产业观察：以“单边扩大开放”突破“小院高墙”

集微网报道 过去几天里，数据领域先后发生了两件颇为引人关注的事例。3月20日晚间，美国众议院以414票对0票全体一致通过了“保护美国人数据免受外国对手侵害法案”(H.R.7520)。

而就在差不多的时间里，3月22日，国家网信办正式公布了《促进和规范数据跨境流动规定》，实质性地调整了我国数据出境安全评估、个人信息出境标准合同、个人信息保护认证等制度的适配场景，在守住安全底线前提下为中国数据出境创造了更加灵活宽松的条件。前后两份法案、法规，立法原则和意向形成鲜明对比。

推动“脱钩断链”、竖起“小院高墙”的事例很多

美国数据法案的核心一条就是禁止美国数据经纪人把美国个人的敏感数据传输给对手国家或者对手国家控制或受其指示的实体。传输包括出售、许可、出租、交易、转让、发布、披露、提供访问等多种形式。而所谓“对手国家”是指中国、俄罗斯、伊朗等国家。

据了解，该法案已于3月21日提交到了参院的商务、科学与交通委员会，走参院的立法程序。尽管还需要经参议院的审议，但从众院对这项法案的审议采取了“搁置规则并通过”（suspend the rules and pass）的方式来看，只辩论了40分钟就表决通过，且没有一张反对票，反映了美国两党在限制数据向中国流动方面形成高度共识。这也是美国在数据领域，对中国“单向脱钩”的新进展。

回顾过去几年美国对华政策，可以发现其在半导体、人工智能等科技领域采取的“单项脱钩”“小院高墙”政策，是一以贯之、不断演进的。但是，在当前这个万物皆数据、数据成为国际经贸活动载体和桥梁、人工智能发展呼唤更多高质量数据集的社会里，美国奉行的这种“脱钩”政策，势必会对全球科技创新产生严重的负面影响。

事实上，近年来美国政府寻求限制中国科技创新发展，强行推动“脱钩断链”、竖起“小院高墙”的事例还有很多。在半导体领域，美国正在要求盟国阻止其国内企业为中国用户提供某些芯片制造设备，同时要求盟友对中国芯片制造设备的维护施加更多限制。而中国却在向世界范围内所有国家和企业进一步开放自身庞大市场。日本东电公司2023年来自中国的营收占比达到46.9%；荷兰ASML公司在最尖端的EUV光刻机出口受限的情况下，仅凭传统设备，2023年中国市场占比依然达到29%。

为了推进“脱钩”政策，美方甚至促使了《中美科技合作协定》的续签工作处于搁置状态。促使国际科学杂志《自然》发表题为“终结美中科技协定将是一件危险的蠢事”的评论，指出“智慧和前瞻性思维必须占上风”。

中国“需要精准的单边开放”

尽管美国近年来在不断鼓动与中国的所谓“脱钩”，中国却不应受到上述举措的干扰。作为一项既定的“国策”，中国不仅不应走上封闭国门的道路，反而要在原有的开放模式基础上进一步提升，打造更高水平的对外开放。此前，国际知名学者郑永年甚至在发言中提出，应对当前的外部挑战，中国“需要精准的单边开放”。

根据郑永年的解释，对等开放只是原则，真正的对等开放在现实中从来就没有实现过。二战之后美国形成三大开放系统，即开放的教育系统、开放的企业系统和开放的金融系统。这三大开放系统都是在单边开放过程中实现的。我国从20世纪80年代开始进行改革开放，采取“请进来”的做法，也是典型的单边开放。21世纪初中国加入WTO，以至于“进博会”等展会的举办，也都是单边开放。

现在，在科技创新领域，中国开始面临美国推行的“逆全球化”进程，更加需要以新的“开放”手段，突破外部的“小院高墙”限制。这是因为高技术外资具有显著的技术外溢效应，是中国融入全球科技创新网络的重要渠道。在外部环境变化的压力下，中国更应当坚持开放政策，包括采取“单边开放”的手段，以分化瓦解针对中国的打压力量，团结一切可以团结的力量，才能更好地为中国的发展争取新的有利环境。

当前，中国也在坚定推行科技创新领域的对外开放与国际合作。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，专门设有科技创新开放合作的内容，其中的关键点之一就是开放。实际上，随着数字技术、人工智能技术发展，对数据、算力和投入的海量需求，已经很难做成一个自我闭环的体系进行全球竞争。中美两国作为世界最大的两个经济体，在人工智能领域同样排名前二，在半导体领域中国是全球最大的市场，产业竞争力持续提升，无论谁对谁封闭脱钩都是不可想象的。

“把朋友弄得多多的，把‘敌人’弄得少少的”

为形成具有全球竞争力的开放创新生态，一方面，中国应当基于国内现状把握好政策进程，同时最大限度地减少外部环境的负面影响，确保开放举措具有科学性和有效性。首先，自身就应当树立开放创新意识，然后通过“增量”开放的方式逐步带动“存量”开放，为科技开放提供内在动力。其次是从现实国情出发，逐步构建起符合中国发展特色的开放创新生态，探索与国际企业机构的共同合作。同时政府机构还应探索出台有针对性的微观措施，消除国外创新主体融入中国本土创新体系的障碍。最后，也应当充分发挥行业组织联盟协会的作用，加强与国际伙伴的交流对话，拓宽合作交流的基础与范围。就如当初制定的策略一样，“把我们的朋友弄得多多的，把‘敌人’弄得少少的”，这样我们的事业才能取得最终的胜利。

而经过这些年的不懈工作与努力，中国奉行的扩大开放政策正在获得全球范围的广泛赞赏与支持。日前举办的“中国发展高层论坛2024年年会”便吸引了包括数十家外企高管在内的110多位外方代表参会。仅从半导体领域来看，就包括美光科技总裁、首席执行官桑杰．梅赫罗特拉，博通公司总裁、首席执行官陈福阳，SK海力士社长、首席执行官郭鲁正，超威半导体公司董事会主席、首席执行官苏姿丰，新思科技总裁、首席执行官盖思新，高通公司总裁、首席执行官安蒙等，几乎是“半壁江山”聚集北京。

由此也可以看出，虽然面临美国政府的多方限制，但这些跨国的大型科技企业仍然看好中国市场，有意愿继续维持、扩大在华的研发、投资、创新与合作。而从当前的发展趋势来看，高水平开放已经成为中国科技与经济持续发展强劲推动力。中国要想在新一轮科技革命的进程中，以新态势参与到国际科技合作与创新生态当中，就应以高水平的开放赋能，联合各方合作伙伴，协同促进全球创新链产业链价值链的繁荣发展。