023年全年申请国内外专利超过672件。截至2023年，公司累计获得国内外授权专利超过4427件，能够为客户提供丰富的特色工艺平台选择、广泛的IP支持。

正是由于在技术研发上不遗余力地投入，华虹半导体已经成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

过去二十余年，华虹半导体依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。据公司招股书，公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。

华虹半导体在年报中表示，2023年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进特色IC+Power Discrete工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、家电、工控、表计等领域稳步进入本土MCU第一梯队，使用多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于更小存储单元自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPI NOR闪存以及EEPROM产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPI NOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。

二十余载行业深耕，汽车电子业务厚积薄发

与嵌入式非易失性存储器领域一样，2023年新能源汽车的强劲需求也将带动了功率器件市场高速增长。

当前，汽车电动化、智能化已成为不可逆转的趋势，包括中国、欧洲、美国、日本、韩国、印度在内的全球主要汽车产销国家和地区，都已加入汽车智能化、电动化变革的前沿阵地中来。

数据显示，2023年全球新能源汽车销量达到1428万辆，渗透率22%。其中，中国作为新能源汽车产业发展的排头兵，更是提前进入了全面扩张阶段。根据中国汽车工业协会的数据统计，2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆，占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位，渗透率超过31.6%。

功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。随着新能源汽车的快速普及，新能源汽车及充电桩对IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升。根据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。

尽管功率半导体市场2023年同样面临需求增速下降，价格竞争激烈的状况，具备高端IGBT和深沟槽式超级结MOSFET技术的华虹半导体，功率半导体业务仍然保持增长。根据财报显示，2023年，华虹半导体功率器件销售收入达9.02亿美元，同比增长16.5%。

事实上，业内公认汽车电子将是驱动未来半导体行业发展的关键因素之一。而华虹半导体早已深耕汽车电子领域，拥有20余年车规级芯片生产经验，建立起完善的车规级质量管理体系，拥有完善的车规级工艺平台，其非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频及独立式非易失性存储器五大技术平台均已进入汽车电子供应链。

2023年，华虹半导体在汽车市场发展成果显著，工业和汽车电子业务保持了双位数增长，销售收入为6.73亿美元，增长幅度达22.4%。图像传感器、嵌入式闪存等平台关键器件指标和产品性能实现重大突破，陆续打入汽车电子供应链。同时，公司通过14家汽车客户和25家重要客户审核，完成全球领先的汽车电子厂商客户预审。

践行ESG管理，推动可持续发展

随着“双碳”战略的持续推进，ESG理念对于企业发展的重要性日益凸显。华虹半导体在2023年度ESG报告中表示，公司坚信ESG管理是企业可持续高质量发展的基础。公司也制定了水资源管理、能源使用管理、温室气体排放管理、废弃物排放管理、可持续供应链管理的2030年ESG管理目标。

目前，华虹半导体已经把ESG管理融入产品、业务运营及企业发展中，形成了员工责任、产业责任、民生责任和投资人责任四大维度的ESG管理策略。

2023年，华虹半导体在ESG管理中取得了长足的进步。公司用水量较2015年减少11%，综合能源消耗量较2015年减少21%，废水和废气排放管理达到了100%合规排放，公司对“冲突矿产”供应商进行尽职调查，覆盖率达100%，调查发现，供应商合规矿产使用率达100%。

华虹半导体指出，公司秉承“持续创新，为全球客户制造‘芯’梦想”的愿景，成立了自上而下的环境、社会及管治（ESG）管理架构，并持续完善ESG管理体系，创新驱动发展，培养创新人才，努力降低运营对环境产生的影响，并推进供应链多元化，促进企业商业价值和社会价值的共同创造。

与此同时，华虹半导体还取得了多项社会荣誉，包括全球性的EcoVadis铜牌勋章，以及2022年度智能制造优秀场景、2023年全国工人先锋号、第十五届中国半导体创新产品和技术等国家级、省级、市级的荣誉和表彰。

市场复苏在即，扩充产能迎接市场需求

进入2024年，在智能手机、PC需求改善及新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的助力下，半导体行业已出现复苏迹象。

根据美国半导体行业协会（SIA）分析，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）2023年11月也上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，达到13%增长。

华虹半导体也在财报中表示，受到消费类终端系统厂商零部件去库存化进程完成或接近尾声，控制器、电源管理、存储器等领域陆续迎来需求反弹，功率半导体等领域则将继续保持良好增长态势。地域性来看，中国仍将是全球最大单一半导体需求市场，全球所有地区也将在2024年继续保持市场扩张，北美与亚洲预计将出现两位数以上的同比增长。

截至2023年底，华虹半导体折合8英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。其中，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

为了进一步满足中长期市场需求，华虹半导体正在加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。

2023年6月，投资达67亿美元的华虹无锡制造项目启动，将建设一条覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。该项目目前进展非常迅速，已于2023年12月底完成了主厂房钢屋架吊装。

华虹半导体指出，无锡制造基地的产能释放，将为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强有力的支撑。同时，公司也将继续秉承“创新驱动、科技引领”的发展理念，以高质量发展为主线，提升企业核心竞争力，为中国乃至全球集成电路产业的持续健康发展作出更大贡献。